11月13日晚间，利扬芯片（688135）一纸公告将这家第三方芯片测试服务商推到了光通信产业链的上游。公司拟以3.06亿元现金收购深圳市众望达光电有限公司51%股权，标的整体估值6亿元，交易完成后众望达纳（DAN）入合并报表范围。公告同时设定业绩承诺：2026年至2028年三年累计净利润（扣非前后孰低）不低于1.5亿元，折算年均目标约5000万元。
这笔交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组，董事会审议已经通过，但尚需股东大会批准。公告中列明的风险包括：标的审计评估尚未完成，交易推进存在不及预期的可能；光通信行业需求波动及下游客户资本开支变化，可能影响众望达业绩兑现；光电测试设备行业竞争加剧，协同效果存在不确定性。
众望达成立于2004年，身份标签是国家级高新技术企业、深圳市专精特新（885929）中小企业。其业务范围覆盖光通讯检测、自动化测试技术、自动化耦合的研发、设计、生产与销售，客户指向光器件、光模块、硅光、CPO、光纤传感、光纤激光等行业，主营产品包括光通信仪器仪表（884192）、耦合系统和测试系统。简言之，这是一家卖光测试设备与产线自动化方案的公司，处在光芯片产业链的检测环节。
利扬芯片（688135）的主业则是另一套逻辑。晶圆测试、成品测试、老化测试，覆盖算力、存储、通信、汽车电子（885545）等赛道，技术储备集中在电信号测试及配套系统整合能力上。公司近年明确在“一体两翼”框架下重点聚焦“光存算”测试，即光芯片、存储芯片（886042）、高算力AI芯片测试。此次收购的指向很直接：把电信号测试能力与标的公司的光信号测试能力拼到一起，构建覆盖电信号、光信号及光电融合测试的综合平台。
要理解这笔交易的战略分量，需要先拆开光芯片测试与传统电芯片测试的差异。电芯片测试以电信号输入输出为核心，测试链条相对成熟，国内独立测试厂商多数集中在这一领域。光芯片则不同，它涉及光电转换，测试环节需要同时处理光信号与电信号，对光电一体化测试设备、自动化耦合系统的依赖度更高。高端光电测试仪器的国产化空间较大，而自研光电测试装备的独立测试企业数量有限。利扬芯片（688135）选择以并购方式切入上游设备环节，而非从零自建，缩短的是能力建设周期（883436），换来的是众望达已有的产品线和客户资源。
这里有一层容易被跳过的机制。光模块和硅光芯片的需求爆发，直接拉高的是光芯片的测试量与测试复杂度。AI大模型训练和高速算力网络建设推动光模块速率升级，每一代速率切换都意味着测试参数、测试工序和测试设备的新一轮更替。测试环节的资本开支并不完全跟着光模块出货量走，它更多取决于光芯片品类扩张的速度和测试标准升级的节奏。众望达的业绩承诺能否兑现，取决于光通信行业需求能否持续拉动下游客户在测试设备上的投入，而这一变量并不完全由利扬芯片（688135）掌控。
业绩层面，利扬芯片（688135）2026年前三季度实现营收5.53亿元，同比增长24.84%；归母净利润3528.32万元，同比增长4574.90%。第三季度营收1.97亿元，同比增长23.75%；归母净利润1990.82万元，同比增长154.72%。公告将利润增速归因于营收规模扩大后固定成本持续摊薄、经营杠杆效应显现，以及“利扬转债”全部赎回后财务费用同比大幅减少。需要区分的是，净利润的高增长建立在较低的基数之上，经营杠杆的放大效应在营收增速放缓时同样会反向作用。
从交易结构看，6亿元整体估值对应3.06亿元收购51%股权，定价逻辑与业绩承诺挂钩。三年累计1.5亿元的净利润承诺，年均5000万元，对应6亿元估值的静态市盈率约12倍。这一估值水平在A股并购市场中不算激进，但承诺兑现的前提是众望达在光通信设备（881129）景气周期（883436）中保持订单增长。如果下游光模块厂商的资本开支节奏放缓，测试设备的采购周期（883436）会随之拉长，业绩承诺的完成难度将上升。
分析人士的判断提供了一个参照框架：AI大模型和高速算力网络拉动光模块、硅光芯片需求，光芯片测试量和复杂度同步抬升，而国内独立测试厂商多聚焦电芯片，自研光电测试装备的企业不多。利扬芯片（688135）通过并购快速切入上游设备环节，差异化布局光存算赛道，有望在高速光芯片测试、硅光测试领域形成竞争壁垒。这一判断的边界在于，壁垒的形成需要协同效应真实落地——电信号测试与光信号测试的客户群体、技术语言和交付流程并不完全相同，整合期的管理成本和时间成本容易被低估。
股东大会审议是这笔交易的第一道关口，标的审计评估完成后的定价调整是第二道。对于关注光通信产业链的投资者而言，利扬芯片（688135）的并购动作提供了一个观察样本：在光模块和光芯片需求扩张的链条上，测试设备环节的国产化进程正在以并购而非自建的方式提速。这条路径能否走通，取决于众望达未来三年的业绩兑现，也取决于利扬芯片（688135）能否把两套测试能力真正焊接到同一个平台上。
这笔交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组，董事会审议已经通过，但尚需股东大会批准。公告中列明的风险包括：标的审计评估尚未完成，交易推进存在不及预期的可能；光通信行业需求波动及下游客户资本开支变化，可能影响众望达业绩兑现；光电测试设备行业竞争加剧，协同效果存在不确定性。
众望达成立于2004年，身份标签是国家级高新技术企业、深圳市专精特新（885929）中小企业。其业务范围覆盖光通讯检测、自动化测试技术、自动化耦合的研发、设计、生产与销售，客户指向光器件、光模块、硅光、CPO、光纤传感、光纤激光等行业，主营产品包括光通信仪器仪表（884192）、耦合系统和测试系统。简言之，这是一家卖光测试设备与产线自动化方案的公司，处在光芯片产业链的检测环节。
利扬芯片（688135）的主业则是另一套逻辑。晶圆测试、成品测试、老化测试，覆盖算力、存储、通信、汽车电子（885545）等赛道，技术储备集中在电信号测试及配套系统整合能力上。公司近年明确在“一体两翼”框架下重点聚焦“光存算”测试，即光芯片、存储芯片（886042）、高算力AI芯片测试。此次收购的指向很直接：把电信号测试能力与标的公司的光信号测试能力拼到一起，构建覆盖电信号、光信号及光电融合测试的综合平台。
要理解这笔交易的战略分量，需要先拆开光芯片测试与传统电芯片测试的差异。电芯片测试以电信号输入输出为核心，测试链条相对成熟，国内独立测试厂商多数集中在这一领域。光芯片则不同，它涉及光电转换，测试环节需要同时处理光信号与电信号，对光电一体化测试设备、自动化耦合系统的依赖度更高。高端光电测试仪器的国产化空间较大，而自研光电测试装备的独立测试企业数量有限。利扬芯片（688135）选择以并购方式切入上游设备环节，而非从零自建，缩短的是能力建设周期（883436），换来的是众望达已有的产品线和客户资源。
图 1：两类芯片的测试逻辑差异
这里有一层容易被跳过的机制。光模块和硅光芯片的需求爆发，直接拉高的是光芯片的测试量与测试复杂度。AI大模型训练和高速算力网络建设推动光模块速率升级，每一代速率切换都意味着测试参数、测试工序和测试设备的新一轮更替。测试环节的资本开支并不完全跟着光模块出货量走，它更多取决于光芯片品类扩张的速度和测试标准升级的节奏。众望达的业绩承诺能否兑现，取决于光通信行业需求能否持续拉动下游客户在测试设备上的投入，而这一变量并不完全由利扬芯片（688135）掌控。
业绩层面，利扬芯片（688135）2026年前三季度实现营收5.53亿元，同比增长24.84%；归母净利润3528.32万元，同比增长4574.90%。第三季度营收1.97亿元，同比增长23.75%；归母净利润1990.82万元，同比增长154.72%。公告将利润增速归因于营收规模扩大后固定成本持续摊薄、经营杠杆效应显现，以及“利扬转债”全部赎回后财务费用同比大幅减少。需要区分的是，净利润的高增长建立在较低的基数之上，经营杠杆的放大效应在营收增速放缓时同样会反向作用。
从交易结构看，6亿元整体估值对应3.06亿元收购51%股权，定价逻辑与业绩承诺挂钩。三年累计1.5亿元的净利润承诺，年均5000万元，对应6亿元估值的静态市盈率约12倍。这一估值水平在A股并购市场中不算激进，但承诺兑现的前提是众望达在光通信设备（881129）景气周期（883436）中保持订单增长。如果下游光模块厂商的资本开支节奏放缓，测试设备的采购周期（883436）会随之拉长，业绩承诺的完成难度将上升。
图 1：单位：亿元。数据来源：利扬芯片（688135）公告
分析人士的判断提供了一个参照框架：AI大模型和高速算力网络拉动光模块、硅光芯片需求，光芯片测试量和复杂度同步抬升，而国内独立测试厂商多聚焦电芯片，自研光电测试装备的企业不多。利扬芯片（688135）通过并购快速切入上游设备环节，差异化布局光存算赛道，有望在高速光芯片测试、硅光测试领域形成竞争壁垒。这一判断的边界在于，壁垒的形成需要协同效应真实落地——电信号测试与光信号测试的客户群体、技术语言和交付流程并不完全相同，整合期的管理成本和时间成本容易被低估。
图 1：分析人士参照框架：需求扩张与卡位路径
股东大会审议是这笔交易的第一道关口，标的审计评估完成后的定价调整是第二道。对于关注光通信产业链的投资者而言，利扬芯片（688135）的并购动作提供了一个观察样本：在光模块和光芯片需求扩张的链条上，测试设备环节的国产化进程正在以并购而非自建的方式提速。这条路径能否走通，取决于众望达未来三年的业绩兑现，也取决于利扬芯片（688135）能否把两套测试能力真正焊接到同一个平台上。
