11月9日，日经225（N225）指数收涨2.33%，报58775.50点；韩国kospi（KS11）指数收跌0.79%，报5019.78点；个股中，三星电子收涨0.64%，SK海力士（SKHY）收涨0.35%。
消息面上，美国总统特朗普6日表示，百分之百支持人工智能（885728），将与希望借发展人工智能（885728）致富的州合作。白宫国家经济委员会主任哈塞特表示，数据中心建设仍有很大空间，项目应由当地社区决定，即使节奏放缓，经济仍有望强劲增长。
马斯克旗下“芯工厂”(TeraFabs)向日本大举采购半导体设备（884229）。
马斯克主导的半导体（881121）工厂项目“芯工厂”(TeraFabs)正加速推进量产进程，已向日本制造设备企业提出大规模采购计划。《日本经济新闻》(Nikkei)9日援引知情人士消息称，芯工厂方面今年秋季非正式向日本半导体设备（884229）制造商传达了目标规划：2032年后实现每月100万片硅晶圆量产，其中约70万片用于存储芯片（886042）、30余万片用于逻辑芯片。
同时，韩国科学技术信息通信部副部长Ryu Jemyung周一在国会预算委员会上表示，尽管芯片制造商英伟达（NVDA）(NVDA.US)首席执行官黄仁勋卷入争议，但韩国预计已签约的英伟达（NVDA）图形处理器(GPU)交付将正常进行，不会受到影响。
此前，台积电（TSM）(TSM.US)正考虑将业务范围拓展至先进存储芯片（886042）制造领域，并已应英伟达（NVDA）的要求，开始制定生产3D DRAM(三维动态随机存取存储器)的相关计划。若这一计划最终落地，台积电（TSM）有望进一步扩大其在人工智能（885728）(AI)硬件供应链中的影响力。
据媒体援引两名知情人士的消息报道，台积电（TSM）近期已着手研究3D DRAM的生产方案。这一动向源于英伟达（NVDA）对先进存储芯片（886042）供应的需求，反映出AI芯片设计商正积极寻求扩大关键零部件的供应来源。
