上证报中国证券网讯(记者邓贞)近日，上海澜昆微电子科技有限公司连续完成两轮融资，累计金额达数亿元。第一轮由隆湫资本与纪源资本共同领投；第二轮由光合创投（885413）、隆湫资本共同领投，中芯聚源跟投，锦秋基金、龙芯创投（885413）、腾业创投（885413）、张江浩珩、水木校友基金等老股东继续追加，势能资本担任独家融资顾问。
两轮资金将用于三维光电封装能力建设、量产所需晶圆产能采购及完整光I/O研发团队组建。据悉，澜昆微成立于2024年5月，总部位于上海，聚焦算力互连(Scale-up)方向，研发高带宽光接口(OIO)芯片及芯粒集成方案，产品覆盖NPO/CPO核心芯片与模块小型化方案，面向大规模AI算力中心。
今年9月，澜昆微联合格罗方德、广立微（301095）Luceda推出符合OCI MSA标准的光电融合集成收发芯片Denali（DNLI），基于格罗方德45SPCLO硅光平台，采用微环WDM与光电单片集成，单纤8波长复用，单芯片最高带宽3.2Tb/s，电接口支持xPU高达1Tbps/mm的UCIe接口，可使芯粒“直接出光”。
有行业人士向记者透露，微环路线量产仍有硬门槛：器件对温度极为敏感，0.1摄氏度的波动即可造成波长偏移；早期180nm硅光工艺下良率不足一成，直到12英寸晶圆、40nm以下制程配合光学修正，量产条件才逐步成熟。
