【国元电子周报】消费电子创新预期回落，半导体优选封测

2.1 半导体

【三星7nm晶圆厂周五动土,投资56亿美元】

集微网消息，三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片，未来可望在智能装置、机器人的客制化芯片取得不错进展。三星6nm晶圆厂的建设计划，也会在近期公布。

点评：在制程方面，台积电领先于三星，台积电已开始试产7nm芯片，5nm厂也已经动土。

【联发科P40重获OPPO、VIVO新机订单】

联发科新春传来喜讯，继P23及MT6739芯片在去年下半年创下销售佳绩后，P40今年开春即销售告捷，春节期间加班赶货，过去流失两大客户OPPO及VIVO在2018年新机确定采用P40芯片，上半年营运将优于预期， 由于P23开始，联发科在芯片设计舍去不必要功能，主打高性价比、抢回市场份额策略，优化产品成本结构，因此，毛利率回升将优于市场预期。

【半导体硅晶圆缺货难解，首季报价再涨10%~15%】

半导体硅晶圆缺货难解，首季报价敲定再涨10%~15%，业者估计全年涨幅可逾二成，主要供应商环球晶、台胜科、合晶营运可望缴出历年最佳成绩。半导体硅晶圆厂表示，首季包括日本信越、胜高等主要硅晶圆厂，每片报价再调涨10%~15%，12英寸硅晶圆每片报价站上90美元。 虽然涨幅略低市场原预估的20%，业者强调，未来几季价格还会再调升，估计全年涨幅将逾二成，12英寸硅晶圆每片价格有机会站上100美元。

【传苹果正在商讨采购长江存储NAND芯片】

苹果公司为了削减成本，正讨论在iPhone等产品上采用中国企业的半导体存储器，设想从中国国有大型半导体企业紫光集团旗下的长江存储科技采购，知情人士称长江存储最快将于2019年开始为苹果供货，但可能到2020年，该公司的产量和产品质量才能够满足苹果的要求。

【华虹无锡集成电路100亿美元项目开工】

3月2日上午，2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行，标志着华虹无锡基地项目启动建设。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90～65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。

【大基金二期启动:目标募资315亿美金，下半年开始投资】

据彭博报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金（大基金）二期的成立工作，二期拟募集315亿美元资金。此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金，力争达到2000亿元，并将再次投资从处理器设计、芯片制造，到封装测试等广泛的半导体市场，潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。

2.2 面板

【广州富士康10.5代项目主体工程将于6月底封顶】

富士康超视堺第10．5代显示器全生态产业园区项目（超视堺8K项目）建设取得了新进展。记者获悉，主要厂房的桩基工程已全面完成并转入上部结构的施工，按计划，项目主体工程将于今年6月30日封顶并进行设备安装调试，于2019年6月进行试产，并于2019年9月15日正式量产，设计产能为生产第10．5代显示屏9万片／月，预计达产后年产值约920亿元。

【OLED主要材料厂商Universal Display公布了2017年第四季财报】

2018年2月22日，OLED主要材料厂商Universal Display公布了2017年第四季财报，营收为1.16亿美元，同比增长55％。在展望2018年市场预期时，Universal Display表示预计营收3．5－3．8亿美元。该公司财务长认为，面板厂的扩产期释放的产能基本已经稳定，2018年行业没有新的产能投资与释放，因此行业的材料采购将稳定在目前的水平。

点评：Universal Display是OLED的主要材料厂商，OLED的主要生产厂商基本都是该公司的客户，该公司的业绩情况能够大致反映OLED行业的整体情况。根据该公司财务长的观点，2018年不会有新的产能释放和投资，但会在2019年集中释放。

2.3 智能终端

【苹果直接向矿企采购钴材料】

日前，据海外媒体报道称，苹果将直接向矿企采购锂电池所需的钴材料，而在此之前，苹果都将钴材料的采购留给电池生产商。事实上，业界人士表示，苹果此前就在寻求每年生产千吨钴材料的供应商，合约期限为5年或更长！矿业贸易巨头嘉能可此前透露，曾与苹果就钴采购进行过会谈，但没有提供进一步细节。苹果去年也曾表示，将计划在全球最大产钴国家刚果采购人工开采的钴矿石！

点评：受此消息影响，钴相关概念股大涨。从2017年初，钴就一直缺货涨价。对于苹果直接与钴矿企业直接采购，目前主要是从苹果控制智能手机电池成本和切入电动车的两个角度考虑。苹果直接与钴矿企业合作能保证供货安全和提高议价能力。

【安卓机新卖点，小米、华为、三星和谷歌合作】

2月24日消息，小米手机今日凌晨在官方微博宣布与谷歌达成合作，国内首批搭载ARCore，即将搭载增强现实体验。-中国市场，谷歌会率先与华为、小米、三星展开合作，为他们的设备搭载ARCore，开发者们也可以在他们的自有应用市场分发相关AR应用。谷歌透露，这些设备与AR应用将在未来几个月内面世。

点评：手机硬件创新遇瓶颈，同质化越来越严重，智能终端的AR功能将有望成为智能手机的新卖点。目前市场上主要有两个AR大平台，一个是谷歌的ARCore，另一个是苹果的ARKit。安卓和谷歌合作，而苹果已经开始在iPhoneX上使用。

【OPPO官微公布新机R15】

3月2日上午，OPPO官方微博公布了一张新机海报，海报中显示OPPO下一款主打的手机将跳过R13直接命名为R15，同时这款手机将会采用和iPhone X相似的“刘海”异形屏。目前，该机已经开始预约。

【鸿海被曝拟与夏普成立合资企业开发生产车载摄像头】

夏普将与鸿海的其他子公司共同出资，投资约30亿日元。在出资比例方面，鸿海为51％、夏普为49％。夏普负责车载摄像头的开发和设计，借助鸿海经验构建量产体制，还将利用鸿海拥有的大陆、台湾地区、北美等销售渠道。夏普正大力发展超高清8K领域，开发8K电视和8K商用相机，将来计划开发8K车载摄像头。

点评：目前显示硬件已经可以达到8K水平，京东方、夏普等都在极力发展8K，但是8K内容并没有跟上。目前，市场上4K的影视内容也还比较欠缺，8K内容更少， 4K、8K内容整个产业的瓶颈。

【锤子与360手机洽谈合并】

据手机报在线了解到，3月2日，腾讯报道称，从一位知情人士处获得确切消息，360 手机和锤子科技正在洽谈合并，目前尚未达成最终交易。上述人士说，360公司董事长周鸿祎和锤子科技CEO 罗永浩对合并一事均有意向，双方在2018年春节之前就已经开始接触。目前双方团队也已经见过面。对于合并由谁主导，上述人士称目前不方便透露，目前只是双方均有意向，最终能否达成合并还不好说。

点评：根据IDC数据，2017年中国市场智能手机出货量达4.44亿部，75.7%的份额由前五大手机厂商（华为、OPPO、vivo、小米、苹果）占有，而2016年前五大仅占有66.5%，行业集中度上升比较快。几乎各行各业的行业集中度都在提升，只是不同行业的集中度上升的速度不一样，然而在行业集中度上升的同时，不可避免的是这些行业的中小厂商不是被并购就是慢慢消亡。对于中小手机厂商的抱团取暖，由于与大厂商各类资源的巨大差距和历史经验，想要打翻身仗希望较小。

【MWC 2018 vivo 推出概念机 Apex FullView】

Vivo Apex 也是采用屏幕指纹，但是比 Vivo X20 的识别区域更大，不必为调整解锁时的手指位置而感到拘束。几乎没有边框，顶部和侧面的宽度仅为 1.8mm，底部宽 4.3mm。整个手机正面几乎全都是屏幕。Vivo 将前置摄像头设计成升降的样子，当你要自拍时，这颗 800 万像素的摄像头能在 0.8 秒内升起。Vivo 采用了自家屏幕的 SoundCasting 技术以屏幕振动发声。

点评：目前vivo这款手机只是概念机，但象征着未来手机的发展方向。小米MIX设计师也在之前的发布会上表态，未来的发展方向就是正面都是屏幕。根据目前网上流传的MIX2S渲染图，该机可能将前置摄像头放置在右上角，下巴也将变得更窄。由于听筒、前置摄像头、传感器等原因，据目前消息，正在准备发布的量产新机倾向于类似于苹果的刘海设计。

2.4 LED

【兆元光电LED芯片生产车间春节期间24小时不休】

福州高新区生物医药和机电产业园内，福建兆元光电有限公司LED芯片产业基地一期已建设完成，正以10万片／月的速度生产。“目前企业的订单已经排到6月，为了赶订单，这个春节，车间24小时不休，90多名工人3班倒守在生产线上，车间内的灯光从未熄灭过。”

兆元光电是福建省重点项目和闽台合作的重点项目，主要生产高亮度外延片、LED芯片等。其LED产业基地项目总投资30亿元，分两期建设，一期总投资10亿元，建设外延片生产线和芯片生产线，现已建设完成，达产10万片／月，总产值达到3．8亿元。二期总投20亿元，新建3条生产线，分两阶段建设，第一阶段建设水平芯片和倒装芯片，第二阶段建设垂直芯片和紫外芯片，总产能达40．2万片／月。

2.5 被动元器件

【村田对“旧产品群”减产并部分涨价】

3月2日，MLCC大厂村田发出通知，表示随着近年通信、车载等市场对高性能叠层陶瓷电容的需求大幅增长，但包括村田在内的各MLCC厂商皆已无法满足整体需求。村田表示，由于整体需求增长幅度大，村田必须将增产资源集中于市场需求高、生产难度大的小尺寸先端产品和高性能产品，对于已经存在小型化替代品的“旧产品群”，不得不将生产能力下调至2017年的50%，并且今后也会持续缩小其产能。为了加强管控“旧产品群”订单过于集中等现象，于即日起，村田将针对下列产品着手实施初次价格调整，新的订单价格将于2018年3月2日开始生效。

点评：从供给端看，主要是供给产能的结构调整，早在2016年许多国际上的被动元器件大厂都将产能向通信、汽车等高端MLCC调整，导致中低端产品产能收缩。而大陆、台湾等中低端MLCC产品厂商产能扩充并没有跟上。这导致中低端MLCC出现较大供给缺口，价格飙涨。

从需求端看，汽车电子、消费电子、通信等领域的需求强劲增长出乎了相关厂商的预料，需求的强劲是这次缺货、涨价的主导力量。而被动元器件的相关原材料由于环保等因素涨价并不是这次涨价的主导力量。根据村田中国总裁丸山英毅的观点，全球大的MLCC厂商加起来的产能也满足不了暴涨的需求量，MLCC缺货情况要到2018年底才能有所缓解。国内MLCC主要厂商有：风华高科、三环集团、火炬电子。

【无线充电市场需求强劲，引发被动元器件NP0大缺货】

近期大陆无线充电市场需求持续强劲，有效拉升台系被动元件厂出货动能，随着苹果(Apple)iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X无线充电应用问世，越来越多移动设备导入无线充电功能，大陆业者争相仿制美国Belkin无线充电盘和Mophie无线充电底座，由于山寨版的无线充电产品充斥市场，触发被动元件NP0大缺货。

点评：无线充电功能在苹果、三星的带动下，大陆厂商也积极在跟进。无线充电的发射端现在在淘宝等平台上，各种品牌、山寨的都有，对大品牌商有一定的冲击。但更值得关注的是无线充电的接收端，现在无线充电接收端渗透率还比较低。