IC China和CEF两展将在10月联袂举行

　　中证网讯 （记者 徐金忠）6月15日，第十五届中国国际半导体博览会（IC China）暨第90届中国电子展（CEF）组委会在上海长联手召开新闻发布会，宣布两个大展将于2017年10月25-27日在上海联袂举行。此次两展联动，突飞猛进的中国半导体产业为引擎带动整个电子产业链的变革，为产业升级拉开大幕。

　　发布会上，上海市集成电路行业协会秘书长徐伟介绍称，2016年上海集成电路产业的销售规模首次实现超千亿元，达到1052.6亿元，比2015年增长10.8%。2016年以来，设计业规模达到365亿元，增长21.6%，芯片制造业规模达到262.0亿元，增长率11.9%，封装测试业规模312.8亿元，下降5.8%，设备材料规模112.6亿元，上升18.2%。

　　徐伟表示，提升上海集成电路技术水平，继续保持国内领先地位，赶上或超越世界领先水平，已经成为上海集成电路产业“十三五”发展的主要目标。在IC设计领域，到2020年上海要实现技术目标为10nm和7nm；与当时国际上最先进的设计技术越来越靠近。在晶圆制造领域，到2020年上海将推动16/14nm技术进入产业华，突破10nm制程进入量产。在封装测试领域，到2020年集成电路高端先进封装形式成为主流，与国际最先进封装测试技术基本同步。在半导体设备材料领域，集成电路前道光刻机将应用于28nm节点，刻蚀机等前道设备提升到14-7nm水平。先进封装设备在国内封测企业广泛应用。大部分半导体设备和大部分半导体材料不仅被国内大生产线采用，还进入国际采购体系。

　　上海集成电路发展背后是全球半导体产业的宏大发展格局。资料显示，2017年全球半导体产业继续上演深度调整与整合，超大规模的并购层出，市场持续震荡中企业纷纷寻找新的增长点，中国半导体产业受国家利好政策其产业发展全球瞩目，中国成为全球最大的集成电路市场。物联网、人工智能、虚拟现实、新能源汽车、智能制造等新兴产业的实现靠半导体的支撑，半导体产业突飞猛进的发展必将带动整个电子信息产业格局大变化，以半导体为核心的中国电子信息产业正步入大发展的战略变革期，国家级半导体产业展示平台IC China此次联动中国电子第一大展CEF，以半导体为引擎联动电子产业制造链，必将推动产业新一轮变革。

　　据悉，中国半导体产业在“一带一路”、《中国制造2025》计划纲要的推动下，电子信息产业逆流而上，正在进入一个高速发展时期：存储器建设初露端倪，新生设计公司大幅增长，中国IC设计业首超封测业；Foundry厂新产线投资不断；设计和封测双双超越台湾地区。特别是“十三五”时期上海创新驱动发展，经济转型升级的深化期，是上海电子信息制造业实现发展方式转变、加快构建新一代电子信息制造业体系的关键时期。在这个产业转型升级的关键时期，正需要一个全面展示与助力上海及“长三角”电子信息产业转型升级的平台。

　　IC China主办方中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田表示：“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限，另一方面层出的国际并购导致垄断集中，从可控、安全来看，只有实现我国集成电路产业的自主体系，才能实现信息安全，我国集成电路产业才能实现扎实的发展。集成电路产业的发展是个系统工程，除了资金支持以外，还需要有完善的科学研发体系，以及人才引进和培养机制，此外体制和管理都要创新，急不得。”