IT之家11月9日消息，据日经新闻今日报道，埃隆.马斯克的半导体（881121）工厂项目Terrafab已开始推进。他提出了向日本设备制造商订购的计划，并敦促工厂开始运营。
根据马斯克此前公布的规划，SpaceX（SPCX）与特斯拉（TSLA）合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产。
最新报道提到，Terafab已向半导体设备（884229）供应商透露，计划于2032年实现月产100万片晶圆的产能目标，其中70万片用于存储芯片（886042）、30万片用于逻辑芯片。
需要注意的是，三星目前DRAM月产能约为65万至70万片晶圆，马斯克给Terafab定的存储芯片（886042）目标直接对标了三星目前的规模。
对于一家尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星现有规模，将是对整个行业格局的重大考验。
综合IT之家此前报道，马斯克曾透露，Terafab的内部目标是，明年5月或6月前后，在位于奥斯汀的Terafab研发基地产出首款采用静态随机存取存储器(SRAM)电路的测试芯片，并实现正常工作。
芯片厂商一般会先制造静态随机存取存储器电路，以此打磨生产工艺。
此外，特斯拉（TSLA）和SpaceX（SPCX）计划每年在Terafab的研究设施制造和测试约10款芯片，用造火箭的思维造芯片，加快开发进程。马斯克补充说，团队可以快速测试芯片，制造新的光刻掩膜，并生产另一个版本，而不中断迭代循环。团队尝试了多种方法，大多数方法最初都失败了；然而，更快的测试节奏有助于加快研发进程。
