11月5日，财闻援引韩媒消息，英伟达（NVDA）(NVDA.US)与英特尔（INTC）(INTC.US)将于下周在首尔接连举办人工智能（885728）峰会，深化与韩国半导体（881121）及电子元器件企业的合作。两家美国芯片巨头已将合作范围从存储芯片（886042）扩展至封装基板、硅电容器等领域，此次系列活动有望进一步巩固其与韩国AI硬件供应链的纽带。
英伟达（NVDA）"AI Day Seoul2026"将于11月9日起在首尔江南区COEX举行为期两天的活动，预计吸引2000名参会者。首日安排技术演讲，次日设动手实践工作坊及专题环节。开幕当天，英伟达（NVDA）机器人与边缘AI副总裁Deepu Talla、应用研究副总裁Jonathan Cohen（COHN）将分别阐述公司在物理AI与智能体AI领域的战略。
作为英伟达（NVDA）核心合作伙伴，三星电子与SK海力士（SKHY）(SKHY.US)以赞助商身份参会，并将展示应用英伟达（NVDA）AI技术于存储芯片（886042）开发的成果。三星电子首日将发布案例研究，介绍其如何利用英伟达（NVDA）AI软件PhysicsNeMo分析芯片设计所需的物理现象；SK海力士（SKHY）则将阐述如何借助英伟达（NVDA）计算加速软件库CUDA-X缩短芯片制造流程中的仿真时间。据消息人士透露，英伟达（NVDA）CEO黄仁勋(Jensen Huang)长女、公司产品营销高级总监Madison Huang预计下周访韩出席该会议。
英特尔（INTC）"AI Summit Seoul2026"将于11月12日同址举办。英特尔（INTC）数据中心集团AI产品与上市战略副总裁Anil Nanduri将发表主题演讲，SK海力士（SKHY）副总裁Joo Young-pyo亦将在当天上午就面向AI系统高效扩展的存储与系统设计方向进行演讲。
市场关注两场峰会能否推动两家公司与韩企的供应链合作扩容。英伟达（NVDA）AI芯片所需的高带宽存储(HBM)等核心组件由三星电子与SK海力士（SKHY）供应；英特尔（INTC）亦与韩国存储厂商就服务器DDR5DRAM开展合作。此外，两家公司在高性能倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装基板、硅电容器等先进元器件领域均已与韩国企业建立伙伴关系。
