IT之家11月6日消息，京东方A（000725）于11月5日接受机构调研，披露了公司玻璃基封装载板业务布局及进展。
据其介绍，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备（881171）通线，已有超过100×100mm尺寸的24层(11-211)玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。
IT之家注意到，京东（JD）方玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备（881171）通线，设计产能1000片/月。
今年9月，京东（JD）方董事长陈炎顺表示，量产决策条件包括客户订单量及良率保证，希望在2027年上半年之前，特别是争取2027年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。
