财闻海外资讯援引韩联社报道，马斯克旗下“芯工厂”(TeraFabs)向日本大举采购半导体设备（884229）。
马斯克(Elon Musk)主导的半导体（881121）工厂项目“芯工厂”(TeraFabs)正加速推进量产进程，已向日本制造设备企业提出大规模采购计划。《日本经济新闻》(Nikkei)9日援引知情人士消息称，芯工厂方面今年秋季非正式向日本半导体设备（884229）制造商传达了目标规划：2032年后实现每月100万片硅晶圆量产，其中约70万片用于存储芯片（886042）、30余万片用于逻辑芯片。
该规模达日本官方在北海道千岁市建设的Rapidus工厂完工后目标月产能2.5万片的40倍。据悉，芯工厂采购负责人本月初赴日，正与日方供应商就量产细节进行具体协调。
芯工厂由马斯克旗下特斯拉（TSLA）(TSLA.US)与太空探索技术公司(SpaceX（SPCX）(SPCX.US))联合推进，计划在美国得克萨斯州建设半导体（881121）生产设施，年产人工智能（885728）(AI)及机器人用芯片约1太瓦(TW)。马斯克上月透露，该工厂目标2028年下半年启动量产。
业界指出，即便传统半导体（881121）企业建设最先进工厂并实现量产，通常也需3年以上。缺乏量产经验的企业提出这一时间表，被视作“超乎寻常的目标”。日本业界部分人士对芯工厂方面超出常规的要求感到为难，能否满足其订单量尚不明朗。某设备制造商向《日本经济新闻》表示：“虽是不合理的订单，但只能尽力应对。”
