东北证券电子团队：

王建伟/王少南17820390636/赖彦杰/王艺霏/刘力宇/刘金宇 

加速篇：聚焦蓬勃发展的半导体产业

1.1.1半导体设备行业

2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装置协会公布的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近7年来的最高水平。根据2016年的数据，半导体设备的市场主要由欧美日国家主导。根据SEMI的报告，2016年全球半导体设备的总销售额为412.4亿美元，同比增长13%。其中，应用材料（AppliedMaterials）、阿斯麦（ASML）、东京电子、泛林（Lam Research）是全球前四大半导体设备制造商，市场份额分别约为19%、18%、16%、15%。

中国半导体设备规模持续上涨，根据中国半导体协会5月21日发公布的数据，2018年第一季度中国集成电路产业销售额为1152.9亿元，同比增长20.8%。受益于国家战略的支持，芯片具有国产化的趋势，集成电路装备领域将有望迎来高增长。同时SEMI报告称，中国大陆半导体设备支出金额预计将成为全球最高的地区，2018年半导体设备增长率将达32.6%。鉴于高预期的半导体设备支出增长速度，半导体设备板块的公司值得关注。

根据2017年SEMI数据，目前全球半导体设备市场中晶圆处理设备占最大规模，光刻机是半导体工艺中最重要的设备之一，光刻过程是指通过晶圆的对准和曝光，将掩膜版上的图形聚焦成像到涂有光刻胶的晶圆上，以实现具有高分辨率的图形转移的过程。

1.1.1.1 北方华创

2017年公司实现营收22.23亿元，同比增长37.01%；公司实现归母净利润1.26亿元，同比增长35.21%，都处于高增长水平。

北方华创作为产品品类最广的半导体设备企业，产品覆盖LED、光伏、集成电路三大泛半导体制程领域，形成了刻蚀机、PVD、LPCVD、APCVD、PECVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、气体质量流量控制器等系列化半导体关键装备序列；拥有优质客户资源，主要客户有中芯国际、武汉新芯、三安光电、华灿光电、京东方、乐叶光伏、晶澳太阳能、隆基股份、宝光股份等国内一线泛半导体生产制造厂商。公司在泛半导体设备国内龙头地位稳固。

下游中资晶圆厂即将进入大规模扩产周期，集成电路设备订单未来几年有望持续爆发。相比外资晶圆厂，中资晶圆厂与上游国产设备企业配套合作更加紧密，中资晶圆厂有望成为设备产业国产化最有力的战略支持者。公司半导体设备产品在中芯国际、华力微电子、武汉新芯、长江存储等中资晶圆厂企业量产导入进展顺利，PVD、退火设备、清洗机、CVD、氧化炉等设备已经成功进入下游生产线。

随着晶圆制造产能的大规模投放，长期来看芯片生产端的供给将超过需求。成本控制能力将成为晶圆制造产业竞争的核心要素，降低成本将成为各大晶圆厂的“核心诉求”。国产半导体设备产品价格不及国外同类型产品的一半，有望成为晶圆厂降低成本最可靠的保障。

泛半导体市场增长态势不变，公司LED、光伏、平板显示设备销售向好。公司在泛半导体领域从核心关键设备入手，产品上不断推陈出新，抢占新的领域。LED、光伏、平板显示等领域的同类设备性能要求远远低于集成电路设备，当前阶段已经进入大规模上量替代海外设备的收获期。公司每年在半导体领域的研发投入超过7亿元，形成了丰富的技术积累，最有能力在LED、光伏、平板显示领域替代进口设备。

公司具有作为半导体设备平台型企业的发展机遇，下游国内半导体芯片制造企业大幅扩产浪潮下，公司半导体设备有望取得高速成长。

1.1.1.2 中微半导体

中微半导体是一家生产介质刻蚀机为主的高科技企业，经过40年的竞争，30多个工艺设备公司现集中到3-4家。中微的竞争对手是占国际垄断地位的三四家超大公司。第一家，美国应用材料，企业年销售额108亿美元，年研发经费超过15亿美元；第二家，东京电子，年销售额72亿美元，年研发经费超过7亿美元；美国科林LAM，年销售额58亿美元，年研发经费超过9亿美元。

到2017年底，中微将812个反应台在亚洲和欧洲的38条生产线合格生产了5000万片晶圆。中微等离子体刻蚀机和MOCVD在线设备的全球分布包括中国，日本，韩国，欧洲等。进入的市场包括中国的以及MEMS最先进的德国博士和意法半导体。相比美欧而言，中微MEMS刻蚀机的刻蚀结果好，合格率高，输出量大，成本低。近年来，公司销售额年均复合增长率达到了30%，其中2017年的同比增长达到了80%。公司目标是保持30%的增长速度，预测到2020年达到18-20亿的规模。公司主要靠有机生长，同时通过谨慎的并购扩大公司的业务。

1.1.1.3 上海新阳

2017年公司营收4.72亿元，同比增长14.11%；公司实现归母净利润0.72亿元，同比增长33.11%。

公司是半导体材料龙头企业，公司产业链布局完善，各项产品均打入一流供应商名录。此外公司注重研发积累，研发投入+高校科研机构深度合作的模式将助力公司长期发展。受益于国内的半导体建厂潮，晶圆化学品等半导体材料需求量持续上升，凭借公司优质的客户资源和本土企业的地理位置优势，其产品的竞争力也将加速提高。

公司通过入股上海新昇顺利切入300mm大硅片领域，研发的300mm大硅片预计2018年实现量产，将打破国内12吋晶圆硅片长期被垄断的局面，公司在国产化浪潮下有望实现超预期表现。

1.1.1.4 晶盛机电

2017年公司营收19.49亿元，同比增长78.55%；公司实现归母净利润3.86亿元，同比增长89.76%，呈现高速增长。

随着单、多晶组件成本差缩窄推动单晶占比提升至2017年的36%，公司作为国内单晶设备龙头，业绩在过去数年持续增长。面向未来，单晶硅片产能扩张延续，客户稳步扩产背景下公司订单充裕未来数年业绩高增长确定性较高，若考虑主要客户可能的同步扩产，公司利润弹性将进一步提升。中长期看，光伏组件转换率提升推动下，多个光伏领跑者项目报价迫近平价上网临界点，有望打通光伏产业健康发展中长期逻辑，从而带动公司光伏设备的长期可持续发展。

总结：目前全球半导体设备市场中晶圆处理设备占最大规模，北方华创作为晶圆厂的上游企业，具备多品类的设备生产技术；中微半导体的刻蚀机具有优于欧美的性能和成本；上海新阳预计2018年将量产300mm大硅片，打破国内12吋硅片被垄断的局面；晶盛机电是国内单晶设备龙头企业，单晶硅片产能扩张延续，客户稳步扩产背景下公司订单充裕未来数年业绩高增长确定性较高。

1.1.2 半导体材料行业

全球半导体制造材料细分市场：从全球半导体制造材料细分市场来看，根据赛迪智库统计数据，硅片是最大的单一细分市场，2016年全球封装基板市场规模为78亿美元，占比32%；其次为为电子气体，2016年全球市场规模为36.1亿美元，占比为14.4%；2016 年掩膜版全球市场规模为33.5亿美元，占比为13.6%；2016年CMP材料全球市场规模为17.1亿美元，占比为6.84%；2016年光刻胶全球市场规模为14.4亿美元，占比为 5.76%；2016年靶材全球市场规模为6.5亿美元，占比为2.6%。

2017全球半导体材料市场增长5.87%。WSTS预计2018年全球半导体材料销售额将达到513.6亿元；中国半导体材料市场规模在2017年达到76.2亿美元，占全球规模份额为16.25%。

目前大基金第二期方案已获批，规模有望超过第一期，一期加二期预计总规模将超过1万亿元，将带动集成电路产业加速发展。另外，由于各地方政府对半导体产业支持力度加大，英特尔、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设，根据SEMI估计，在2017-2019年间，预计全球将新建62条晶圆加工线，其中在中国境内新建数量将达28条。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性收益。

1.1.2.1 江丰电子

2017年公司营收5.50亿元，同比增长24.21%；公司实现归母净利润0.64亿元，同比增长16.55%。公司营业收入持续增长，主要由于下游应用领域扩张，主营业务销量增加，收入增长所致，表明公司的盈利能力不断增强。

公司致力于高纯溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶、LCD用碳纤维支撑等，主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，成功打破了美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

1.1.2.2 阿石创

2017年公司营收2.36亿元，同比增长34.86%；公司实现归母净利润0.41亿元，同比增长13.62%，持续增长同时表明了公司产品具有较强的盈利能力，有利于公司未来的可持续发展。

 公司专业从事各种PVD镀膜材料研发、生产和销售，主导产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品，主要用于制备各种薄膜材料，是国内PVD镀膜材料行业产品品种较为齐全、应用领域较为广泛、工艺技术较为全面的综合型PVD镀膜材料生产商之一。产品已在平板显示、光学元器件、节能玻璃等领域得到广泛应用，并已研发出可应用于半导体、太阳能电池等领域的多款产品。

公司始终密切跟进国际先进镀膜技术及薄膜材料的品质发展趋势，注重前瞻性的技术开发储备的深入研究，掌握了PVD镀膜材料研发的多项核心技术，使公司的研发技术和产品品质能持续满足下游客户的需求，与京东方、群创光电、蓝思科技、伯恩光学、爱普生、水晶光电等多家知名企业建立了良好的合作关系。

公司拥有PVD镀膜材料制备工艺艺术、多样化靶材绑定技术、背板精密加工技术等核心技术；产品供应体系全面，质量可靠，通过ISO9001、TS16949和ISO14001:2004 标准管理制度，引入ERP平台，快速响应市场需求，为客户提供较短的交期服务和长期的配套服务。不仅为公司赢得了更多的市场份额，还为公司业绩的持续稳定增长提供了保障，同时还使得公司在与国外竞争对手的竞争中占有优势地位。

1.1.2.3 雅克科技

公司发布2017年年报，实现营收11.33亿元，同比增长26.66%；实现归母净利润0.35亿元，同比下降49.10%，原因是原材料上涨、汇率波动、并购影响公司业绩。17年原材料大幅上涨且公司完成了对UP和科美特的收购，财务费用有所增加。

2018年3月14日，公司收购江苏先科和科美特获证监会无条件通过，切入前驱体和特气等半导体核心材料领域，同时获得SK海力士、三星、台积电、林德气体、昭和电工和关东电化等优质的客户资源。大基金投资5.5亿，将持有公司5.73%的股份，加速公司产品在半导体厂商的导入。

公司在LNG保温材料持续突破，18年用于NO96-L-03+型LNG船液货围护系统的保温板材获得法国GTT公司的认证。18年3月，公司获得沪东中华造船价值为3926万元的订单，后续有望持续发力。

总结：江丰电子主要产品为各种高纯溅射靶材，在16纳米技术节点实现批量供货，还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求；阿石创主要产品为溅射靶材和蒸镀材料两个系列产品，公司在与国外竞争对手的竞争中占有优势地位；雅克科技切入前驱体和特气等半导体核心材料领域，获得大基金投资5.5亿，在LNG保温材料持续突破，后续有望持续发力。

超车篇：电动汽车提供汽车电子发展黄金十年

2.4.1 分布式驱动占据先机

轮毂电机技术又称车轮内装电机技术，它的最大特点就是将动力、传动和制动装置都整合到轮毂内，将电动车辆的机械部分大大简化，是新能源汽车走向分布式驱动方式的核心支撑技术。随着国内新能源汽车的快速普及，轮毂电机技术也具备了成长的沃土，将迎来发展良机。

轮毂电机相对于目前主流电动车的集中电机驱动方式，拥有无可比拟的优势，日益受到业内专业人士的重视，是未来电动汽车驱动技术演进的重要方向之一。我们将其优势总结为以下几点：

其一，简化整车结构，大幅提升整车空间利用率。轮毂电机将动力、传动与制动装置均集成到轮毂内，整车驱动系统不再需要传统的机械换挡、离合器、变速器、传动轴和机械差速器等装臵，底盘结构简单归一，极大的节省车内空间，提升乘车舒适度。

其二、传动效率提高，大幅降低能源消耗。动力传动由传统的机械硬连接转化为通过总线系统的软连接，由中央控制器直接调配各轮动力，可实现整车能源的最优化控制与管理；省却原有机械传动方式带来的能量损失，提升传动效率；而且更容易实现制动过程中的能量回馈，有效节省能源。

其三、天然适应智能汽车发展方向，可以设计出更多的智能化驱动模式。各轮毂之间转速与扭矩互相独立，却又服从中央控制器统一调配，响应快捷，正反转灵活，瞬时动力性能优越，显著提升了对复杂路况的适应能力。中央控制器计算能力的提升，可直接提升各轮的动力特性，在各类驱动方式中最具智能灵活性和多样性，是未来汽车电子化智能化的最佳方案。

其四、缩短新车型设计与生产流程，降低时间与物料成本。整车布局和车身造型设计的自由度大大增加，将汽车底盘的乘载功能与传动功能分离后，桥架结构大为简化。而轮毂电机可以一机多用，实现多车型的归一化设计，极大的减小了设计工作量，缩短新车开发周期，在省却原有机械传动元件BOM成本的基础上，也降低了开发时间成本。我们认为这一点将给互联网车企带来巨大的机会！

以轮毂电机为标志的分布式驱动革命将颠覆新能源汽车供应链格局！采用轮毂电机需要对整车动力系统和底盘进行全新设计，从产业角度来看将大幅改变现有供应链格局。一方面，轮毂电机的导入对簧下质量等指标提出了新的要求，车身和底盘供应链格局面临洗牌。另一方面，分布式动力系统的设计降低了零配件数量，缩短了新车型开发周期，为传统汽车零配件企业转型以及互联网车企的逆袭提供了新的机会。我们认为轮毂电机的普及一方面将改变传统整车厂的供应链格局，另一方面为互联网企业造车提供了新的选项和机会。

2.4.2 车联网改变产业链格局

车联网（Internet of Vehicles）是由汽车所在位置、行驶速度、行驶线路和行车环境等信息构成的互联网络。车联网通过将在互联网平台上所有的车辆的属性以及动静态信息采集，并传输汇聚到中央处理器，将车辆的信息分析、提取、利用，并可以按照约定的通信协议和数据交互标准，完成车与车，车与路，车与行人，车与互联网的无线通讯和信息交换，是能实现智能交通管理、动态信息服务和车辆智能监管的互联性网络。而Telematics，即车载信息服务系统，是指通过车机前端，把用户与各种服务资源整合在一起的服务系统，是狭义的车联网。我们认为，车联网除了包含Telematics之外，还包括智能交通系统，更重要的是车联网是未来汽车智能化之后智能汽车网络运营的变现手段，决定了未来智能汽车行业服务变现的生态模式，尤其值得重视。

我们将如今的车联网产业链划分为四个服务层级，从底层到上层分别为：技术提供商、平台运营商、网络运营商、应用服务商。

i.技术提供商。技术提供商为车联网产业链中最底层的服务商，它们负责为车联网通信架构基础的搭建提供技术支持，如Wireless Car搭建的NGTP车联网通信协议。目前世界上做的最好的技术提供商有三家，分别是Wireless Car、ATX、休斯，这三家为独家运营提供底层技术支持。

ii.平台运营商。平台运营商为在底层车联网技支撑之上，形成平台运营的服务商。一般在国外由各个整车厂商主导并成立自己的平台运营商，如通用便设立了自己的运营平台OnStar安吉星。这一层级中，平台运营商拥有自己的服务云平台及呼叫中心等，可以为消费者提供人工呼叫及通信资讯等服务。

iii.网络运营商。网络运营商的作用是，当市场上存在足够多的运营平台时，网络运营商将这些运营平台串联形成单一网络，实现网络互联。可参照互联网的发展历程，当足够多的局域网络形成之后，通用的协议便形成使其链接为互联网。在这一层级中，通信运营商只是起到一个收取通信资费的作用，而真正意义上将不同运营平台串联的网络运营商尚未形成。

iv.应用服务商。应用服务为车联网产业中市场空间最大的一个层级，在次层级不同服务商为车联网推出各式各样的应用，如智能导航、天气资讯、股票资讯、娱乐视频等。目前国内大量车联网企业集中在这一层级上。

目前国内的车联网企业大多数集中在应用服务上。观看行业现状，应用服务为车联网产业链中空间最大的板块，因此目前国内大多数车联网企业都集中在应用服务上。我们认为，广义上的车联网分为两个层级，一为车车联网，二为人车联网，而目前国内车联网企业重心都在关注人车之间的互动，追求车机与驾驶员交互的用户体验。事实上，我们的观点是，单一靠应用不能推动网络的发展。

以简单的类比例子来说明，微信是目前移动互联网中的杀手级APP应用，截止至2016年第一季度，微信APP的用户数已达7亿的级别。但是，微信的大规模应用是在3G移动互联网成熟之后，大量的移动互联网用户前提下才产生的。如我们将时间推回十年前，在移动互联网尚未成熟、行业尚未产生大量用户的情况下，即使出现如微信这样的杀手级应用，受限于网络条件也不能成功进行推广，而通信技术上及运营商并不会为了一款尚未得到验证的应用服务来推动建设移动互联网。现今的车联网产业也是处于同样的状态。目前国内车联网渗透率尚处于很低的级别，车联网的网络架构尚处于搭建的过程中，而车联网的联网用户数也尚未起量。我们认为，正如互联网发展的历程，但车联网的网络铺设开来用户数达到一定的量级时，届时大量的优质车联网应用将会产生。因此，目前国内大部分车联网企业集中关注于车联网应用及人车交互的层面，并不能真正抓住消费者对车联网需求的痛点，在车联网的网络真正大量铺设开来之前只是处于提前布局的状态。而目前现阶段，推动车车联网的平台运营商及网络建设商才是推动行业发展的核心厂商。

圈地篇：物联网割据大战已经打响