IT之家11月2日消息，据TrendForce上周(10月30日)报道，由于AI热潮持续，三星存储业务在2026年第三季度创下营收记录，晶圆代工业务也开始显现复苏迹象。
三星预计，8nm及以下制程需求将超越现有产能，2027年相关产能利用率有望突破100%。而韩联社报道称，三星今年获得的2nm制程项目预计将同比增长1倍以上。其中三季度在大型云服务提供商及AI/HPC客户获得的2nm制程项目更多，延续上一季度增长势头。
随着先进制程需求增长速度超过产能扩张速度，三星正考虑在美国和韩国投资建设新晶圆厂，以满足持续增长的2nm AI(人工智能（885728）)/HPC(IT之家注：高性能运算)芯片需求。该公司可能继续扩大8nm、4nm和2nm产能，利用美国泰勒工厂强化全球供应能力。
