在人工智能（885728）(AI)基础设施投资热潮推动下，美国投资级公司债券发行规模正迈向历史新高，超越2020年新冠疫情期间企业集中融资所创下的纪录。尽管近期美债收益率攀升、企业融资成本上升，科技巨头持续扩大的AI资本开支，仍在推动全球债券市场迎来新一轮融资热潮。
根据数据，随着周一的新债交易完成定价，美国投资级公司债券今年以来的发行总额预计将达到1.76万亿美元，超过2020年创下的1.75万亿美元纪录。
市场分析师此前普遍预计，随着科技企业大举投资AI基础设施，2026年美国投资级债券发行规模有望刷新历史纪录。数据显示，今年以来，全球高评级债券市场与AI相关的融资规模已超过3000亿美元，接近2025年全年水平的三倍。其中，美国市场今年已有9笔单次发行规模达到或超过250亿美元的大型债券交易。除Skydance（SKYD）(SKYD.US)为收购交易筹集资金外，其余均来自科技企业，凸显AI投资已成为推动企业债券发行增长的核心动力。
高盛（GS）资产管理多资产固定收益投资主管Lindsay Rosner表示：“我们正在见证一代人以来资本密集程度最高的企业投资周期（883436）之一。”
值得注意的是，这轮融资热潮并非发生在低利率环境下。随着通胀担忧升温，以及市场重新评估美联储未来可能采取的货币紧缩力度，美国国债收益率近期大幅攀升，部分期限的收益率一度升至2002年以来最高水平。
与此同时，投资者也开始质疑，债券市场能否持续消化如此庞大的新增供应，以及企业为AI基础设施投入的巨额资金最终能否产生足够回报。尽管面临这些不确定性，美国投资级债券市场今年仍有四个月的发行规模创下各自月份的历史纪录。
不过，进入10月后，受全球债券市场抛售影响，企业发债活动明显放缓。截至目前，10月美国投资级债券发行规模约为790亿美元，明显低于今年此前发行最少的7月份，当月发行规模仍达到1396亿美元。
近期债券市场波动加剧，已多次促使企业推迟发债计划，希望等待更有利的融资窗口。
虽然美国国债收益率已较近期高点回落超过20个基点，投资级公司债平均信用利差上周末仍接近2026年以来最宽水平，抵消了部分国债收益率下降带来的融资成本改善。尽管如此，美国及其他地区的企业仍在持续发行债券，以支持既定资本开支、并购交易及现有债务再融资。部分企业甚至选择提前融资，以防未来数月借贷成本进一步上升。
这一债券发行热潮也并非美国市场独有。根据数据，全球公开承销债券发行总额距离2025年创下的6.61万亿美元历史纪录已不足700亿美元，意味着全球债券市场今年同样有望刷新年度融资纪录。
不过，持续攀升的利率也对债券投资回报构成压力。根据彭博指数，截至上周五，美国投资级债券今年以来累计下跌1.49%。部分新发行债券甚至在上市交易后的最初几天便出现明显下跌。然而，债券价格下跌并未阻止投资者持续向这一资产类别投入资金。
根据LSEG Lipper数据，截至9月底，美国短期及中期高评级债券基金今年累计获得约2350亿美元净流入，为企业持续发行新债提供了重要需求支撑。
联博资产管理(AllianceBernstein（AFB）)投资级信贷主管TIM（TIMB） Kurpis指出，从整体融资活动来看，借贷成本上升尚未明显抑制企业的融资行为。他表示，与AI基础设施建设相关的大部分融资需求来自对利率变化相对不敏感的大型科技企业。这些公司拥有较强的财务实力，并将AI基础设施视为长期战略投资，因此即使融资成本上升，仍倾向于继续推进相关项目。
相比之下，非科技企业对高利率环境的反应更加明显，部分公司正增加股权融资在并购交易中的使用，同时减少长期限债券发行。
这一差异也反映出，AI投资正在改变美国企业债券市场的融资结构：科技巨头凭借强劲的融资能力和庞大的资本开支计划，成为推动投资级债券发行增长的重要力量。
值得注意的是，2020年创下的上一轮债券发行纪录发生在截然不同的市场环境中。当时，为应对新冠疫情对经济和金融市场的冲击，美联储将政策利率大幅下调至接近零的水平，并承诺购买公司债券，以支持金融市场和实体经济。
在宽松货币政策刺激下，美国投资级公司债券发行规模大幅增长，当年发行总额较此前纪录高出约30%。此后，2025年美国投资级债券发行总额达到1.59万亿美元，创下2020年以来最高水平。与疫情期间依赖超低利率和政策支持的融资热潮不同，2026年的纪录主要由AI基础设施投资及大型科技企业的长期融资需求推动。
随着AI算力中心、芯片及相关基础设施建设持续扩张，科技企业对债务融资的需求可能继续保持高位。不过，在利率高企、信用利差扩大及投资者愈发关注AI投资回报的背景下，债券市场能否持续消化巨额新增供应，将成为未来市场关注的焦点。
