IT之家11月1日消息，三星电子会长李在镕今日访问位于日本横滨的先进封装（886009）研究中心(APL)，实地考察下一代半导体（881121）封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料（884091）、零部件及设备企业的合作。
据悉，三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元(IT之家注：现汇率约合16.93亿元人民币)，将横滨APL打造为全球先进封装（886009）研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板（886111）等下一代封装技术。
IT之家注意到，三星电子(Samsung Electronics)当地时间9月8日在日本横滨举行了先进封装（886009）实验室(APL)的开业仪式，企业与政府代表均有出席。横滨位于日本东京都市圈，也是Resonac(力森诺科)、DISCO(迪思科（CSCO）)总部所在地，汇聚了多家半导体（881121）封装产业链重点企业。三星的APL设施总建筑面积约为6600m²，设有半导体（881121）级无尘室。
