2017年11月6日，专注于智能芯片的寒武纪在发布会上发布了新一代智能处理器IP产品，并阐述公司未来芯片产品研发路线图。
创立于2016年的寒武纪科技是一家智能芯片创业公司，是中科院计算所在处理器与人工智能的交叉领域产出的成果。寒武纪公司的宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。寒武纪拥有终端和服务器两条产品线。
2016年，寒武纪科技成立初期获得数千万元天使投资；同年，获得数千万元Pre-A轮投资；2017年，完成1亿美元A轮融资，由国投创业、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资。寒武纪科技在此轮融资后，已经成为全球AI芯片领域里第一个独角兽初创公司。
寒武纪公司创始人兼CEO陈天石披露了寒武纪下一代AI芯片及软件平台的细节和部分相关数据。
这三款全新的只能处理器IP产品包括：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8，拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。
陈天石介绍说，与寒武纪1A相比，三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化，性能功耗比再次实现飞跃，适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等哥哥重点应用领域。
寒武纪1A是2016年发布的深度学习专用处理器IP。2017年9月，华为发布了人工智能手机芯片麒麟970（Kirin 970），通过集成寒武纪1A处理器使华为旗舰手机Mate10具备了本地智能处理能力。
除此之外，寒武纪还展示了高性能机器学习处理器芯片“寒武纪MLU100”和“寒武纪MLU200”。这两款芯片主要服务与服务器端的智能处理需求，分别偏重于推理和训练两个用途。寒武纪还推出了为
开发者打造的人工智能软件平台“Cambricon NeuWare”，包括开发、测试、调优三大部分，将全面支撑端云一体的智能处理。
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