【高工LED·聚焦】车用LED上下游“整合”加快，台企纵深布局大陆市场

　　基于LED车灯的上下游“战略整合”日趋加快。近日，隆达电子与正澳电子签署了战略合作协议。

广州正澳电子成立于2006年，一直从事汽车氙气灯、LED大灯，透镜等汽车照明产品的生产、研发和销售。公司拥有一万多平方米的生产研发基地。

　　未来十个月内，隆达电子将提供不少于2KK的CORE系列产品给予正澳电子；另外，隆达电子将在第三季推出一款专为LED车灯光源产品的元件，无论在发光效率上（lm／W）、单位面积发光亮度（lm／Area）上、耐热表现上都超过市售产品，未来将优先提供给正澳电子使用。

　　隆达电子车前灯专用CORE系列产品除向中国大陆车厂tier1灯具供应商推广外，同时推出可适用于LED车灯光源产品的三晶、四晶、六晶封装元件。

　　据悉，隆达电子车用CORE系列产品采用散热系数最高的陶瓷基板，搭配倒装芯片以及专利的荧光粉贴片技术，这种独特高效的线型光源正是LED车灯光源产品的最佳选择。

　　市场上LED车灯光源产品良莠不齐，隆达电子有和日本后装品牌合作的经验，去年底一口气在中国大陆市场上推出高、中、低阶产品。

隆达电子的加快车用LED业务布局，源于传统LED照明、背光业务的增长乏力。

隆达电子2016年12月份营收为新台币10.5亿元，较11月份下滑7.5％。2016年全年营收为新台币137.9亿元，年减3.1％。

隆达电子表示，由于背光及照明市场皆进入第四季底的传统淡季，加上隆达之照明应用持续调整产品组合，因而12月营收呈现下滑。2016全年则因市场价格压力，隆达全年稼动率虽维持在一定水位，年营收仍呈现微幅下滑。

回顾2016年，隆达在背光应用，借由持续推出新产品技术稳定发展，然照明则因受到市场上替换型灯源产品的杀价竞争，已积极转型往一体式灯具发展。

未来隆达除以背光、照明双引擎继续稳固公司业务，同时将加速车用、UV、IR等特殊应用的产品开发。隆达在车灯应用部分已小量出货，其Core系列LED封装产品，采用自制之覆晶芯片（Flip Chip LED），以其高亮度及高光学密度之优势，目前已进入头灯改装市场。

不一样的视角，看LED未来