图 1：芯耀辉通过辅导验收，国产芯片“高速公路（884154）”争夺战刚开场。数据来源：芯耀辉公告
上海芯耀辉科技有限公司（下称“芯耀辉”）近日完成上市辅导并通过辅导验收。这家专注半导体（881121）高速连接技术的公司，离资本市场只差临门一脚。在此之前，沐曦股份（688802）、壁仞科技（HK6082）、天数智芯（HK9903）、燧原科技（688801）已齐聚资本市场，上海硬科技上市队列里终于出现了产业链上游的名字。接口IP核——一个长期隐身幕后的细分领域，开始被推到台前。芯耀辉联合创始人、董事长兼CEO曾克强打过一个比方：芯片或裸片是数据加工厂，高速数据接口IP核就是连接工厂与外部世界的“数据高速公路（884154）”。原料进不来、成品出不去，工厂再先进也转不起来。过去二十多年，资本市场习惯盯着芯片本身——谁的算力更强、制程更先进。AI大模型时代，这个惯性正在被打破。
算力瓶颈被业内概括为“三堵墙”：算力芯片的“计算墙”、高带宽内存的“内存墙”，以及互连能力的“互连墙”。前两堵墙早已吸引大量资本入场。单芯片走向万卡集群后，芯片与芯片之间、服务器与服务器之间的数据跑得多快、能耗多低，直接决定集群的实际可用算力。互连墙因此被市场关注，接口技术随之走向台前。
IP核不是影视版权，而是已经设计好、验证过、可以反复使用的电路模块。芯片厂商不用从零研发，调用现成IP就能拼出完整芯片。这门生意的黏性来自切换成本：一个先进工艺的接口方案，单次授权费已达数百万美元；一旦被芯片设计公司采用，通常不会轻易更换。高壁垒、高黏性、高价值，是资本重新审视这条赛道的直接原因。
全球半导体（881121）IP市场权威研究机构IPnest的数据显示，2024年全球半导体（881121）IP销售额达84.9亿美元、同比增长20.2%，2020年至2024年年均复合增长率16.78%，远超同期半导体（881121）行业整体的9.06%。高速接口IP是其中增长最快的品类，2024年市场规模23.65亿美元、同比增长23.5%，预计2029年达到54亿美元。
中国市场的数据同样在印证这一转向。2024年中国半导体（881121）IP市场规模约171.3亿元，已超过EDA市场的约135.9亿元；近五年增速约20%，远高于EDA约6.6%的增速。行业数据预计，2029年接口IP在全球IP市场中的占比将超过40%，我国半导体（881121）IP市场规模将突破335亿元。需要说明的是，上述预测来自行业研究机构，实际落地节奏受下游芯片开案数量和先进封装（886009）渗透速度影响，存在不及预期的可能。
长期来看，全球接口IP市场由新思科技（SNPS）、楷登电子等海外厂商主导。2025年，高通（QCOM）宣布以约24亿美元收购英国高速连接技术公司Alphawave Semi，并于同年12月提前完成交易，竞争格局进一步集中。AI算力爆发、小芯片架构兴起、先进封装（886009）普及，给国内厂商打开了切入窗口。芯耀辉是抓住这一窗口期的上海企业之一。
自2020年创立以来，芯耀辉聚焦IP核主业，累计申请发明专利108件，其中91件已获授权，另有集成电路布图设计授权49件。其高速接口IP核已被国内多家芯片设计公司采用并实现量产，累计服务超百家芯片设计客户。
曾克强把“全品类、跨工艺”视为接口IP的定价底气。客户芯片往往需要集成多种接口IP，并根据应用场景选择不同工艺节点，更希望由单一供应商提供跨工艺、全品类的完整方案，以保证质量一致性和技术支持效率。芯耀辉联合创始人、CTO李孟璋表示，公司是国内较早覆盖全工艺平台的全品类高速接口IP企业，产品既覆盖芯片连接内存、外设的常见接口，也覆盖芯片间高速互连接口。
客户需求正从单一功能模块延伸到系统级解决方案。厂商不仅要交付高性能IP，还要提供从芯片接口布局、封装设计到电路板设计的完整软硬件方案。李孟璋透露，公司核心IP业务已形成清晰的商业闭环和内生造血基础，正从重研发投入阶段迈入规模化落地、可持续增长的发展周期（883436）。这一表述来自公司层面，实际收入确认节奏仍取决于客户量产进度。
资本关注度的提升与政策导向同频共振。今年9月，工信部、国家发改委联合印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》明确提出，加快发展电子设计自动化工（850102）具和知识产权核。这是国家五年规划首次将IP核与EDA分开单列，明确了IP核是不同于EDA的独立细分领域。
上海正在把这条产业化路径一步步铺开。2025年，上海全市集成电路产业规模近5800亿元，已形成“以浦东为主体、临港和嘉定为两翼”的产业空间布局，集聚企业超1200家，覆盖设计、制造、封测、设备材料、EDA/IP等全链条。芯耀辉所在的虹口集成电路设计特色产业园，近年来新引进20余家相关领域企业落户。上海国投、上海国际集团等上海国资已参与芯耀辉融资，本地算力芯片企业又为其提供了适配场景。上下游距离近，流片、封装、验证和客户对接的周期（883436）被压缩，接口IP也能跟着产业集群一起迭代升级。
从主攻AI算力芯片的燧原科技（688801），到聚焦光电混合算力的曦智科技，再到芯耀辉，上海硬科技上市队列的接力，反映出中国半导体（881121）产业正在从追逐单点突破，走向底层基础设施的系统补强。
曾克强的判断是，国产半导体（881121）过去更多盯着算力芯片本身，但AI时代真正需要突破的，往往不是某一颗芯片够不够快，而是海量数据（603138）能不能在芯片之间、服务器之间高速传输、高效吞吐。“算力不是一颗芯片的事，而是一条数据高速路的事。路修通了，大模型、具身智能、端侧推理才跑得出来。”
这条逻辑成立的前提，是下游AI算力投资持续扩张、集群规模继续放大。若云厂商资本开支节奏放缓，或先进封装（886009）渗透不及预期，接口IP的需求增速也会随之回落。接口IP的国产替代同样不是线性的：海外厂商在先进工艺上的生态积累仍然深厚，国内厂商从“能用”到“大规模被采用”，中间隔着多轮验证和量产磨合。芯耀辉走到资本市场门口，是这条赛道被重新定价的一个信号，但信号变成业绩，还需要客户量产和工艺迭代一步步兑现。
