11月2日，浙江金连接科技股份有限公司(简称：金连接)上交所科创板IPO审核状态变更为“终止”。因金连接及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条有关规定，上交所终止其发行上市审核。
招股书显示，金连接是一家全球知名的微细精密零件提供商，目前主要为Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技（600552）、和林微纳（688661）等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商GPU、CPU、ASIC等高端芯片的测试环节，是全球高端芯片供应链体系的重要一环。此外，公司亦积极拓展业务边界，战略性布局医疗器械（881144）精密零件和晶圆测试探针零件，持续丰富自身产品矩阵。
作为国内少数具备测试探针零件规模化制造能力的企业，公司可实现最小直径0.03M（MMM）m、尺寸公差±2µm的测试探针零件稳定批量生产，并能够在最小直径0.04mm的探针顶柱头完成复杂几何结构的镜面级加工，产品参数已全面对标甚至部分超越国内外竞争对手产品。根据沙利文咨询发布的行业报告显示，2024年公司在测试探针零件行业的市占率位居全球第五位，亦是唯一跻身全球前五的中国本土测试探针零件厂商。
财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现营业收入为9125.36万元、约1.58亿元、约2.76亿元人民币；同期，公司实现净利润分别为-475.75万元、524.12万元、5868.82万元人民币。
