三星亮相第九届进博会 全链布局共享AI新机遇

2026-11-08 20:08:51
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问财摘要

1、11月5日,三星在上海参加第九届中国国际进口博览会,展示了其在半导体、人工智能等核心前沿技术的布局。 2、三星展出了覆盖多个领域的多元AI创新成果,包括全球首款34英寸QHD+面板、心系天下三星W27手机和全身超声旗舰设备R20。 3、同时,三星也展示了其在半导体技术方面的实力,包括面向AI场景高性能与高能效需求研发的下一代低功耗DRAM产品LPDDR6。 4、三星相关负责人表示,企业将持续加大尖端产业投入、深耕本土化研发、深化产业链协同合作,书写更多与中国同频、与时代共振的合作答卷。
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11月5日,第九届中国国际进口博览会在上海开幕。作为连续9年参展的进博会“全勤生”,三星集中呈现半导体(881121)、人工智能(885728)等核心前沿技术布局,完整展示从最新存储芯片(886042)、核心零部件、智能终端产品到车载解决方案的全链条创新实力,展现出深度融入中国产业创新生态、与中国市场共享新机遇的积极姿态。

图为三星第九届进博会展台。中国经济网记者李月华摄

记者在三星展台看到,品牌展出了覆盖半导体(881121)、显示、移动终端、医疗健康、车载出行等领域的多元AI创新成果。显示面板领域,三星全球首款34英寸QHD+面板支持360Hz超高刷新率;移动产品方面,三星与中国电信(HK0728)合作推出的心系天下三星W27手机,展开后厚度仅4.1毫米、重215克;医疗健康领域,三星在中国首展的全身超声旗舰设备R20成为展台焦点。

图为三星展台,工作人员向参观者介绍手机产品。中国经济网记者李月华摄

多元场景创新的持续拓展,离不开底层半导体(881121)技术的坚实支撑。随着大模型规模持续扩容、落地场景不断丰富,产业对存储容量、传输带宽、能效水平都提出了更高要求。

本届进博会上,三星展台以芯片造型进行一体化设计,将芯片内部堆叠的技术逻辑转化为可视化体验。在半导体(881121)展区,三星系统性呈现贯通云端AI服务、终端运算与影像、芯片制造及先进封装(886009)的完整技术链路,回应AI产业对海量数据(603138)“存得下、调取快、能耗低”的诉求。

此次展出的LPDDR6,是面向AI场景高性能与高能效需求研发的下一代低功耗DRAM产品。针对终端设备的本地数据感知、存储与处理需求,三星同步展示了覆盖从存储到计算的完整技术方案。

一系列前沿展品的背后,是三星持续深化在华本土化产业布局。2026年,三星在中国落地多项“首次”:首设医疗器械(881144)产线,首个生物医药研发中心、首个先进生产技术研究所相继设立,三星在华产业版图向技术门槛更高、附加值更高的新赛道延伸。

据悉,截至目前,三星已在华设立15家生产企业、14家研发中心。参加进博会的9年间,三星累计在华投资约290亿美元,其中尖端产业投资占比达94%。

面向“十五五”时期中国高水平对外开放带来的新机遇,三星相关负责人表示,企业将持续加大尖端产业投入、深耕本土化研发、深化产业链协同合作,书写更多与中国同频、与时代共振的合作答卷。(记者李月华马常艳)

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