【东北电子】集成电路2018的“远眺”与“近观”
集成电路作为2018年政府工作报告中发展实体经济的重头戏，我们认为无论是从国内集成电路企业产能释放还是政府政策资金扶持力度来看，2018年将成为国内集成电路产业进入高速发展通道的里程碑。我们认为2018年集成电路投资的既要顺应产业的长期大趋势，同时也要兼顾短期下游驱动因素，主要观点包括：
远眺长期产业趋势：
1、2018大陆半导体产能加速释放，短期利好设备企业供应商，中长期带动材料需求
2、技术竞争加剧，国际龙头企业高端制程进入量产
3、行业整合仍在继续，并购规模不断放大，催化大基金二期加速落地
近观短期下游驱动：
1、3D sensing成为新一轮智能手机功能升级核心
2、终端AI时代开启，芯片需求从云端训练向终端推断过度。
3、2017最大超预期，比特币价格上涨拉动挖矿ASIC市场需求。
集成电路板块推荐：
1、国产DRAM，国家主导虚拟IDM产业链：兆易创新+中芯国际（港股）+长电科技
2、国产化合物半导体：三安光电、士兰微
3、国产设备：北方华创（国内设备龙头，产品种类齐全）、长川科技（封测设备国产替代预期强烈）、晶盛机电（硅片供需紧张，设备需求旺盛）、至纯科技（高纯工艺系统稀缺标的）
4、国产材料：江丰电子（国际一线靶材企业）、上海新阳（国产大硅片替代大势所趋）、雅克科技（大基金助力产业并购）
5、AI芯片设计：富瀚微（安防智能化升级）
详细内容请见正文：
1、2018大陆半导体产能加速释放，短期利好设备企业供应商，中长期带动材料供应商
对于国内企业，我们认为半导体产能向中国大陆地区的转移逻辑将会在2018年持续发酵。我们认为产能扩张最为利好的是上游企业，短期看好晶圆制造设备，中长期看好半导体材料。由于半导体设备领域技术壁垒加高，主流的前道制造设备依然被国际五大巨头（AMAT、ASML、KLAC、LAM和TEL）所垄断，国内企业短期内将会受益于大陆建厂高峰的带动迎来机遇。
大陆民营半导体企业
公司 | 地点 | 代表产品 | 投资额 （亿美元） | 计划产能 （KWPM） | 量产时间 | 进度 |
长江存储 | 武汉 | 3D NAND | 240 | 300 | 2018 | 2017年11月32层 3D NAND产品通过测试； 2018年4月设备进场 |
紫光集团 | 南京 | DRAM NAND | 300 | 300 | 2019之后 | |
睿力集成 | 合肥 | memory | 80 | 125 | 2019 | 2018Q1设备进场 |
福建晋华 | 晋江 | DRAM | 56.5 | 60 | 2018Q2 | 厂房建设中 |
时代芯存 | 淮安 | PCM | 20 | 8 | 2018Q3 | 2018年4月设备进场 |
Global Foundary | 成都 | 代工厂 | 100 | 85 | 2018Q4 | 2018量产 |
HLMC | 上海 | 代工厂 | 59 | 40 | 2018 | 2018Q4产能达到10KWPF |
紫光集团 | 成都 | 代工厂 | 290 | 290 | 与成都市政府已经签订合作协议 | |
华虹宏力 | 无锡 | 代工厂 | 100 | 40 | 2019-2020 | |
Tacoma | 淮安 | CIS | 20 | 20 | 2018 | 2017年底设备进场 |
Tacoma | 南京 | 模拟芯片 | 6.8 | 40 | 2018 | 2018年6月试产 |
Nexchip | 合肥 | Driver IC | 20 | 40 | 2017 | 2018年底预计满产 |
芯恩集成 | 广州 | CIDM | 10 | 30 | 已与广州市政府签订谅解备忘录 |
大陆国有半导体企业
公司 | 地点 | 代表产品 | 投资额 （亿美元） | 计划产能 （KWPM） | 量产时间 | 进度 |
UMC | 厦门 | 代工厂 | 62 | 50 | 2016Q4 | 2016Q4开始量产 |
SMIC | 上海 | 代工厂 | 100 | 70 | 2019 | 2019试产 |
AOS | 重庆 | 功率器件 | 10 | 50 | 2018Q2 | 2018Q2市场 |
海外半导体企业
公司 | 地点 | 代表产品 | 投资额 （亿美元） | 计划产能 （KWPM） | 量产时间 | 进度 |
Intel | 大连 | 3D NAND | 55 | 50 | 2016Q2 | |
Samsung | 西安 | 3D NAND | 70 | 100 | 2018 | 与陕西省政府签订投资协议 |
SK Hynix | 无锡 | DRAM | 86 | 100 | 2019 | 与无锡政府签订协议 |
TSMC | 南京 | 代工厂 | 30 | 40 | 2018 | 预计2018量产 |
随着大陆范围内的半导体产能逐渐在2018年开始释放，各大产线设备进场将会形成集中爆发的态势。短期内我们看好对于国产半导体设备的低端替代，中长期看好对国产半导体材料供应商的持续带动。
2、技术竞争加剧，龙头企业高端制程进入量产
对于国外产业龙头，2018年将成为国外龙头技术升级的关键一年，48 层及以上3D NAND、7/10nm制程将在2018年逐渐进入实质性量产，并驱动半导体产品市场新一轮的技术革命。
3D NAND是2018年存储器行业最重要的技术变化和产品创新。特别是随着2018年主要大厂技术开始突破64层大关，3D NAND存储器产品性价比将迅速提高，从而带动3D NAND产品渗透率将会在2018年开始快速上升。
资料来源：DRAM exchange
数据来源：公司网站
除此之外，2018年同时也是TSMC7nm和Intel10nm产品进入量产的关键时点。
数据来源：公司网站
3、行业整合仍在继续，并购规模不断放大，催化大基金二期加速落地
对于集成电路行业，兼并整合以及上下游渗透竞争还在持续，特别是行业内龙头企业的并购规模不断创出新纪录。我们认为以下几点值得关注：
终端供应商为了实现差异化并保证核心零部件的供应链安全正在持续向上游整合，例如苹果、三星以及Google和Amazon。
物联网企业由于对于数据的需求，也在增加对于定制化ASIC的需求。
这些因素导致了半导体领域的整合持续发生，比如 Avago/QCOM/NXP，ASE & SPIL这些国际龙头的大规模整合。这些整合一方面有助于提升相关公司的规模效应和盈利能力，同时也有助于降低行业竞争压力。我们整理了2017年集成电路主要并购事件如下：
2017年半导体行业海外并购案 | |||||
并购方 | 被并购方 | 被并购方业务 | 时间 | 金额 | 进度 |
博通 | 高通 | 手机处理器 | 2017.1 | >1300亿美元 | 谈判中 |
贝恩资本、SK海力士、苹果等 | 东芝存储 | 存储器 | 2017.6 | 200亿美元 | 已完成 |
Intel | Mobileye | 车用摄像头、传感器芯片、车载网络、交通地图、机器学习、云软件及数据融合和管理等 | 2017.3 | 153亿美元 | 已完成 |
Marvell | Cavium | 网络、拿权、交换机和服务器的处理器及系统 | 2017.1 | 60亿美元 | 推进中 |
博通 | 博科 | 网络交换器、软件和存储产品 | 2017.1 | 59亿美元 | 已完成 |
SK集团 | LG Siltron | 硅晶圆制造 | 2017.1 | 6200亿韩元 | 一期收购51%股份，二期收购其余49%股份 |
奥瑞德 | 合肥瑞成 （Ampleon） | 射频功率芯片 | 2017.1 | 71.85亿元 | 推进中 |
华芯投资 | Xcerra | 半导体测试设备 | 2017.4 | 40亿元 | 推进中 |
惠普 | 敏捷存储 | 闪存存储系统 | 2017.3 | 10亿美元 | 已完成 |
博通 | Cosemi | 探测器芯片业务 | 2017.2 | - | 已完成 |
安靠（AMKR） | NANUIM | 半导体封装解决方案 | 2017.2 | - | 已完成 |
联发科 | 络达 | 射频与IC设计 | 2017.3 | 5.75亿美元 | 已完成 |
IDT | GigPeak | 光通信芯片 | 2017.2 | 2.5亿美元 | 已完成 |
苹果 | realface | 面部识别技术 | 2017.2 | 200万美元 | 已完成 |
Tazmo | Facility | 印刷基版 | 2017.3 | 696万美元 | 已完成 |
ADI | Linear | 高性能线性集成电路 | 2017.3 | - | 已完成 |
AMS | Princeton Optronics | 垂直腔面发射激光器 | 2017.3 | - | 已完成 |
TDK | ICsense | ASIC芯片设计 | 2017.3 | - | 已完成 |
Maxlinear | Exar | IC设计 | 2017.3 | 6.6亿美元 | 已完成 |
ADI | OneTree Microdevices | 电缆接入解决方案 | 2017.3 | - | 已完成 |
AMD | Nitero | IC设计 | 2017.4 | - | 已完成 |
村田 | ID-Solutions | RFID解决方案 | 2017.6 | 1785万美元 | 已完成 |
村田 | Arctic Sand | 功率半导体 | 2017.3 | 6200万美元 | 已完成 |
苹果 | SensoMotoric | 眼动追踪技术及VR眼镜 | 2017.6 | - | 已完成 |
Littlefuse | IXYS | 功率半导体、固态继电器、高压集成电路及微控制器 | 2017.9 | 7.5亿美元 | 已完成 |
XMOS | Setem Technologies | 语音技术 | 2017.7 | - | 已完成 |
台湾环宇 | D-Tech | 元器件制造 | 2017.7 | 1300万美元 | 已完成 |
XP Power | Comdel | 射频电源 | 2017.10 | 2300万美元 | 已完成 |
Dialog | Silego | CMIC设计 | 2017.10 | 2.76亿美元 | 已完成 |
联想 | 富士通 | 信息通信技术 | 2017.1 | 2.69亿美元 | 已完成 |
苹果 | Vrvana | VR | 2017.11 | 3000万美元 | 已完成 |
苹果 | 量宏科技 | 传感器 | 2017.11 | - | 已完成 |
Siemens | Solido | 传感器 | 2017.11 | - | 已完成 |
Siemens | Tass International | 自动驾驶解决方案 | 2017.8 | - | 已完成 |
Synopsys | 科胜系统公司 | 通信电子 | 2017.6 | 3亿美元 | 已完成 |
Synopsys | Marvell多媒体 | 视频和音频处理 | 2017.6 | 9500万美元 | 已完成 |
矽立科技 | XSens | 传感器 | 2017.11 | 2600万美元 | 已完成 |
2017年国内主要并购案 | |||||
并购方 | 被并购方 | 被并购方业务 | 时间 | 金额 | 进度 |
威胜集团 | 中慧微 | IC设计 | 2017.2 | 788万元 | 已完成 |
紫光集团 | 矽品苏州 | 封测代工 | 2017.11 | 1.55亿元 | 已完成 |
Canyon Bridge | Imagenetion | 手机GPU | 2017.9 | 49亿元 | 推进中 |
万盛股份 | 硅谷数模 | 面部识别技术 | 2017.4 | 5.67亿美元 | 推进中 |
北方华创 | Akrion Systems LCC | 精密清洗技术 | 2017.8 | 1500万美元 | 已完成 |
江波龙 | Lexar | 视频及音频处理 | 2017.8 | - | 已完成 |
华胜天成 | 泰凌微 | IC设计 | 2017.4 | 2.81亿元 | 已完成 |
贝岭 | 锐能微 | IC设计 | 2017.4 | - | 已完成 |
雅克科技 | 科美特 | 电子特种气体 | 2017.10 | 2亿元 | 已完成 |
雅克科技 | 浙江先科 | 半导体材料 | 2017.10 | 1.73亿元 | 已完成 |
天通股份 | 新天力 | 新材料 | 2017.11 | 1.55亿元 | 推进中 |
中科创达 | MM Solution AD | 图形图像技术 | 2017.12 | 3668万美元 | 推进中 |
浦东科投 | NXP持有的先进半导体27.47%股份 | 模拟电路、功率器件和MEMS制造 | 2017.4 | 5370万美元 | 已完成 |
2018年，我们认为集成电路产业下游驱动逻辑与以往有较大不同。由于受到智能手机出货量不及预期的影响，我们认为2018年应该在更具有创新性的领域寻找集成电路增量市场。
1、3D sensing成为新一轮智能手机功能升级核心
从2015年以来智能手机销量就已经进入存量替代的换机周期，但是智能手机的功能和外观创新不断带来行业结构性的增长和市场份额的集中。我们认为智能手机最为核心的功能创新主要体现交互方式的演进，从键盘—触摸屏—指纹识别—3D sensing贯穿了从功能机到智能手机的发展史。我们认为由于3D sensing模组与传统零部件具有较大差异并且量产难度大，相关零部件将在未来相当一段时间内处于供不应求的局面。因此，3D sensing相关零部件，特别是半导体零部件将成为2018年消费电子领最为重要的增量市场。
3D sensing零部件 | 供应商 |
WLO(Wafer level optics) /DOE(Diffractive optical element) | AMS(AMS:SW),Himax(HiMX:US),TSMC(2330:TT),Xintec(3374:TT) |
Lens | Largan(3008:TT),AAC(2018:HK),Sunny Optical(2382:HK),Genius(3406:TT),Kantatsu(private) |
Module assembly | LG Innoteck(011070:KS),Sharp(6753:JP) |
Sensor | STM(STM:FP),TSMC(2330:TT),Himax(HIMX:US) |
Infrared filter | Viavi(VIAV:US) |
Sensor assembly | Tong Hsing(6271:TT) |
VCSEL laser | Lumentum(LITE:US),II-V(IIVI:US),Finisar(FNSR:US),HLJ Technology(3688:TT) |
VCSEL laser foundry | WIN Semiconductors(3105:TT) |
VCSEL laser testing | Chroma(2360:TT) |
Wafer | IQE(IQE:LN) |
Wafer Equipment | Aixtron(AIXA:GR) |
2、终端AI时代开启，芯片需求从云端训练向终端推断过度。
2017年终端芯片AI升级趋势开始在智能手机、安防摄像头、智能音箱等多个终端显现。不同于传统PC中普遍使用CPU，AI芯片模组更倾向于使用具有成本和功耗优势的ASIC/Soc，或者FPGA芯片。鉴于目前的终端AI功能主要仍然局限在图像和声音领域，我们认为应该重点关注摄像头和音响产品的AI功能升级。
芯片产品 | 代表企业 | 主要市场 |
GPU | NVIDIA | Training&selective inference |
FPGA | Xilinx | Selevtive traning&selective inference |
ASIC/SoC | HiSilicon,Apple,Novatek,MediaTek,Qualcomm,etc. | Inference on “edeg” |
IP | CEVA,Cadence,ARM,Cambrion,etc | Inference on “edeg” |
3、2017最大超预期，比特币价格上涨拉动挖矿ASIC市场需求。
2017年集成电路市场的最大黑马是比特币矿机对于ASIC芯片的需求，2017Q3 TSMC收入中有3.5-4亿美金来自于矿机ASIC芯片，体量接近NVIDIA公司的订单。不仅如此，由于对于性能和功耗的要求越来越高，比特币矿机芯片已经开始在制造工艺上开始追赶移动终端常用的SoC/GPU芯片。
联系人：东北电子团队
王建伟 15012585901
赖彦杰 18575550035
许亮 18588413309