IT之家11月8日消息，第九届中国国际进口博览会于11月5日在国家会展中心(上海)开幕。
本次展会上，上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)携自主研发的新一代前道干式光刻机（886054）通用技术平台模型正式亮相，展示我国前道光刻装备自主化的阶段性成果。
据介绍，SMEE成立于2002年，是国内唯一具备前道干式光刻机（886054）稳定量产交付能力的制造商，也是我国前道光刻装备自主供给体系的核心支撑主体。
本次展出的模型采用透明剖视设计，直观呈现整机光学光路与内部机电系统的链路布局。该平台为国产标准化前道光刻装备架构，适配I-line、KrF两类主流技术路线，整机核心的高精度物镜与照明系统、高速双工件台与掩模台、一体化自动物料传输系统、高精度对准调平传感系统均实现全链条自主可控，具备稳定的工艺适配能力与产线运行可靠性。
IT之家获悉，目前国产前道干式光刻机（886054）成像性能已与国际同类领先产品水平相当，套刻精度、生产效率紧密追赶国际标杆；多台设备已在国内头部逻辑、存储量产线长期稳定运行，累计支持产线流片超千万片，设备有效运行率超92%，形成自主技术可控、国产替代落地、产业链安全可靠的核心优势，可全面支撑半导体（881121）、泛半导体（881121）产业发展需求。延伸阅读
公开资料显示，SMEE全称为上海微电子装备(集团)股份有限公司，成立于2002年3月，位于上海，隶属上海电气（HK2727）集团，企业注册资本约2.66亿元人民币，定位“赋有国家使命的市场化公司”，自“十五”起先后承担了多个国家IC前道光刻机（886054）研制专项任务。
按半导体（881121）制造工序分类，光刻设备分为前道和后道两类，前道光刻机（886054）用于晶圆制造，后道则为封装光刻机（886054），精度和价值远低于前道设备。文中提到的I-line与KrF均为深紫外(DUV)光源：I-line波长为365nm，KrF波长为248nm，两者主要服务成熟制程；另有波长193nm的ArF干式与浸没式方案，其中浸没式可提供DUV类别中最高的分辨率和处理能力。
双工件台是提升光刻机（886054）产能的关键技术。采用双工作台系统后，光刻机（886054）可在保持速度和加速度稳定的前提下实现两个工作台同时运作——一个专注曝光作业，另一个同步进行曝光前的预对准准备，据测算可将生产效率提升约35%。
