青禾晶元半导体（881121）科技(集团)股份有限公司完成Pre-IPO轮融资，本轮由韦豪创芯及上海襄聚投资、厦门晶耀、芯联集成（688469）、四川发展科创基金等半导体（881121）产业方，与中微公司（688012）、俱成资本、同创伟业、英诺基金、芯动能、云晖资本、清科母基金、建信投资、天创资本、清科产投、沃赋资本等老股东联合投资，投后估值迈入独角兽阵营。
据公开资料显示，青禾晶元成立于2020年7月，总部位于北京，是以“装备制造＋整线服务”双轮驱动的半导体（881121）异质集成平台化技术与方案提供商；公司自主掌握表面活化、超高真空、亚微米精度对准、控温控压、薄膜键合转移等七项核心技术，形成晶圆键合设备、芯片键合设备与超原子束设备三大产品谱系，应用于HBM高带宽存储、2.5D/3D先进封装（886009）、传感与光通信等领域；据投资方披露，公司二期装备产线建成投产后年产能升至200台套，2026年收入预计较2025年实现数倍增长。
