1500亿耐心资本入场前,3D芯片与AIGV赛道的资本拥挤度已到什么程度

2026-11-11 08:23:00
来源:同花顺iNews
作者:原创深度
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凌川科技10亿元B轮融资的领投方名单里,亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投(885413)、朝晖资本并列,国泰海通(601211)开元、国寿长三角科创基金等机构参与,石溪资本、龙芯创投(885413)等产业投资方跟投,老股东顺禧基金持续追加。这是3D芯片赛道当前融资密度的缩影:单笔金额已到10亿元级别,资本来源同时覆盖地方国资、市场化VC、产业资本和老股东。资本供给并不稀缺,真正的问题在于这笔钱投向了哪一段。

诚通拟新增1500亿元基金投资、八成投向科技创新领域,消息在硬科技板块情绪偏弱阶段抛出,容易被读成资金面托底。但公开信息显示,具体基金存续期限、单个项目投资比例、退出安排、返投比例等关键条款尚未披露。市场目前能交易的只是规模信号和方向信号,不是可验证的投向清单。在诚通具体投向未披露前,不能推断其将重点投向3D芯片或AIGV赛道。

把视线拉回赛道本身,资本结构的分层比总量更值得拆。产业资本一侧,石溪资本背靠兆易创新(603986),围绕“存储+算力”产业链做联合研发与量产协同,在3D芯片赛道已投资谦合益邦、算苗科技、凌川科技,追求的是供应链卡位而非纯财务回报。微纳核芯两个月内完成C1、C2轮合计超20亿元融资,半年内累计完成30亿元融资,2026年1月B2轮获兆易创新(603986)战略加持,围绕三维存算一体LPU芯片联合研发与量产协同。产业资本的下注逻辑清晰:技术路线与自身主业咬合,才进入射程。

市场化与地方国资的逻辑不同。凌川科技由北京市人工智能(885728)基金与快手集团共同发起设立,前身为快手异构计算与芯片事业部,2024年3月拆分独立运营,属于产业孵化型标的。其B轮领投方中,亦庄国投屹唐盛和基金带有地方产业引导色彩,启明创投(885413)、朝晖资本偏市场化财务投资,国泰海通(601211)开元、国寿长三角科创基金则体现券商系与保险系长钱的参与。四类资金同台,说明该赛道已进入成长期而非种子期——融资轮次集中在B轮至C轮,单笔10亿元级别,资本供给的频次和规模都指向“不差钱”。

商业化进展提供了另一层验证。凌川科技SL200智能视频芯片已销售近10万颗,部署至快手、阿里云、百度(BIDU)云等互联网公司,覆盖快手99.7%的直播相关业务;今年以来通过与电信等合作伙伴落地,服务数据中心、智慧安防(885423)、文娱交通等场景。下一代全国产3D堆叠芯片今年4月完成流片、近日回片,预计明年规模出货。技术路线上,凌川科技融入RISC-V开源生态,推出延迟确定性DiPU架构,首创3D近存架构,通过混合键合及先进封装(886009)实现异构集成。这些是可核验的节点,但“预计明年规模出货”仍是预期,兑现情况待后续披露验证。

耐心资本的增量位置因此变得微妙。现有头部项目融资渠道已相当多元,凌川科技B轮资本来源覆盖地方国资、市场化VC、产业资本、老股东追加,微纳核芯同样有产业资本战略加持。国家级耐心资本若集中于已验证头部标的,增量带动效应有限——头部不缺钱,缺的是订单能见度和交付兑现。真正需要长周期(883436)资金的是中间层和早期硬科技企业,但这一判断需要诚通首批投向清单验证,当前只能作为观察假设而非结论。

锐联集团创始人兼首席投资官许仲翔的判断可作参照:市场定价逻辑正从赛道叙事转向企业资本结构、现金流韧性及真实产业竞争力审视,部分企业储备消耗较快,要持续借助外部融资维持投入,在融资成本抬升的环境下估值承压。耐心资本入场改变的是融资可得性,不替代企业自身现金流验证。硬科技资产从政策信号到盈利验证之间,隔着订单能见度、交付兑现、收入确认三道门槛,资金供给不等于产业订单。

诚通此次披露的投资图谱给出了更细的比例:投向集成电路、工业母机(885930)、工业软件、科学仪器等领域占比不低于24%,先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料及节能环保相关领域不低于20%,智能制造、重大技术装备制造、航空航天高端装备(885427)领域不低于18%,人工智能(885728)、具身智能、量子科技(885730)、6G、生物制造、未来健康、未来能源(850101)等领域不低于18%。3D芯片与AIGV算力落在集成电路与人工智能(885728)两个大口径的交集里,但具体子赛道分配、首批项目清单、基金存续期与返投比例仍未披露。诚通基金相关负责人提到,集团出台了《创投(885413)基金尽职合规免责办法》,对早期硬科技投资实行全生命周期(883436)考核,不唯短期利润、不唯单个项目成败。制度设计的方向是耐心,但存续期和考核机制的具体条款才是行为边界的决定项。

后续观察变量可以收敛到几处:诚通是否披露具体基金设立方案、子基金合作方、首批项目投向;3D芯片与AIGV赛道后续融资中,是否出现诚通系基金与石溪资本等产业资本、亦庄国投等地方国资的联合投资或接续投资;凌川科技下一代3D堆叠芯片明年规模出货的兑现情况,以及微纳核芯三维存算一体LPU芯片量产协同进展;赛道融资轮次是否从B/C轮向更早期前移,可作为耐心资本是否真正“投早投小”的间接观察。在这些披露落地前,3D芯片与AIGV赛道的资本拥挤度只能描述为“头部融资频次加快、单笔金额抬升、资金来源多元”,既不能定性为拥挤过高,也不能说供给不足。耐心资本的故事,要等投向清单来写。
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