高通联发科分享OPPO下半年中端机型订单

集微网消息，市场传出，OPPO今年下半年推出的中端机型，除了高通拿下手机芯片订单之外，联发科也不缺席，并可望于今年第三季开始逐步出货。

供应链消息显示，高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片，将采用三星10纳米LPE（Low Power Early）制程，同时也可望搭载人工智能技术。

联发科则在新款中高端芯片上，选择端出台积电12纳米FinFET制程与高通竞争，强调性能完全不输三星10nm制程，将是接替P60的升级版中高端手机芯片，同样也支持人工智能技术。

市场先前传出，高通已经拿下OPPO下半年的新机订单，但事实上OPPO今年下半年可能将推出两款手机，一款定位为高端手机，另一款则为中端机型。 业界表示，由于OPPO在中端机型上依旧采取并行策略，因此高通确实已拿下订单，但联发科也并未从中缺席。 联发科对此表示，不评论客户及接单状况。

事实上，OPPO过去在手机芯片产品策略上，就偏好两家供货商并用，从R7系列开始到R9系列，就原则上是一般尺寸用联发科，大尺寸采用高通芯片，直到R9s系列由于联发科在基带芯片未能跟上大陆运营商补贴， 因此将订单拱手让给高通。本次R15开始联发科又重回OPPO供应链行列中。

至于在OPPO高端机型，供应链指出，OPPO采用的将可望是高通当前最新款的高端手机芯片骁龙845，并搭载3D传感的人脸识别技术。

值得注意的是，高通近期在解决博通并购事件后，对于手机芯片订价策略又开始转趋积极，因此手机芯片价格未来发展，将成为市场观注高通及联发科营运的焦点议题之一。

校对/乐川

图源/网络

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