【天风电子】一周半导体动向：台积电指引半导体前瞻判断，夯实重点关注代工/模拟主线逻辑 180121

本周关注财报季发布，认为龙头企业台积电指引非常重要，重点分析台积电信息，梳理相关前瞻指引和全年展望。

1.台积电发布17Q4财报

北京时间2018年1月18日，台积电发布2017Q4财报，四季度实现营收2775.7亿新台币，环比上升10.1%，同比上升5.85%，业绩增长的主因有两点：第一，基于10nm工艺智能手机发布，公司10nm工艺晶圆营收迅速增长；第二，数字货币市场需求强劲。若换算成美元，公司四季度营收环比上升10.7%，同比上升11.6%。营收基本与预期相符，到2018年，预计高性能计算平台将迎来强劲增长，进而给公司带来可观的盈利。根据目前业务展望，预计公司2018年一季度营收将在84亿至85亿美元之间，环比下降8.3%，但同比增长12.6%，将创下一季度收入历史新高。

公司方面，我们认为 18年业绩持续增长的主要驱动力仍来自于其晶圆代工业务收入的持续攀升，主要源于三方面：

• 公司10nm工艺晶圆业务成长迅速，且18年有望继续保持增长。目前，公司这部分业务营收占比已从17Q3的10%提升至Q4的25%，全年营收占比达10%。至2018年，由于10nm晶圆在应用处理器、蜂窝基带及ASIC CPU领域10nm芯片仍存在广泛需求，预计其业务收入仍可持续增长；

• 7nm晶圆有望在2018年实现量产。公司这部分业务将有机会覆盖包括移动、游戏、CPU、FPGA、网络和人工智能等几乎所有需要高性能、低功耗的领域，并且大部分目前应用10nm晶圆的客户也将开始迁移到7nm，新产品业绩增长前景可期；

• 10nm以上产品性能的升级响应了加密货币、AI、物联网和射频相关产品的应用需求，这部分业务继续保持高市场份额的同时，收入预计仍可维持稳定。

长线来看，公司在5nm级产品和EUV上的技术开发进展为公司未来业绩提供了新的成长空间，5nm晶圆产品方面，目前客户测试芯片已在工厂内试运行，预计可以顺利进行19Q1的风险量产；EUV技术方面，目前具有低缺陷和良好传输性能的内部EUV薄膜制作技术已经形成，公司有信心令其EUV技术支持2019年N7+和2020年N5的大批量产。

公司方面，我们认为，作为半导体代工行业龙头，其优势显而易见，预计2018年晶圆代工行业的市场份额将进一步上升。主要基于以下几点优势：

• 市场份额巨大，随之引起的规模效应使得公司的成本更加降低，利润率提高；

• 在代工行业的技术优势明显，特别是在高端领域，只有三星有同等级技术（英特尔技术领先，但与公司竞争有限）；

• 由于生产线价格的昂贵以及技术积累的重要性，其余代工公司与之差距难以缩小，将会进一步使得公司的市场份额上升。隐形的优势有，身为代工厂，由于客户与IDM厂之间存在竞争（例如苹果与三星），客户为了在市场中取得主导权，更愿意不选择竞争对手进行加工。

在本轮叠加存储大周期的semi大周期中， 我们持续看好TSMC的表现。

此外，通过对未来几年智能手机市场格局的预判，我们也进一步确认了公司业绩指引的合理性：第一，我们预计2018年全球智能手机产量的增速将会放缓，但核心零部件价格将继续上涨，届时公司代工晶圆价格有望进一步上涨，进而推高代工业务收入。第二，从2017年中国智能手机品牌的表现来看，预计未来几年中国品牌仍可保持市场份额的稳步提升。而台积电方面也计划进一步扩大在中国的业务，因而确保了台积电晶圆业务未来的市场份额。

综合来看，公司4季度实际运营表现营收符合预期，2018年在10nm强劲需求的继续推动、7nm新产品面世带来的进一步上行情况下，公司运营将继续保持增长态势。

2. 对海内外产业链上下游的指引

以台积电指引2018年代工业增长乐观，夯实我们看好代工主线逻辑。台积电作为全球最大的晶圆代工商，对于半导体代工行业的指引有非常重要的参考价值。台积电认为2018年半导体营收（剔除存储）年增5-7%，代工业营收年增9-10%。横向比较从行业增速来看，代工业将优于半导体全行业；纵向比较代工业自身2018年增速显著提升（2017年年增速YoY 6%）。台积电的指引同我们始终强调的2018代工主线投资逻辑吻合。随着AI/AR/汽车电子/IOT的拉动，我们看多2018年全球代工业持续增长。落实到国内，我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的：中芯国际/北方华创/长电科技/华天科技。

智能手机产业链一季度季节性调整属正常，多极应用驱动挹注营收。台积电对于2018年Q1营收指引为84亿美元-85亿美元，环比下降8%。我们认为这是属于正常季节性调整。参考2017年Q1 qoq下降10.8%，2018年季节性调整优于同期。传统而言，产业链一季度库存修正，智能手机景气下降，半导体产业链随之进入淡季。但我们正看到在多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC等）是主要动能，比特币芯片正属其中之一。同时台积电也指出，汽车电子和IOT将是2018年主要驱动力，代工业将更多承接来自于IDM商的外包。我们判断订单外包来自于需求旺盛，产业链联动考量，模拟芯片将深度受益于汽车电子和IOT应用拉动，看多模拟芯片相关行业公司，核心标的：圣邦股份。

产业链上下游信息指引，设备方面台积电大规模使用EUV生产7nm制程将是2019年。2018年Capex 维持105-110亿美元水准，基本与之前相当。我们判断在EUV大规模量产之前，多重曝光带来的蚀刻步骤增加继续拉动相关设备厂商订单。先进封装领域，台积电将加大对CoWoS和InFo的投入，对其重视也可见先进封装的美好未来。核心标的：ASMPacific/北方华创/长电科技。

重点关注：ASM Pacific（H）/中芯国际（H），华天科技/长电科技，纳思达，圣邦股份，北方华创，风华高科/艾华集团，紫光国芯，三安光电，长川科技，扬杰科技/捷捷微电，环旭电子

‍‍IC Insights：模拟芯片市场成长耀眼

大陆挖矿芯片火爆，台积电才是最大受益者

VCSEL市场转旺，台湾PA三雄全面大涨

IC Insights预估，在电源管理、讯号转换与汽车电子三大应用的带动下，模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率将达到6.6%，优于整体IC市场的5.1%。2017年全球模拟芯片市场的规模为545亿美元，2022年市场规模将达到748亿美元。在2018年，汽车应用将是模拟芯片市场成长的最大动力，预估市场规模将可成长15%。讯号转换则主要应用在通讯与消费性电子产品，是目前模拟芯片最主要的应用领域，未来3~5年的成长速度均可维持在10%以上。电源管理芯片市场部分，2018年的成长速度会稍微减缓，从2017年的12%降到8%。

来源：集微网

点评：我们认为半导体跨年度投资主线之一为模拟，核心逻辑在于穿越硅周期的属性，以及硅含量的提升，下游拉动看好汽车电子/IOT，叠加元器件涨价预期，行业向好属性确定。

瑞穗亚洲股票团队表示中国应用ASIC芯片正出现与中国AI技术结合的发展模式，代表大陆「采矿」需求升温，有利台积电和日月光的代工及封测业务。瑞穗表示，台积电去年第3季财务报告，提及有3至4亿美元的销售收入来自虚拟货币及AI智能产品，第4季该领域成长速度似乎更快。以比特大陆为例，以针对ASIC芯片提出每月平均生产1,800至2,000万个单位的中性数值推估，便有机会为台积电营运带来长远效益。瑞穗预估，今年上半年，虚拟货币占日月光营收比重会提升到2%，若下半年需求仍旺，还会推动资本支出调高。

来源：集微网

点评：台积电对于2018年展望提及，高性能计算芯片将占到总体收入的25%，上升势头非常快。

砷化镓族群在VCSEL市况续热，加上切入光通讯产业带动下，PA三雄股价同步走强。稳懋去年12月合并营收新台币19.35亿元、再创单月历史新高。稳懋去年因苹果导入VCSEL应用在脸部识别，单月营收在去年下半年连创新高，累计去年合并营收达170.57亿元、年增25.4%，在PA三雄中居冠。全新因为光通讯客户拉货需求回升，去年12月营收年增56.18%，宏捷科则因客户下单需求回温，去年12月营收1.39亿元。法人表示，相较于稳懋于VCSEL站稳先机，全新及宏捷科目前积极投入VCSEL领域，全新今年将持续添购MOCVD磊晶设备用于VCSEL研发，目前产品于研发送样阶段。

来源：集微网

点评：对于三代化合物的发展，怎么重视都不为过。国内龙头企业毫无疑问非三安光电莫属。