分拆,阿里平头哥申请独立上市

2026-11-10 22:21:27
作者:杨洁
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问财摘要

1、阿里巴巴公告称,已申请旗下子公司平头哥在香港联交所主板独立上市。平头哥2018年成立,已完成算力、存储、网络三大数据中心核心芯片布局,与阿里云联合推出了基于自研算存网芯片的真武超节点,为万亿甚至十万亿参数大模型的训练和推理提供了系统级算力底座。
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11月10日晚,阿里巴巴(BABA)公告称,已申请旗下子公司平头哥在香港联交所主板独立上市。上市完成后,平头哥仍将是阿里巴巴(BABA)子公司。公告显示,9月11日,平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请。IPO具体规模尚未最终确定。

中国证券报记者获悉,平头哥2018年成立,成立八年时间已完成算力、存储、网络三大数据中心核心芯片布局,包括真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片,性能均处于第一梯队。此外,平头哥还与阿里云联合推出了基于自研算存网芯片的真武超节点,为万亿甚至十万亿参数大模型的训练和推理提供了系统级算力底座。

阿里巴巴(BABA)CEO吴泳铭此前在财报电话会上表示:“基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例,已上线阿里云进行规模化销售,下半年将持续放量以满足客户的旺盛需求。阿里云真武M890超节点可高效运行超2万亿参数的大模型推理,Kimi K3和Qwen3.8Max均已通过该超节点实例对外提供MaaS服务。”

阿里巴巴(BABA)公告称,建议分拆平头哥对公司和平头哥均有利,将有助于市场更清晰定价阿里巴巴(BABA)核心业务价值,并展现平头哥自身作为中国领先全栈数据中心芯片提供商的商业价值,吸引半导体(881121)和AI算力赛道专业投资者,也将进一步支撑平头哥加大研发和人才投入,提升国产优质算力供给。

值得一提的是,今年以来,中国AI芯片企业相继挂牌上市,包括天数智芯(HK9903)、壁仞科技(HK6082)、燧原科技(688801)等,此外,百度(BIDU)也在今年初宣布旗下AI芯片企业昆仑芯已经以保密形式向香港联交所提交上市申请,计划分拆独立上市。

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