行业 | 一周半导体动向：供需关系短期无法纾解，重点关注8寸族群相关业者--电子制造

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上周我们对于全球8吋晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述，认为当前时点上元器件（模拟/分立器件）进入景气上行周期，而与之相匹配的业绩正待释放。建议关注相关业者华虹半导体/中芯国际（港），圣邦股份/扬杰科技/通富微电/北方华创等。本周议题我们仍然围绕元器件供需紧张/涨价展开，认为短期内无法纾解的趋势将持续发酵，配合板块进入低估值区间，8寸族群值得持续关注。

从8寸硅晶圆的供给侧分析，由于芯片的碎片化和多样化增长带动了硅片的需求增长，模拟/分立器件持续受益于下游高景气而对硅片的需求在稳步上升，尤其以8寸产能最为紧俏。（有6寸线的分立器件产品转向8寸线，也有8寸线的分立器件产品转向12寸，但整体而言6寸转入8寸的产品大于8寸转向12寸）。统计下游芯片应用领域对硅片需求占比，以逻辑（23%），存储（NAND+DRAM 23%），模拟+分立（23%）三者为最多。

我们观察元器件行业龙头公司的交期，呈现明显的延长趋势。全球8吋晶圆线产能利用率逼近100%，相关应用所需芯片供不应求，而当前产能拓展有限，8吋线晶圆代工公司订单爆满，受此影响，与去年同期Q2季度相比，主要半导体元器件的交货时间明显延长，我们跟踪主要的技术/分销商网站，资料显示，与前几季度相比，模拟器件、传感器、分立器件（MOSFET和IGBT）、32位MCU及无源器件等交货时间均出现增加，最紧张的交货时间已经延长至40-50周。

由于供需关系间的不平衡，交期延长的蔓延，原材料成本的上升等各环节因素的累计叠加，产业进入涨价周期。台湾相关分立器件业者从2季度开始对某些产品线调价，而无论是行业格局/下游应用/市场竞争等变量考虑，分立器件行业和被动元器件有类似之处，涨价下的业绩弹性会有可能给相关业者带来丰厚的回报。

投资建议

ASM Pacific（H）/中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，纳思达，通富微电/长电科技，中环股份、风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，扬杰科技/捷捷微电，精测电子，环旭电子

风险预期

半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期。