11月10日，力量钻石（301071）(301071)在河南商丘举行金刚石散热片一期项目投产仪式。证券时报记者从现场了解到，该项目先期计划投资10亿元，总规划安装设备3000台，目标把商丘厂区打造成全球规模最大的金刚石功能材料研发制造基地。
金刚石是已知热导率最高的材料，热导率可达铜的5倍以上，超高导热搭配稳定的性能，可突破传统散热材料的物理极限，快速导出芯片热量，如同给芯片贴上一张“钻石退热贴”，正在打开千亿级市场空间。
放眼全球，金刚石散热产业化步伐持续加快，各大芯片巨头纷纷布局，国内应用场景多点开花，覆盖AI算力、数据中心、功率器件、消费电子（881124）、新能源（850101）等领域，应用边界不断拓宽。
据了解，早在2024年，力量钻石（301071）就与台湾捷斯奥公司携手，共同研发金刚石散热材料，提前切入这条未来赛道，并逐步积累了量产所需的技术与经验，也直接对接上了海外半导体（881121）企业的核心需求。
“公司自2024年开始研发散热材料。本期新投产项目自今年7月开始建设、安装，截至目前已达成投产的超高效率，体现了公司稳定成熟的技术积累，已具备快速扩大产能能力，构建了完整的产业链体系，目前生产设备均达到了业内‘每台设备能稳定运转’的金标准。”力量钻石（301071）董事长邵增明表示，公司依托高功率设备，已充分掌握单晶、多晶两条技术路线，为后续量产质量提供了保障；并以高透度作为多晶热沉片的技术标准，形成了能够稳定生产高透度产品的技术特色。并且公司拥有独有的大尺寸单晶制备优势，为产能提升打下了坚实的技术基础，产能也将逐步扩大。
当前，金刚石散热材料赛道持续升温，公司远期设备规模规划为3000台，同时配套推进降本增效项目建设，通过自建110kV变电站、自建光伏、风电（885641）绿电直连等项目，显著降低电费成本。
邵增明称，金刚石是当前芯片散热不可替代的优质导热介质，也是消费电子（881124）、算力相关下游企业开展散热实测的关键材料。目前产业链各环节均存在降本空间，从时间成本角度看，长晶环节和激光切割环节的降本空间相对较大。
大规模量产方面力量钻石（301071）具备优势，交付能力较强，产业研发方面国内外并行，突破速度均较快。目前的市场现状是产能不足，未来如应用场景持续渗透，尤其是消费电子（881124）领域，市场空间会有较大规模。
