10月29日的三星电子2026年三季度财报电话会上，存储业务负责人金在俊把供应紧张的时间表进一步拉长。他提到，AI基础设施建设竞速与个人AI智能体（886099）应用扩散，会继续推高存储芯片（886042）需求，而新增产能很难在短时间内变成有效供给。综合多家市场研究机构判断，存储芯片（886042）供应紧张预计延续至2028年。市场此前较普遍的预期是紧张看到2027年，三星管理层最新口径把关注区间向后推了一年。
三星电子同期财报把存储涨价带来的利润分化摆在了台面上。2026年三季度，公司营业收入约195.25万亿韩元，同比增长126.9%；净利润约75.13万亿韩元，同比增长514.6%。分业务看，负责半导体（881121）业务的设备解决方案（DS）部门营业利润为106.5万亿韩元，占集团营业利润比例超过99%；涵盖智能手机、电视及家电的设备体验（DX）部门则录得8000亿韩元营业亏损。上游存储业务受益于AI服务器需求带来的价格上行，下游终端业务却要承受元器件成本抬升。
扩产为何不能迅速填补缺口，三星管理层给出三重约束。新增资本支出中相当一部分要投向新厂房，从晶圆厂建设到实际晶圆生产存在较长周期（883436）；半导体设备（884229）价格上涨、交付周期（883436）拉长，也会拖慢扩产节奏；产品结构变化则在挤压传统供给，HBM4E、HBM5等新一代高带宽内存芯片面积更大、制造环节金属层数更多，越来越多传统DRAM生产资源被转向HBM。瑞银（UBS）研报提及，三星2027年资本开支上调至101万亿韩元，为后续产能扩张提供支撑，但产能释放仍需时间。野村近期也判断，存储短缺将延续至2028年，三星电子和SK海力士（SKHY）等存储巨头因此受到市场高度关注。
长期合同正在改变存储芯片（886042）的销售方式。三星电子管理层在电话会上透露，公司已与10家主要客户签订多年期存储芯片（886042）供货合同，另有10家主要客户在洽谈，部分谈判已接近尾声。对多年合同感兴趣的客户，从与AI服务直接相关的超大规模数据中心、服务器OEM厂商和SoC厂商，扩展到移动、汽车和网络等应用领域。三星希望到2030年将多年期合同覆盖比例提高至总产能的60%至70%。这一目标尚需执行验证，但它传递出的信号是，下游客户正把供应保障放在比短期价格更靠前的位置。美国AI公司Anthropic在IPO注册声明中把HBM可能短缺列为关键风险，并点名三星、SK海力士（SKHY）、美光等主要生产商，称即使扩产也可能无法按时满足激增需求。该风险披露从侧面说明，高端存储的供给焦虑已传导至AI产业链。
下游手机市场已经感受到成本传导。IDC数据显示，2026年三季度全球智能手机出货量同比下降22%至约2.55亿部，创下该机构有统计以来最大单季度同比降幅；Counterpoint Research数据显示，同期中国智能手机出货量同比下降10%，为2012年以来同期最低水平。三星移动体验业务高管在电话会上表示，三季度内存价格持续上涨，智能手机市场销量环比下滑，中低端市场受冲击更明显；新款折叠屏等旗舰产品上市带动销售收入增长，产品结构改善也推高平均售价，但仍难完全抵消成本上涨，盈利有所下降。
手机厂商的提价动作已经在终端市场出现。10月29日发布的一加Ace 7 12GB+256GB版本官方零售价为4399元，上一代一加Ace 6同版本起售价2599元，价差1800元；本月中旬发布的一加16首发起售价5699元，上一代一加15起售价3999元，价差1700元。新一代产品价格上涨也受配置升级等因素影响，不能完全归因于存储芯片（886042）成本增加。中低端产品利润空间相对有限，存储等核心零部件涨价对整机利润的冲击更直接，部分厂商因此把更多资源向利润率相对较高的中高端市场倾斜。
三星电子首席财务官预计，在半导体（881121）业务强劲表现支撑下，2026年四季度及2027年集团整体盈利将继续增长；设备体验（DX）部门仍将持续面临元器件成本上涨和其他商业环境因素带来的盈利压力。供应紧张若延续至2028年，手机厂商面对的就不只是一轮短期成本上涨，而是在数年供应链压力下重新平衡产品定价、市场份额与盈利能力。供应紧张延续至2028仍是三星管理层预测与多家机构判断，实际走势还要看产能落地、AI需求变化和长期合同执行情况。
三星电子同期财报把存储涨价带来的利润分化摆在了台面上。2026年三季度，公司营业收入约195.25万亿韩元，同比增长126.9%；净利润约75.13万亿韩元，同比增长514.6%。分业务看，负责半导体（881121）业务的设备解决方案（DS）部门营业利润为106.5万亿韩元，占集团营业利润比例超过99%；涵盖智能手机、电视及家电的设备体验（DX）部门则录得8000亿韩元营业亏损。上游存储业务受益于AI服务器需求带来的价格上行，下游终端业务却要承受元器件成本抬升。
扩产为何不能迅速填补缺口，三星管理层给出三重约束。新增资本支出中相当一部分要投向新厂房，从晶圆厂建设到实际晶圆生产存在较长周期（883436）；半导体设备（884229）价格上涨、交付周期（883436）拉长，也会拖慢扩产节奏；产品结构变化则在挤压传统供给，HBM4E、HBM5等新一代高带宽内存芯片面积更大、制造环节金属层数更多，越来越多传统DRAM生产资源被转向HBM。瑞银（UBS）研报提及，三星2027年资本开支上调至101万亿韩元，为后续产能扩张提供支撑，但产能释放仍需时间。野村近期也判断，存储短缺将延续至2028年，三星电子和SK海力士（SKHY）等存储巨头因此受到市场高度关注。
长期合同正在改变存储芯片（886042）的销售方式。三星电子管理层在电话会上透露，公司已与10家主要客户签订多年期存储芯片（886042）供货合同，另有10家主要客户在洽谈，部分谈判已接近尾声。对多年合同感兴趣的客户，从与AI服务直接相关的超大规模数据中心、服务器OEM厂商和SoC厂商，扩展到移动、汽车和网络等应用领域。三星希望到2030年将多年期合同覆盖比例提高至总产能的60%至70%。这一目标尚需执行验证，但它传递出的信号是，下游客户正把供应保障放在比短期价格更靠前的位置。美国AI公司Anthropic在IPO注册声明中把HBM可能短缺列为关键风险，并点名三星、SK海力士（SKHY）、美光等主要生产商，称即使扩产也可能无法按时满足激增需求。该风险披露从侧面说明，高端存储的供给焦虑已传导至AI产业链。
下游手机市场已经感受到成本传导。IDC数据显示，2026年三季度全球智能手机出货量同比下降22%至约2.55亿部，创下该机构有统计以来最大单季度同比降幅；Counterpoint Research数据显示，同期中国智能手机出货量同比下降10%，为2012年以来同期最低水平。三星移动体验业务高管在电话会上表示，三季度内存价格持续上涨，智能手机市场销量环比下滑，中低端市场受冲击更明显；新款折叠屏等旗舰产品上市带动销售收入增长，产品结构改善也推高平均售价，但仍难完全抵消成本上涨，盈利有所下降。
手机厂商的提价动作已经在终端市场出现。10月29日发布的一加Ace 7 12GB+256GB版本官方零售价为4399元，上一代一加Ace 6同版本起售价2599元，价差1800元；本月中旬发布的一加16首发起售价5699元，上一代一加15起售价3999元，价差1700元。新一代产品价格上涨也受配置升级等因素影响，不能完全归因于存储芯片（886042）成本增加。中低端产品利润空间相对有限，存储等核心零部件涨价对整机利润的冲击更直接，部分厂商因此把更多资源向利润率相对较高的中高端市场倾斜。
三星电子首席财务官预计，在半导体（881121）业务强劲表现支撑下，2026年四季度及2027年集团整体盈利将继续增长；设备体验（DX）部门仍将持续面临元器件成本上涨和其他商业环境因素带来的盈利压力。供应紧张若延续至2028年，手机厂商面对的就不只是一轮短期成本上涨，而是在数年供应链压力下重新平衡产品定价、市场份额与盈利能力。供应紧张延续至2028仍是三星管理层预测与多家机构判断，实际走势还要看产能落地、AI需求变化和长期合同执行情况。
