IT之家11月9日消息，据The Elec今日核实确认，三星电子的半导体（881121）蚀刻工艺配方已泄露至美国半导体设备（884229）厂商泛林半导体（881121）(Lam Research)的韩国业务部门。
报道提到，泛林半导体（881121）为三星电子半导体（881121）产线供应蚀刻与沉积设备。设备运行过程中产生的数据，存储在生产厂区部署的监控服务器及其他系统当中。
根据与三星电子达成的协议，泛林半导体（881121）获准接收限定范围内的数据，用于设备性能优化与维护。此前由其韩国子公司——泛林半导体（881121）韩国分公司向三星提交申请，以此获取上述数据。
但在该业务流程中，属于三星电子未授权对外移交的工艺配方信息，被发现以独立文件形式提供给了泛林半导体（881121）韩国分公司。三星电子于今年下半年察觉该事件。据调查，泛林半导体（881121）韩国分公司通过不合规申请，多次发生未授权的数据传输行为。
IT之家注意到，工艺配方记录着设备温度、压力、气体流量、处理时长等生产条件参数，属于承载半导体（881121）厂商独有工艺的核心技术资料。
一位知情人士表示：“三星电子总部层面似乎已将此事定性为一起重大技术泄露事件。”
部分业内观察人士认为，此次事件或是近期泛林半导体（881121）韩国分公司CEO人事更迭的诱因。该企业于11月6日宣布，任命金泰元(Kim Tae‑won)出任新任CEO。2024年1月就任、执掌这家韩国子公司约2年9个月的前CEO朴俊弘(Park Jun‑hong)卸任。
三星电子与泛林半导体（881121）韩国分公司均未回应THE ELEC的采访问询。
