国产碳化硅功率模块厂商利普思完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本。本轮资金将主要用于加大AI数据中心(AIDC)相关产品研发和全球市场推广。这是公司继今年上半年完成Pre-B+轮融资后的第二轮融资。
据公开资料显示，利普思成立于2019年11月，总部位于江苏无锡，专注碳化硅功率模块研发、制造与销售，已建立自主SiC模块正向设计体系，是国内首家采用自主高导热环氧灌封方案的SiC功率模块厂商；产品应用于电动重卡、工程机械（881268）、船舶、低空飞行器等高压电驱系统，以及超充、风电（885641）光储、固态变压器、固态断路器与轨交电源等场景，并已有多款1200V至3300V模组面向AI数据中心送样、部分项目进入可靠性验证阶段；公司在无锡、上海、深圳与日本设有研发中心，海外营收占比接近一半，扬州车规级功率半导体（881121）模块工厂预计2027年4月通线投产，达产后年产能150万只。
