【中信电子】周观点：聚焦龙头,把握创新（2018年05月28日-06月3日）

 ——作者：徐涛、胡叶倩雯  联系人：晏磊

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消费电子：旗舰机型引领，下半年到明年屏下指纹及3D摄像头有望加速渗透。本周我们发布了相关深度报告，聚焦全面屏时代：生物识别新革命。“全面屏”时代的到来使得传统的“Home键+电容式”指纹的生物识别方式无法满足屏占比不断扩张的需要，移动设备端生物识别面临一场新的革命，目前主流的新方案主要有屏下指纹和3D识别两种。其中3D识别已被苹果采用，方案应用情景广阔，未来有望向VR/AR以及人工智能等领域发展，而屏下指纹操作便捷、环境适应性强、符合用户传统使用习惯，中短期内将成为移动端生物识别发展的主流趋势。目前屏下指纹方案已被VIVO、华为、小米等厂商采用，预计未来3年屏下指纹产业将迎来爆发，2018/2019/2020年屏下指纹识别方案的渗透率将分别达到1/8/15%，2020年市场规模有望达到20亿美元。国内厂商在芯片设计、光学元件供应以及下游封装等各个环节，其中看好算法与芯片设计龙头汇顶科技、模组及封装龙头欧菲科技、舜宇光学。

产业增速下滑减缓，继续聚焦龙头。产业链在去年下半年经历了销量增速由正转负，但我们观察到集中度仍在持续快速提升，因此龙头公司和微创新点上的品种仍然能够经历快速成长。我们二季度以来一直保持乐观态度，判断核心驱动因素包括两个方面，一个是苹果预计自然年2018Q2销量在4200-4500万部，显著好于市场悲观预期。此外，大陆市场安卓手机销量跌幅持续收窄，5月份淡季销量有望转正。我们判断对行业预期最悲观的阶段已经过去，接下来重要的是数据和新款iPhone三季度的表现，一旦数据持续超预期，板块有望迎来持续行情。智能手机仍是创新集中地，重点关注在光学、声学及显示交互技术方面的创新和突破及平台型公司。当前智能手机换机时长虽放缓至22.8个月，但智能手机依然是占用客户试用时间最长，创新最集中的方向，依然是未来人机交互的主力品种的重点创新领域，包括光学，声学及显示交互技术，通信技术的创新都有可能推动下一轮创新潮和换机潮。我们重点推荐在声光和屏幕领域领先的平台型公司，包括立讯精密，欧菲科技，领益智造，舜宇光学科技，大族激光，瑞声科技等。

板块整体处于估值回归进程中，白马仍是基本防御配置。我们过去几个月反复强调白马的重要性，整体风格转向确定性白马是自上而下的逻辑，尤其是在整个板块面临估值回归，投资者选择抱团取暖的过程中，白马相对强势的趋势进一步强化，这一逻辑在目前时间点并没有变化的迹象，因此长期我们仍坚定看好白马尤其是苹果产业链，我们重点推荐的公司包括立讯精密、信维通信、欧菲科技、大族激光、三安光电。

继续关注低估值，可能成为新白马的潜在品种。除了产业链现有白马外，我们在过去几个月的周报中也在试图挖掘潜在的新白马，包括智云股份、兆易创新、景旺电子、华天科技、东尼电子、科森科技等。未来，我们相信随着估值中枢的下移，这样的低估值真成长品种会越来越多，建议投资者在关注白马的同时，将研究的精力逐步向这些低估值真成长新品种的研究上转移。

核心组合方面，我们维持此前消费电子板块的立讯精密、大族激光、信维通信、欧菲科技、瑞声科技、蓝思科技、智云股份、水晶光电、晶方科技、科森科技、东尼电子，集成电路板块的兆易创新、三安光电、长电科技、北方华创、华天科技，电子零组件板块的宏发股份、顺络电子、景旺电子、海康威视、艾华集团。

本周，我们的核心组合（艾华集团、水晶光电、信维通信、大族激光、海康威视、立讯精密）收益率为-2.30%，跑赢板块2.30pct。组合调整至今，我们的组合收益率37.77%，跑赢板块40.30pct。我们在年度策略中强调了拥抱白马、中期复苏和重视增量创新三大逻辑，这也是我们组合的选股标准。

板块及个股表现：各板块均下跌，雷曼股份本周表现最佳。本周（2018年5月28日至6月3日），A股电子板块中，半导体Ⅱ指数的跌幅为5.67%，跑输中信电子板块指数1.09pct，电子设备Ⅱ指数跌幅为3.87%，跑赢中信电子板块指数0.71pct。其它元器件Ⅱ指数跌幅为4.79%，跑输中信电子板块指数021pct。板块中涨幅前五的股票分别为雷曼股份（29.30%）、正海磁材（4.78%）、弘高创意（4.30%）、激智科技（3.20%）、漫步者（2.73%）。跌幅前五的公司分别为朗科智能（-19.42%）、锦富技术（-17.70%）、润欣科技（-16.64%）、瑞丰光电（-16.63%）、惠伦晶体（-16.55%）。

市场回顾：半导体板块跑赢大盘，强于道琼斯指数1.95pct。本周（2018年5月28日至6月3日），道琼斯工业指数下跌0.48%，纳斯达克指数上涨1.62%，标普500指数上涨0.49%。本周费城半导体指数上涨1.47%，强于道琼斯指数1.95pct。

个股表现：微芯科技表现最佳，美光科技跌幅最大。本周（2018年5月28日至6月3日），美股信息技术板块中表现居于前五的公司分别为微芯科技(MICROCHIP TECHNOLOGY)（5.47%）、FACEBOOK（4.90%）、谷歌(ALPHABET)A类股（4.70%）、谷歌(ALPHABET)C 类股（4.08%）、康宁公司(CORNING)（3.99%）。跌幅前五的公司分别为美光科技（-4.25%）、第一太阳能(FIRST SOLAR)（-3.40%）、FORTIVE（-2.25%）、施乐公司(XEROX) （-2.01%）、联合数据系统（-1.52%）。

个股表现：绿领控股表现最佳，蓝鼎国际跌幅最大。本周（2018年5月28日至6月3日），香港恒生资讯科技业板块中表现居于前五的公司分别为绿领控股（17.86%）、安科系统（16.98%）、桐成控股（15.38%）、万泰企业股份（13.73%）、承兴国际控股（12.46%）。跌幅前五的公司分别为蓝鼎国际（-40.89%）、CHAMPION TECH（-30.28%）、卓信国际控股（-17.14%）、天宝集团（-16.16%）、宏创高科（-14.29%）。

估值状况：行业PE内地为37.41倍，港股为35.22倍

市场估值：TTM市盈率为37.41倍，处于相对历史低位。本周（2018年5月28日至6月3日），中信电子板块的TTM市盈率为37.41倍，相对于沪深300指数估值溢价195.87%，相对创业板指估值溢价0.75%，处于相对历史低位。在TMT行业中，电子板块TTM市盈率低于通信（64.23倍）、计算机（55.65倍）和传媒（41.75倍）板块估值。

子板块估值：半导体估值溢价高。本周（2018年5月28日至6月3日）中信电子二级子行业版块中，半导体ⅡPE估值（40.22倍）及电子设备ⅡPE估值（39.70倍）分别相对电子板块整体估值溢价7.52%和6.12%。其他电子元器件ⅡPE估值（34.78倍）相对电子板块整体折价7.02%。

海外电子板块估值：港股行业PE为35.22倍

市场估值及板块表现。本周（2018年5月28日至6月3日），恒生资讯科技板块市盈率为35.22，相对恒生指数估值溢价203.52%，高于A股195.87%的溢价水平。本周来看，A股电子板块PE倍数较港股市场PE倍数高2.19倍。

融资并购公告

【激智科技300566.SZ】关于收购浙江紫光科技有限公司49%股权的公告。以自有资金7,840万元人民币收购浙江紫光科技有限公司49%的股权。本次收购前，公司持有紫光科技51%的股权。收购完成后，公司将持有紫光科技100%的股权，紫光科技将成为公司的全资子公司，紫光科技主营窗膜、屏幕PET贴膜等。

业绩公告

【德赛电池 000049.SZ】关于2017年年度报告的更正公告。公司于2018年3月27日公告了《公司2017年年度报告》，经核查发现，由于工作人员的疏忽，报告第十一节 财务报告之“母公司利润表”有关营业利润数据有误，现对相关内容作出如下更正：更正前：营业利润 本期金额(9,598,371.87)，上期金额309,812,149.83；更正后：营业利润 本期金额98,885,466.97，上期金额86,204,962.38。

增减持公告

【欣旺达 300207.SZ】关于控股股东、董事长增持计划完成的公告。王威先生于2018年5月18日通过深交所集中竞价增持公司股份共计303,300股，增持金额332.89万元。截至目前，王威先生已增持公司股份合计1,001.25万元（已超过1,000万元），已完成其的增持计划。

【三安光电600703.SH】股东增持股份进展公告。截止 2018 年 5 月 30 日，三安集团通过上海证券交易所交易系统累计增持本公司股份 20,710,405 股，增持金额 421,795,100.40 元，约占本公司总股本的 0.51%；增持后，三安集团持有本公司股份 341,472,065 股，约占本公司总股本的8.37%。

【纳思达002180.SZ】关于持股5%以上的股东兼董事拟减持公司股份的预披露公告。持有纳思达股份有限公司（以下简称“公司”）股份78,288,151股（占公司总股本比例7.36%）的股东兼董事庞江华先生，拟计划自本公告之日起十五个交易日后六个月内以集中竞价方式，或自本公告之日起三个交易日后六个月内以大宗交易方式，减持其持有的本公司股份合计不超过10,635,879股，即不超过公司总股本的1.00%。

权益分派公告

【耐威科技300456.SZ】2017年年度权益分派实施公告。本公司2017年年度权益分派方案为：以公司现有总股本188,508,644股为基数，向全体股东每10股派0.500000元人民币现金，同时，以资本公积金向全体股东每10股转增5股。

【聚飞光电300303.SZ】2017年年度权益分派实施公告。本公司2017年年度权益分派方案为：以公司现有总股本1,250,073,737股为基数，向全体股东每10股派0.60元人民币现金。

【环旭电子601231.SH】2017年年度权益分派实施公告。本次利润分配以方案实施前的公司总股本2,175,923,580股为基数，每股派发现金红利0.185元（含税），共计派发现金红利402,545,862.30元。

【欧菲科技002456.SZ】关于2017年度利润分配预案的公告（更正后）。拟以公司截至2017年12月31日总股本2,714,445,975股为基数，向全体股东每10股派发现金股利0.46元人民币（含税），合计派发现金股利124,864,514.85元，不送红股，不以资本公积金转增股本。

【扬杰科技300373.SZ】2017 年年度权益分派实施公告。以公司现有总股本 472,262,993 股为基数，向全体股东每 10 股派 1.240000 元人民币现金,权益分派股权登记日为：2018 年 6 月 5 日，除权除息日为：2018 年 6月6日。

【电连技术300679.SZ】2017 年年度权益分派实施公告。以公司现有总股本 120,000,000 股为基数，以资本公积金向全体股东每 10 股转增 8.000000 股。分红前本公司总股本为 120,000,000 股，分红后总股本增至 216,000,000 股。权益分派股权登记日为：2018 年 6 月 6 日，除权除息日为：2018 年 6 月 7 日。

【风华高科000636.SZ】2017 年年度权益分派实施公告。以公司现有总股本 895,233,111股为基数，向全体股东每 10 股派发 0.70 元人民币现金。股权登记日：2018 年 6 月 7 日，除权除息日：2018 年 6 月 8 日。

其他公告

【鸿利智汇 300219.SZ】关于重大事项停牌公告。公司第一大股东李国平及第二大股东马成章与金舵投资在继续协商股份转让事宜，目前已进入实质性谈判阶段，交易方案中公司100%股份的整体估值约为人民币80-90亿元，后续交易的股权比例约为12%-23%，需要相关部门审批。本次交易的具体交易方案尚在协商和沟通中，交易完成后，拟引入的金舵投资有可能成为公司控股股东。

【太极实业 600667.SH】关于子公司联合中标重大工程项目的进展公告。公司于2018年4月27日披露了子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司与华仁建设集团有限公司组成的联合体中标宜兴中环领先工程管理有限公司发包的集成电路用大直径硅片厂房配套项目EPC总承包事宜.目前，十一科技、华仁建设与业主方中环领先完成了《集成电路用大直径硅片厂房配套项目工程建设EPC总承包合同》的正式签署。施工开工日期(绝对日期或相对日期)：2018年4月26日，工程竣工日期(绝对日期或相对日期)：2019年6月29日。

【大华股份002236.SZ】关于与关联人共同投资暨关联交易的公告。拟与关联法人浙江华视投资管理有限公司共同出资人民币5,000万元设立无锡大华锐频科技有限公司（暂定名）。其中，公司以自有资金出资2,550万元，占注册资本的51%。该公司为上市公司的控股子公司。经营范围：无线收发设备、交通智能化设备、智能终端设备、网络与电子通信产品等。

【歌尔股份002241.SZ】关于实际控制人部分股份解除质押及再质押的公告。截至公告披露日，公司实际控制人、董事长姜滨先生持有公司股份500,101,518股，占公司总股本的比例为15.41%，本次解押、再质押完成后，其所持有上市公司股份累计被质押的数量为249,500,000股，占公司总股本的比例为7.69%。

【顺络电子002138.SZ】关于董事长部分股权质押的公告。截止本公告之日，公司第一大股东暨董事长袁金钰先生直接持有公司股份数为127,329,200股，袁金钰先生直接持有公司股份占公司目前总股本的15.59%，其中处于质押状态的股份累计数为98,465,800股，占其直接持有公司股份总数的77.33%，占公司总股本的12.06%。

【瑞声科技 02018.HK】董事之退任及董事委员会组成之变动。周一华女士已于2018年5月28日举行之股东周年大会结束之时自愿退任独立非执行董事，及薪酬委员会与提名委员会成员。本公司董事会谨此对周女士于其担任董事期内提供的 宝贵指导致以衷心感谢，并公布于2018年5月28日生效之各董事委员会组成之变动。

【大陆晶圆制程进逼10nm，企图在制程技术弯道超车】台积电南京厂导入16nm制程技术，仍大幅超越其他大陆竞争对手，然而随着大陆半导体自主化进程加快，加上大陆人工智能(AI)芯片供应链加速采用先进制程技术，近期大陆晶圆代工厂纷纷计划在制程世代跳级，由目前芯片客户需求主力28/40nm制程技术，直接上冲10/14nm技术世代，意图追赶台积电的策略明显。(DIGITIMES)

【罗姆新电源芯片，针对智能音响市场】日本半导体大厂罗姆半导体(Rohm Semiconductor)，在2018年5月29日公布新款电源控制芯片，适用于影音信号处理设备使用，特别适合搭配该厂本月推出的新款处理器应用，使用这款芯片的新模块，零件数可望减半，占用面积则可减少45%，并有利于缩短软件开发时间。(DIGITIMES)

 【三星、SK海力士挺进96层NAND，蚀刻液业者Soulbrain可望受惠】韩媒电子新闻(ET News)报导指出，稍早传出三星电子(Samsung Electronics)计划2018年于华城厂与平泽厂量产96层NAND Flash V96，同时投入128层的S128开发，SK海力士(SK Hynix)也敲定时程，目标2018年完成96层开发，2019年投产，内存厂商开始生产96层NAND Flash后，带动蚀刻液需求扩大，南韩唯一磷酸蚀刻液业者Soulbrain可望受惠，2019年挑战营收1兆韩元(约9.3亿美元)。(DIGITIMES)

【NAND价格软，日厂寄望数据中心需求】东芝内存(TMC)出售案底定后，投资增产计划细节逐渐公布，但东芝内存主力的NAND闪存产品，一反2017年持续涨价的态势，现在报价逐步下跌，让市场担心NAND闪存后续市场；不过日本数据中心投资逐步升温，成为NAND闪存市场的新希望。(DIGITIMES)

【三星晶圆代工7LPP制程量产受瞩目，新一代Exynos或将是7LPP首批大单】三星晶圆代工事业部日前举行技术论坛更新旗下制程技术蓝图计划，除了第一次提到3纳米制程3GAAE以及3GAAP纳入技术蓝图更新内容外，也暗示了投产时间应该会落在2021年左右，由此推算3纳米量产时间预计将落在2022年或之后，相较于台积电3纳米制程规划2022年量产，三星此番加速晶圆代工技术蓝图的目的，不仅是要加紧跟上竞争对手的脚步，也同时希望旗下系统单芯片(SoC)能够取得先进制程技术的优势，并提供高效能或低功耗的芯片。(DIGITIMES)

【微软新一代平价Surface平板或将继续拥抱英特尔处理器】传闻微软(Microsoft)拟在2018年下半推出新款10寸平价版Surface平板计算机，尽管在这几年科技大幅更迭的过程中，微软开始尝试让Windows 10操作系统拥抱ARM处理器，且对此类为一般消费性用途而设计的平价平板而言，ARM才是最佳选择，不过有知情人士透露，此产品中微软仍将采用英特尔处理器。(DIGITIMES)

【三星宣布量产10纳米级笔记本电脑用32GB DDR4模块】三星电子(Samsung Electronics)宣布量业界最大容量笔记本电脑用10纳米级32GB DDR4模块(SO-DIMM)，抢攻电竞市场。三星在2014年推出采20纳米级制程、8Gb DDR4 DRAM打造的16GB模块，相隔4年再推出容量加倍、速度提升11%的新一代产品。(DIGITIMES)

【汽车芯片封装对安全性有更高要求】IC Insights预估，汽车芯片占了2017年半导体终端市场的9%，并且还在迅速成长中。过去汽车芯片多使用在致动器与低阶微控制器，但如今先进制程芯片已成为先进驾驶辅助系统(ADAS)不可或缺的一部分。随着汽车芯片日趋复杂，芯片封装的难度也跟着提升。事实上，封装技术深深影响着芯片的性能与可靠度，而汽车市场对于芯片安全性又有更高的要求，因此芯片封装技术也成为汽车产业关注的焦点。(DIGITIMES)

【安森美收购SensL，将进一步巩固在车用影像传感器的领导地位】随着安森美半导体(ON Semiconductor)日前宣布收购爱尔兰光达(LiDAR)感测新创业者SensL，调研机构Yole Developpement表示，此举将进一步巩固安森美在车用影像传感器市场中的领导地位。数据显示，2017年全球车用影像传感器市场规模为8.58亿美元。安森美在该市场中的市占为43%，远高于排名第二豪威科技(OmniVision Technology)的25%，以及排名第三Sony的9%。(DIGITIMES)

【8寸晶圆紧缺警报响不停，各厂想尽办法扩建8寸厂，并驱动客户转进12寸厂】全球模拟芯片、MEMS及射频芯片等市场需求持续增长，造成8寸晶圆厂产能及8寸厂设备短缺问题，更严重的是，当前并无疏解产能警报的任何征兆浮现，8寸晶圆厂产能吃紧问题恐一路延伸至2018年下半及2019年。事实上，2018年8寸厂产能将是连续第3年严重短缺的关键时刻，即便业者有意扩产，8寸厂相关设备亦面临短缺情况。包括GlobalFoundries、中芯国际、TowerJazz、台积电、联电等纷积极扩增或寻求8寸晶圆厂产能。(DIGITIMES)

【7月台系8寸晶圆厂涨价启动，6寸厂按耐不住传跟涨1成】晶圆代工厂涨价风潮蔓延，熟悉功率半导体业者表示，8寸晶圆厂的涨价动向蔚为二线业者高度关注，供应链已经传出今年7月1日代工费用价格将开始调涨。其中，世界先进涨价策略更是功率元件晶圆代工业者动见观瞻，若8寸厂涨幅来到2~3成，MOSFET、二极管等功率半导体订单满手的汉磊、茂矽等，第3季也将启动涨价，估计将来到10%水平，功率元件晶圆代工业者透露，以目前市况来看，景气能见度已经看到2019年上半。台系MOSFET芯片业者直言，MOSFET供需紧张估计要到明年上半才有机会缓解，而晶圆代工业者也证实，目前除了磊芯片缺货问题外，订单也已经看到2019年上半，二线晶圆代工业者已经尽量挑选毛利较高的订单来做，力求功率元件市场回归正常获利水平。 (DIGITIMES)

显示面板

【传LGD准备向Goolge供应异型OLED面板】传出乐金显示器(LG Display)将对Google供应上方具有凹槽(notch)的异型OLED面板，因此将可提振中小尺寸OLED面板产线利用率。LGD龟尾E5产线(1,500mm×1,850mm)月产能为1.5万片可挠式OLED面板，但2018年第1季每月只生产约5,000片。若产线利用率持续低落，后续将影响LGD的第二阶段投资，牵涉苹果专用产线的建造计划。业界认为LGD积极推动向Google供应异型OLED面板是为了提振产线利用率。此外，藉由提高产量拉高良率也是LGD的目的之一。(DIGITIMES)

【苹果2019年3款iPhone全采用OLED，面板供应链恐掀波澜】苹果(Apple)2019年准备推出3款新iPhone，传出确定全数采用OLED面板，手机面板零组件供应恐掀波澜。韩媒指出，过去一段时间以来，陷入低潮的南韩手机OLED面板零组件，需求将有可能跟着出现反弹。(DIGITIMES)

智能手机

【Google Pixel 3规格曝光，由鸿海代工、采用双前镜头】知情人士透露，Google找上鸿海代工Pixel 3和Pixel 3 XL智能型手机。这两款手机均搭载Snapdragon 845处理器。Pixel 3 XL屏幕上方将有浏海设计，下方则有下巴设计以容纳前置扬声器。外型与Pixel 2类似的Pixel 3则无此设计。据9to5Google报导，而与苹果(Apple)iPhone X相比，Pixel 3 XL的浏海较细长。在浏海下方有前置扬声器及双前置镜头。而手机背部仍然只有1个主镜头。Pixel 3和Pixel 3 XL都将搭载升级的单主镜头。(DIGITIMES)

【智能型手机需求翻转，面板价格3Q18有望上涨】2018年上半市场需求冷淡，面板需求低迷，智能型手机面板供给整体处于供过于求状态。时序即将进入下半年，随着市场旺季到来，预期智能型手机面板供需比将进一步收窄，同时受到DDIC驱动芯片缺货影响，手机面板价格开始走向平稳，部分规格甚至有可能会上涨。(DIGITIMES)

【高通CEO：5G将让中国大陆成为全球手机产业之首】高通(Qualcomm)执行长Steve Mollenkopf认为，一些迹象显示中国大陆科技业可望跃上全球5G手机市场巅峰，威胁苹果(Apple)和三星电子(Samsung Electronics)当前的龙头地位。Mollenkopf指出，现在移动通信产业的转变远比10年前4G推出时快速，5G显然已经为许多的转变开启一扇门。在4G部署方面，中国大陆电信企业落后对手数年，但却计划抢先最快在2019年采用5G。与此同时，手机产业出现重量级和老练的中国大陆手机厂商，有足够的能力服务整个世界，这是有史以来首见，在4G开始之时甚至还看不见它们的踪影，而且现在它们雄心勃勃。(DIGITIMES)

【Google携手小米，将ARCore带到大陆市场】Google在2018年I/O开发者大会推出其AR平台ARCore的1.2版，并新增许多功能。多家智能型手机大厂的旗舰机已支援ARCore。目前Google正在与小米合作在大陆推出ARCore。据9to5Google报导，ARCore需要运行Android 7.0及更高版本的智能型手机，还需要Google Play商店来下载ARCore更新及第三方开发商的App。但因Google Play在大陆被禁，因此Google须另寻途径。(DIGITIMES)

【苹果将开放手机NFC功能，可用iPhone开启智能门锁】除Apple Pay外，苹果(Apple)计划开放将iPhone NFC芯片用于更多功能。事实上，苹果总部员工已能用iPhone开办公室的门。据The Information报导，苹果将于6月全球开发者大会(WWDC)向第三方开发者开放NFC的更多功能。苹果将在6月宣布的下一步计画是让iPhone能用NFC解锁智能锁。(DIGITIMES)

【Android阵营先行3镜头，iPhone传随后跟上】华为旗舰智能型手机HUAWEI P20 Pro销售报出佳音，使得3镜头智能型手机成为市场瞩目焦点，近来市场普遍预期苹果明年将跟上3镜头风潮，2019年推出的新一代iPhone很有机会配备后置3D感测模块，以增强扩增实境(AR)功能，在苹果有机会导入3镜头下，台系光学龙头大厂大立光等订单可望水涨船高。不过，在大量量产前仍有变化可能。(DIGITIMES)

【Oppo调整高层人事布局】Oppo 28日宣布高层新人事方案，为强化海外业务推展及培养人才，原中国市场营销业务副总裁吴强将转任负责海外市场整体业务，同时，也任命沈义人为助理副总裁，负责中国市场营销业务推展，后续两人均向总裁陈明永汇报。Oppo在中国大陆智能型手机市场取得领先地位后，深化海外市场经营对后续营运将具相当重要的战略意义，也是Oppo此次进行高层人事调整主因；吴强在2006年即已加入Oppo，在当年12月起就担任中国市场营销负责人职位。另沈义人则于2013年加入Oppo，此前担任中国市场营销策划部长职位。(DIGITIMES)

【传华为、京东方联手，拟超车三星折叠式手机抢先上市】传出华为(Huawei)联手京东方开发折叠式手机，目标11月抢先三星电子(Samsung Electronics)公开全球首款折叠式手机，中国大陆最大手机厂商结盟最大面板业者，抢攻折叠式手机市场的强烈攻势超乎预期。韩媒电子新闻(ET News)引述业界消息，华为与京东方决定合作开发折叠式手机，预计搭载内折式(in-folding)8寸OLED面板，由京东方生产。京东方成功挤下三星显示器(Samsung Display)与乐金显示器(LGD)登上LCD王位后，已开始推动下一阶段战略事业，2017年开始量产6代可挠式OLED，创下中国大陆首例。(DIGITIMES)