【东北电子】行业深度：成长深一度，细看国产靶材弹性

联系人：王建伟/王少南17820390636

溅射技术作为薄膜材料制备的主流工艺，其应用领域广泛，如集成电路、平板显示器、太阳能电池、信息存储、工具改性、光学镀膜、电子器件、高档装饰用品等行业。高纯溅射靶材则主要用于对材料纯度、稳定性要求更高的领域，如集成电路、平板显示器、太阳能电池、记录媒体、智能玻璃等行业。

自20世纪90年代以来，随着消费电子等终端应用市场的飞速发展，高纯溅射靶材的市场规模日益扩大，呈现高速增长的势头。据统计，2016年世界高纯溅射靶材市场的年销售额约113.6亿美元。其中，平板显示用靶材（含触摸屏）年市场销售额38.1亿美元，占比34%；记录媒体用靶材年市场销售额为33.5亿美元，占比29%；太阳能电池用靶材市场销售额23.4亿美元，占比21%；半导体用靶材年销售额11.9亿美元，占比10%。

溅射靶材产业链包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用环节。其中，靶材制造和溅射镀膜是关键环节。金属提纯位于靶材产业链上游，还可以细分为采矿、冶炼和加工。靶材产业链下游是电子元器件应用，包括计算机、通信和其他电子设备终端。

靶材制造对金属材料纯度的要求很高，中国虽然拥有生产溅射靶材所需的各种基础矿源，但金属提纯技术有限，提纯出来的金属材料绝大部分达不到高纯溅射靶材的生产要求，长期以来，中国厂商主要通过从国外进口获得高纯金属供给。全球范围内，高纯金属产业集中度较高，美国、日本等国家的高纯金属生产商依托先进的提纯技术在整个产业链中居于十分有利的地位。

1.3.1 平板显示

平板显示是高纯溅射靶材应用的主要领域，同时也是市场规模最大的细分领域。近年来，平板显示用靶材市场规模一直处于较快增长状态。2013-2016年，平板显示用靶材市场规模分别为29.5亿美元、31.4亿美元、33.8亿美元和38.1亿美元。2014-2016年，年增长率分别为6.44%、7.64%和12.72%，增速呈现上升趋势。

1.3.2 记录媒体

近几年，记录媒体用溅射靶材市场规模也有着较快增长。2014-2016年，记录媒体用靶材市场规模分别为25.5亿美元、28.6亿美元和33.5亿美元。2015-2016年市场规模增长率分别为12.16和17.13%。

1.3.3 太阳能电池

太阳能电池是高纯溅射靶材的又一个应用领域。目前，太阳能电池靶材市场规模处于高速增长状态，自2013年以来，全球太阳能电池靶材市场规模的增长率分别为34.88%、31.03%、21.71%和26.49%。2013-2016年，市场规模由2013年的11.6亿美元，增长到16年的23.4亿美元，年复合增长率达到26.35%。我国在太阳能电池靶材领域的起步较晚，2013-2015年，太阳能电池靶材市场规模分别为3.5亿元、4.6亿元和7.5亿元。2013-2015年，我国太阳能电池靶材市场规模年复合增长率46.39%，远高于全球水平。

1.3.4 半导体

半导体行业，是高纯溅射靶材的重要应用领域之一，也是对靶材纯度要求最高的领域。2017年，半导体靶材市场规模13.4亿美元，其中晶圆制造领域半导体靶材市场规模7.3亿美元，封装测试领域半导体靶材市场规模6.1亿美元。2011年到2017年，半导体靶材市场规模年复合增长率为5.46%，其中晶圆制造领域半导体靶材的年复合增长率为3.91%，封装测试领域半导体靶材年复合增长率6%。

靶材介绍：溅射中国“芯”

溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。

溅射靶材工作原理示意图如下：

在靶材制造的过程中，需要经历粉末冶炼、粉末混合、压制成型、气氛烧结、塑性加工、热处理、超声探伤、机械加工、水切割、机械加工、金属化、绑定、超声测试、超声清洗、检验出货，共计15道工序。

• 粉末冶炼：对原料粉末进行前期的气氛烧结，对原料粉末中气体含量进行控制。
  

• 粉末混合：靶材有着独特的配方，需精确的控制各组分的含量，并严格限制杂质含量，在粉末冶金的过程中，需要将各元素充分混合均匀，粒度分布均匀，防止污染并要通过特殊工艺手段制备成混合型复粉。

• 压制成型：采用粉末冶金工艺制备的靶材需要对粉体料进行预压，使之成为中等密度生坯，其密度的均匀性和内部的缺陷影响着后期高温烧结的成品率。

• 气氛烧结：预压成型的生坯需要再经过一次或多次的高温烧结，根据不同材料选择不同的烧结温度曲线，并选择不同的烧结环境，如烧结气氛、烧结压力等，从而制备成高密度的靶坯。
  

• 塑性加工：金属坯锭需经过大幅度的塑性变形，以获得足够的长宽厚度尺寸，并使得内部晶粒进行足够的拉伸变形，从而在内部产生足够多的位错。
  

• 热处理：金属坯锭在经过大幅度的塑形变形后，根据不同的材料的特性选择热处理工艺，从而使金属材料发生重结晶去除内应力。
  

• 超声探伤：靶坯加工完后需要采用波进行检查材料内部是否有缺陷，靶坯与背板绑定完成后，需要采用水浸式超声波扫描仪进行粘结层的检测验粘结面积是否达标。
  

• 机械加工：靶坯需要进行精密的机械成型加工，用于与靶坯复合使用的背板，由于承担与镀膜设备精确配合、承受高压水冷等作用，需要具备极高的尺寸精度与机械精度，加工难度较高，尤其是带内循环水路的背板，由于材质的特殊性，水路的密闭焊接非常困难，需要用到特种焊接工艺。
  

• 金属化：靶坯与背板在绑定之前，为增强靶材和靶材与焊料的金属润湿性能，需要进行焊合面的预处理，使之表面镀上一层过渡层。

• 绑定：大部分靶材由于材料的物理或者化学性能受限，不可直接装机镀膜使用，需要采用金属焊料将靶坯与背板相互焊合连接，并且表面有效粘结率需要达到大于95%的大面积焊合，整个过程需要在高温和高压下进行。
  

靶材的分类方法很多。大体上，可以按材质分类、按形状分类、按应用领域分类。按形状分类可分为长靶、方靶、圆靶。按材质分类可分为金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）、陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。按应用领域分类靶材可分为半导体芯片靶材、平板显示靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材、工具改性靶材、电子器件靶材、其他靶材。

在溅射靶材应用领域中，半导体靶材是制造集成电路的关键原材料，也是技术要求最高的靶材。半导体靶材要求超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度，半导体靶材制造原料主要有超高纯度铝、钛、铜、钽等。平板显示靶材的原材料有高纯度铝、铜、钼等，还有掺锡氧化铟（ITO），主要用于高清电视、笔记本电脑等。平板显示靶材技术要求也很高，它要求材料高纯度、面积大、均匀性程度高。太阳能靶材的原材料有高纯度铝、铜、钼、铬等，主要应用于薄膜太阳能电池，太阳能靶材技术要求高、应用范围大。信息存储靶材的原材料有铬基、钴基合金等，主要用于光驱、光盘、机械硬盘、磁带等。信息存储靶材具备高存储密度、高传输速度等特性。工具改性靶材的原材料有纯金属铬、铬铝合金等，主要用工具、模具等表面强化，性能要求较高、使用寿命延长。电子器件靶材的原材料有镍铬合金、铬硅合金等，主要应用于薄膜电阻、薄膜电容，要求电子器件尺寸小、稳定性好、电阻温度系数小。其他领域的靶材主要原材料有纯金属铬、钛、镍等，主要用途有装饰镀膜、玻璃镀膜等，技术要求一般，主要用于装饰、节能等。

靶材的应用领域虽多，但是占比并不均匀。高纯溅射靶材在平板显示、信息存储、太阳能电池、半导体四个领域的应用占比合计达到94%，下游应用集中度很高。

2.3.1 平板显示靶材

便携式个人计算机、电视、手机等对平板显示器件需求急剧增长的刺激，极大地促进了各类平板显示器件的发展。平板显示器分为以下几种：液晶显示器件（LCD）、等离子体显示器件（PDP）、薄膜晶体管液晶平板显示器（TFT-LCD）等。所有这些平板显示器件都要用到各种类型的薄膜，没有薄膜技术就没有平板显示器件。平板显示器多由金属电极、透明导电极、绝缘层、发光层组成，为了保证大面积膜层的均匀性，提高生产率和降低成本，几乎所有类型的平板显示器件都会使用大量的镀膜材料来形成各类功能薄膜，其所使用的PVD镀膜材料主要为溅射靶材，平板显示器的很多性能如分辨率、透光率等都与溅射薄膜的性能密切相关。

平板显示行业主要在显示面板和触控屏面板两个产品生产环节使PVD镀膜材料。其中，平板显示面板的生产工艺中，玻璃基板要经过多次溅射镀膜形成ITO玻璃，然后再经过镀膜，加工组装用于生产LCD面板、PDP面板及OLED面板等。触控屏的生产，则还需将ITO玻璃进行加工处理、经过镀膜形成电极，再与防护屏等部件组装加工而成。此外，为了实现平板产品的抗反射、消影等功能，还可以在镀膜环节中增加相应膜层的镀膜。平板显示镀膜用溅射靶材主要品种有：钼靶、铝靶、铝合金靶、铬靶、铜靶、铜合金靶、硅靶、钛靶、铌靶和氧化铟锡（ITO）靶材等。

2.3.2 记录媒体靶材

21世纪是经济信息化、信息数字化的高科技时代。信息超高密度储存和高速传输的要求，推动信息高技术的进一步发展。先进的电子计算机和获取、处理、存储、传递各种信息的自动化设备都需要储存器，信息存储包括磁信息存储、磁光信息存储和全光信息存储等。磁存储器如磁盘、磁头、磁鼓、磁带等是利用磁性材料的铁磁特性实现信息存储的。溅射薄膜记录用的靶材包括铬基、钴基、钴铁基、镍基等合金。

光记录靶材主要指在光盘制造中使用到的溅射靶材。结构简单的光盘主要由基板、记录层、反射层、保护层和印刷层组成，结构复杂的光盘层数超过10层，与溅射靶材相关的主要有记录层、反射板和保护层。

2.3.3 太阳能电池靶材

太阳能光伏行业中，PVD镀膜材料主要应用于太阳能电池。按太阳能电池的结构划分，可分为结晶硅和薄膜太阳能电池两大族群。目前，PVD镀膜工艺主要在薄膜太阳能电池中使用，主要镀膜材料为溅射靶材。其中，较为常用的溅射靶材包括铝靶、铜靶、钼靶、铬靶以及ITO靶、AZO靶等，纯度一般在99.99%以上，其中，铝靶、铜靶用于导电层薄膜，钼靶、铬靶用于阻挡层薄膜，ITO靶、AZO靶用于透明导电层薄膜。

2.3.4 半导体靶材

高纯溅射靶材是伴随着半导体工业的发展而兴起的，集成电路产业成为目前高纯溅射靶材的主要应用领域之一。随着信息技术的飞速发展，要求集成电路的越来越高，电路中单元器件尺寸不断缩小，元件尺寸由毫米级到微米级，再到纳米级。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，因此溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。集成电路领域的镀膜用靶材主要包括铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶等，要求靶材纯度很高，一般在5N（99.999%）以上。因此半导体镀膜用靶材价格昂贵。半导体靶材主要在晶圆制造和封装测试过程中使用。

靶材龙头：全球集中度走高，国产厂商奋起直追

溅射镀膜技术起源于国外，所需要的溅射材料——靶材也起源发展于国外。靶材因其应用性较强，研制生产集中在国外的靶材公司。国外知名的公司技术力量很强，产品质量过硬，生产品管控制严格。到目前为止，国外知名靶材公司，在靶材研发生产方面已有几十年的积淀。同时，随着半导体工业技术创新的不断深化，以美国、日本和德国为代表的半导体厂商加强对上游原材料的创新力度，从而最大限度地保证半导体产品的技术先进性。自诞生之日起，以美国、日本和德国为代表的高纯溅射靶材生产企业便对核心技术执行严格的保密措施，导致溅射靶材行业在全球范围内呈现明显的区域集聚特征，生产企业主要集中在美国、日本。目前，全球溅射靶材市场主要有四家企业，分别是JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，市场份额占比分别为30%、20%、20%和10%，合计垄断了全球80%的市场份额。

3.2.1 JX日矿金属

JX日矿金属株式会社成立于1992年，为JX控股子公司，总部位于日本。溅射靶材产品业务归属于JX日矿金属，其靶材产品主要包括覆盖半导体、平板显示、磁记录等领域，靶材市场占比30%。其中在半导体用铜、钴、钽等12吋靶材占优，尤其是铜靶材的最大供应商，占世界铜靶材供应的80%。上游原材料除铝之外基本实现自给。目前，公司在日本茨城县，美国，韩国，台湾都设有生产半导体溅射靶材用工厂。此外，为了满足日益增长的需求和下一代半导体器件的客户需求，公司将提高半导体溅射靶材的生产设备（包括高纯金属精炼和熔化设备），以确保产品的稳定供应及大规模生产。未来生产设施将逐步现代化并提升产能，预计2020年的生产能力将比2017年高出约30%。

3.2.2 东曹

东曹株式会社成立于1935年，总部位于日本，溅射靶材业务由高机能材料产品分管。公司的溅射靶材通过在美国、日本、韩国和中国的生产基地生产，主要用于半导体、太阳能发电、平板显示器、磁记录媒体等领域。目前东曹株式会社实现溅射靶材全品类覆盖，产品纯度最高可达6N9(99.9999%)以上，且竞争优势明显，占据了20%的高纯溅射靶材市场。在美国、日本、韩国和中国建有生产基地，提供多种高纯度金属、金属合金及陶瓷靶材。同时还可以根据客户要求，提供定制产品及服务。2014-2016年销售额分别为7722.72亿日元、8096.84亿日元、7537.36亿日元。

3.2.3 霍尼韦尔

霍尼韦尔国际公司成立于1885年，总部位于美国，拥有航空航天集团、自动化控制系统集团以及特殊材料和技术集团三大业务部门。其中特殊材料和技术集团下属特性材料业务部门，主要产品之一电子原材料包括热界面材料、电子化学品、电子聚合物、贵金属热电偶、靶材、线圈组和金属材料等。霍尼韦尔的主要靶材包括钛铝靶、钛靶、铝靶、钽靶、铜靶等。产品主要集中在8吋和12吋靶材，原材料除铝外基本全部自给。目前，霍尼韦尔达生产的靶材约占全球靶材市场的20%。2013-2015年公司销售额分别为390.55亿美元、403.06亿美元和385.81亿美元，其中靶材销售额分别为38.02亿美元、39.04亿美元和35.10亿美元。

3.2.4 普莱克斯

普莱克斯公司成立于1907年，总部位于美国，是世界最大的气体供应商之一，主要产品包括大气气体产品、生产气体产品以及表面技术产品。普莱克斯公司主要服务于航空航天、化工、医疗保健、金属生产、石油天然气、能源、电子等行业，其中电子行业的主要产品包括电子设备、次大气气体输送系统、溅射靶材等，其溅射靶材产品覆盖全部型号，铝靶占优，原材料除铝外基本全部需要外购。目前，普莱克斯占据10%的全球靶材市场。

3.3.1 江丰电子

宁波江丰电子材料股份有限公司创建于2005年，是专业从事超高纯金属溅射靶材研发、生产和销售的高新技术企业。迄今为止，江丰电子先后承担了国家02重大专项、863重大专项等国家级产业化项目，并获得了179项专利。

目前江丰电子的销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地，产品终端客户有台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、索尼、京东方、华星光电、SUNPOWER等国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业。

3.3.2 有研新材

有研亿金新材料股份有限公司，总部位于北京，为有研新材全资子公司，于2000年10月在国家工商总局注册成立，注册资本17282万元，主要研发、生产和销售微电子光电子用薄膜新材料和生物医用新材料，产品包括靶材、蒸镀材料、口腔正畸器材和医疗用介入支架等，其靶材产品主要包括铝及其合金靶、钛靶、铜靶、钽靶等。2014-2016年，有研新材营业收入分别为24.23亿元、25.90亿元和38.08亿元，2014-2016年高纯/超高纯金属材料营业收入分别为4.15亿元、5.58亿元和8.81亿元。

3.3.3 阿石创

福建阿石创新材料股份有限公司成立于2002年，是集高档薄膜材料生产、研发、销售于一体的具有自主知识产权的高新技术企业。阿石创薄膜材料，可分为溅射靶材、蒸镀材料与镀膜配件三大产品线，主要应用于光学、光通信、平板显示、触控面板、集成电路、LED芯片、Low-E玻璃、装饰镀膜、工具镀膜、光伏太阳能、光磁存储等领域。

3.3.4 隆华节能

洛阳高新四丰电子材料有限公司创建于2001年，系隆华节能全资子公司，是一家专业从事TFT-LCD/AMOLED、半导体IC制造用高纯溅射靶材——高纯钼/铜/钛等系列产品的研发、生产、销售的国家高新技术企业。公司产品以钼靶为主。目前，公司已经积聚了京东方、华星光电等一批高质量客户。2015-2017年度，隆华节能营业收入分别为13.71亿元、8.12亿元和10.68亿元。其中，靶材所属的新材料产品收入分别为0.54亿元、0.83亿元和2.01亿元。晶联光电成立于2007年9月，目前注册资本8454万元，主要从事氧化铟锡（ITO）靶材的研发、生产和销售；2016年8月，隆华节能发布《关于对外投资的公告》，通过股权转让及增资方式持有晶联光电70%股权。

靶材预测：平显、半导体强势拉动，中国市场领跑全球

靶材的技术发展趋势与下游应用产业的薄膜技术发展趋势息息相关。靶材的技术发展主要取决于先进薄膜材料、先进的薄膜沉积制备技术和薄膜结构的控制以及对薄膜物理、化学行为相关的表面科学技术的深入研究。目前，靶材技术发展趋势主要有三方面：提高靶材溅射率、精确控制溅射靶材晶粒晶向、溅射靶材大小尺寸及高纯度化。

4.1.1 提高溅射靶材利用率

由于溅射离子不规则的作用关系，溅射靶材在溅射过程中容易产生不均匀的冲蚀现象，从而造成溅射靶材的利用率普遍偏低。近年来，通过改善溅射机台和加强产品研发，使得溅射靶材的利用率有所提高，但仍然有很大的提升空间。怎样提高溅射靶材的利用率将是今后研究设计溅射靶材、溅射机台的主要课题。

4.1.2 精确控制溅射靶材晶粒晶向

当溅射靶材受到高速度能的离子束流轰击时，由于溅射靶材内部空隙内存在的气体突然释放，造成大尺寸的溅射靶材微粒飞溅，这些微粒的出现会降低溅射薄膜的品质甚至导致产品报废，例如在极大规模集成电路制作工艺过程中，每150mm直径硅片所能允许的微粒数必须小于30个。怎样控制溅射靶材的晶粒，解决溅射过程中的微粒飞溅现象成为溅射靶材的研发方向之一。

在溅射过程中，溅射靶材中的原子容易沿着特定的方向溅射出来，而溅射靶材的晶向能够对溅射速率和溅射薄膜的均匀性产生影响，最终决定产品的品质，因此，获得一定晶向的靶材结构至关重要。但要使溅射靶材内部获得一定晶向，存在较大的难度，需要根据溅射靶材的组织结构特点，采用不同的成型方法，进行反复的塑性变形、热处理工艺加以控制。

4.1.3 溅射靶材向大尺寸、高纯度化发展

溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化。在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，甚至达到99.9999%（6N）纯度以上。

4.2.1 平板显示

虽然之前平板显示（FPD）行业将重点放在面板需求数量增长上，但如今全球FPD行业将增长重点转移至出货面积。推动FPD显示器平均尺寸迅速扩大的原因主要有两点：消费者对大尺寸电视需求的增长，智能手机尺寸的不断扩大。根据IHS Display Search研究显示，2014年所有FPD应用产品的显示面板出货面积增长了9%，达1亿6890万平方米。IHS Display Search预测，从2012年开始FPD显示面板需求面积的复合年增长率（CAGR）预计将达5%，到2020年增长至2亿2360万平方米。伴随着FPD出货面积的增长，FPD市场规模呈现增长的态势。自2012年FPD市场规模快速增长之后，FPD市场规模经历了缓速增长的时期，2013-2016年FPD市场规模增长率分别为2.38%、1.55%、-3.05%和-5.51%。在2017年FPD市场规模增长率有所提高达到7.5%，市场规模达到1290亿美元。据IHS预测，2018-2020年，FPD市场规模分别为1360亿美元，1420亿美元，1460亿美元；增长率分别为5.43%、4.41%、2.82%。

我们认为FPD市场规模增长的原因，主要归于LCD和OLED市场规模的增长。LCD和OLED主要应用于电视和智能手机。电视方面，随着 LCD生产成本的下降、人均可支配收入的上升，人们的消费需求全面升级，对电视画质要求不断提升，液晶屏幕正朝着大尺寸及高清化的方向发展。受益于这一因素，未来几年LCD出货面积将会持续增长；同时，随着OLED在大尺寸市场占比逐渐增高，OLED在电视领域的份额也呈现逐渐增长的势头。手机方面，近年来随着智能手机的快速发展中小尺寸LCD出货量实现了大幅的增长，在LCD进入成熟阶段后，新一代显示技术OLED登上了舞台。OLED是一种将面板的自发光有机材料附着于玻璃或塑料基板上的显示技术，与LCD相比，它不需要背光源、滤色镜、偏振滤光器等部件，因此更加轻薄。同时，由于材料利用了自然发出的光源，可以展现出近乎自然的颜色，在对比度、室外能见度、视野角等方面也具有压倒性优势。此外，OLED可以进一步设计出可弯曲、可折叠的柔性屏幕。目前，主流的OLED技术主要是AMOLED技术。随着AMOLED技术的逐渐成熟以及成本的下降，市面上的智能手机开始相继采用AMOLED屏幕。同时，受全面屏手机产品的驱动，未来触摸屏市场规模及出货面积将会持续走高。在LCD和AMOLED面板出货面积的双重增长的驱动下，FPD出货面积也会呈现不断增长的趋势，从而也推动了FPD市场规模的增长。

受下游FPD市场规模增长的拉动，平板显示用靶材的需求会进一步增加。我们预测，2018年平板显示靶材市场规模增速呈现微量上浮的走势，预计到2018年平板显示靶材市场规模将超过120亿美元。

国内方面，中国平板显示过去几年累计投资超过1000亿美元，平板显示制造已成为中国第三大制造业，预计到2019年中国平板显示产业将成为全球最大规模制造基地。巨大的下游市场必然会为上游企业带来机会，加之国产平板显示用靶材已经获得国内外诸多厂商认可，并成功应用于面板生产。在国产靶材性价比优势明显以及政策扶植的推动下，平板显示用靶材有望实现国产替代，相关公司营收有望进一步增长。根据赛迪顾问的预测，中国2016年平板显示市场规模达到1865亿元，自2017年后中国平板显示器件产业规模增速将呈逐年上升态势。预计到2019年，中国平板显示市场规模将会达到2753.3亿元。我们预测自2017年后中国平板显示靶材市场规模增速同样会出现逐年上升的态势，预计2018年增速超过30%，市场规模预计达到135亿元。

4.2.2 记录媒体

需要用到靶材的记录媒体有光记录媒体和磁记录媒体两种。光记录媒体以光盘为代表。磁记录媒体包括机械硬盘、软盘、磁带等。随着技术的更新换代，软盘已经退出了历史舞台。在光盘、磁带、机械硬盘中，机械硬盘在记录媒体市场中占比最高，机械硬盘即是传统普通硬盘，主要由盘片、磁头、盘片转轴及控制电机、磁头控制器、数据转换器、接口及缓存等多个部分组成。虽然机械硬盘相较于固态硬盘在功耗、速度、体积等方面存在劣势，但是容价比方面存在优势。加之机械硬盘读取速度方面不断提升，短期内依然能够满足用户的需求。据Well Fargo Securities预测，未来几年HDD的出货总容量依然会保持增长态势，年复合增长率达到18.43%。到2021年，机械硬盘的出货总容量将会达到1259EB，相较于2017年增长了96.72%。

受下游机械硬盘市场容量不断增长的带动，我们预计2018年全球记录媒体靶材市场规模将会继续保持18%左右的增长速度，略高于2017年。同时，记录媒体靶材市场规模将会达到46亿美元。

国内方面，受益机械硬盘短期内出货总容量稳定增长态势。我们预测，中国记录媒体靶材市场规模的增速将会保持平稳，略高于全球市场增速。按照我们的估计，2018年中国记录媒体靶材市场规模将会达到107亿元。

4.2.3 太阳能电池

伴随着全球用电量的不断增长，一方面以石油、煤炭、天然气为主的石化能源储藏量不断减少，另一方面以化石能源为主体的能源消费结构带来的环境污染和气候变化等问题日益突出，全球能源结构转型已经成为共识。不少国家的能源战略都有一个明显的政策导向——鼓励开发新能源。而光伏行业无论从环境还是能源角度来看都是理想选择，全球许多国家也纷纷出台政策扶植光伏产业。数据显示，全球新增光伏装机量自2005年的1399.2MW增长至2016年的76600MW，年复合增长率达到43.89%。根据Global Solar Council的预测，到2021年，全球光伏新增装机量将会突破162000MW，是2016年的2倍以上。

光伏太阳能电池可以分为晶体硅太阳能电池和薄膜太阳能电池。晶体硅电池的制造不需要溅射靶材，而薄膜太阳能电池的制造需要溅射靶材。薄膜太阳能电池相较于晶体硅太阳能电池有着低成本的优点。同时，晶体硅电池的转化效率已经接近其理论值，而薄膜太阳能电池的转化效率在逐年提高。因此，薄膜太阳能电池的市场规模有望随着应用领域拓展提升，增长率有望高于晶体硅市场规模增长率和光伏太阳能产业市场规模增长率，薄膜电池市占率也会逐步提高。

据Allied market research预测，薄膜太阳能电池市场规模未来几年会呈现逐年递增的趋势，并于2023年突破395亿美元大关，年复合增长率超过19%。作为薄膜太阳能电池的上游产业，薄膜太阳能电池靶材的需求会在未来几年有较大幅度的增长。我们预测，2018年太阳能电池用靶材市场规模将会继续保持高速增长，增速将超过30%，高于2017年增速。

国内方面，国家出台了一系列相关政策扶植太阳能行业。其中，“十三五”国家科技创新规划要求发展可再生能源大规模开发利用技术，重点加强高效低成本太阳能电池；“十三五”国家战略性新兴产业发展规划要求提升薄膜太阳能电池效率，加强钙钛矿、染料敏化、有机等新型高效低成本太阳能电池技术研发。此外，中国还制定了《太阳能发展“十三五”规划》，内容涉及到发展目标和发展规划两个方面。

根据《中国光伏产业发展路线图（2016年版）》预测，国内三大主流薄膜太阳能电池转换效率均会有显著提升。到2025年，中国CdTe薄膜太阳能电池小电池片实验室最高转换效率将会达到23%，组件量产最高转换效率达到20%，组件量产平均转换效率达到19%；CIGS薄膜太阳能电池小电池片实验室最高转换效率达到26%；玻璃基组件量产最高转换效率达到22%，平均转换效率达到20%；柔性小组件最高转换效率达到22%，平均转换效率达到20.5%；GaAs薄膜太阳能电池小电池片实验室最高转换效率达到30%，小电池片单结量产转换效率达到29%，小电池片双结实验室最高转换效率达到33.5%，小电池片三结实验室最高转换效率达到39%，高倍聚光三结及三结以上实验室最高转换效率达到50%。

随着薄膜太阳能电池转化效率不断提高，加之薄膜太阳能电池理论效率高、材料消耗少、制备能耗低，且产业化技术逐步成熟，未来发展前景看好。此外，据IHS最新数据显示，预计2018年全球太阳能光伏（PV）新增需求将达到113000MW的新纪录，同比增长19％。2018年，中国将再次主导全球光伏需求，新增光伏装机容量达到53000MW，占全球光伏市场近一半（47％）。在中国光伏产业迅猛发展的前提下，作为薄膜太阳能电池上游的太阳能电池靶材市场规模也会保持高速发展。据中国产业信息网的数据，虽然2018-2020年中国薄膜太阳能电池产量增速趋势呈现增速缓慢下滑态势，但年复合增长率依然超过10%。2018-2020年，薄膜太阳能市场产量预计分别为765MW、862MW和953MW。我们预测，2018年中国薄膜太阳能电池靶材市场将会超过17亿元，增长率达到24%，保持较高水平。

4.2.4 半导体

半导体用靶材主要应用于晶圆制造和封装测试。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）统计，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。据统计，目前，涵盖了全球92%硅晶圆产能的五大供应商信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic、LG目前单月总产能达520万片，如今五大厂产能已满载，但业界估计全球12吋硅晶圆单月潜在需求量达600万片以上。

目前没有新增的大硅片厂商进入市场，不排除后续会有新建工厂或者现有生产商扩产，但现在开始准备建设的新增产能建成投产至少要3年以后。目前市场上仅有SUMCO于去年8月宣布投资4亿美元增产12吋硅晶圆，产能将在2019年开出，预计新增11万片/月。SUMCO表示，若今明两年都没有厂商增产，至2019年上半年12吋硅晶圆市场供给缺口将达每月61万片。

同时，受指纹识别、LED驱动、电源管理、MOSFET和MCU等芯片产品火热的影响，全球的8吋晶圆厂从去年至今一直处于产能满载的状况。对比当初8吋逐步取代6吋线，晶圆代工厂的发展主流已然在向大尺寸转移，未来12吋晶圆的需求将会越来越大。

据SEMI预测，未来两年，全球晶圆出货量将会出现小幅缓慢上涨。出货量将从2017年的11448百万平方英寸上涨至2019年的12235百万平方英寸，年复合增长率3.38%。

据SEMI统计，2017年全球晶圆制造材料市场规模259.8亿美元，其中靶材在晶圆制造和封测规模中分别占比约为3%。我们预测2018年全球晶圆制造用靶材市场规模的增速为19%，封装测试用靶材市场规模增速则会达到26%。

国内方面，截止到2017年底，全球处于规划或建设阶段、预计于2017-2020年间投产的62座半导体晶圆厂中，有26座设于中国，占全球总数的42%，仅2018年中国大陆就会有13座晶圆厂建成投产。目前国内已量产的12吋晶圆厂共有10家，总产能56.9万片/月；而目前建设中的12吋晶圆厂共有9家，总产能54万片/月。若上述在建产能投产，相当于国内晶圆产能增加95%，相应国内靶材市场需求也会相应大幅增加。同时，随着国产溅射靶材技术的成熟，尤其是国产溅射靶材具备较高的性价比优势，并且符合溅射靶材国产化的政策导向，中国溅射靶材的市场规模和市场份额将进一步扩大和提高。我们预测，2018年中国半导体靶材市场规模增速将会超过60%，远高于全球半导体靶材增速。

国外方面，目前JX日矿金属的半导体用溅射靶材处于行业领先地位，享有很高的市场份额，应用于世界主要的半导体制造商。半导体芯片在半导体设备中应用广泛，包括智能手机、PC、数据服务器、汽车以及工业机械，并且这些需求可能随着物联网和人工智能的广泛应用而迅速增长。为了应对半导体设备应用的迅速发展，半导体芯片需要拥有更高集成水平、更快的响应速度、更优异的性能、更大的容量以及更低的能耗。为了满足客户对下一代半导体设备的要求，JX日矿金属公司计划进行产能扩充，预计2020年的产能将会比2017年提升30%。除此之外，国外其余几大公司目前都没有宣布扩充产能的计划。

国内方面，江丰电子通过IPO募集资金建设年产400吨平板显示钼靶，截止到2018年3月，厂房工程通过了竣工备案验收。阿石创通过IPO募集资金建设年产350吨平板显示靶材，目前尚处于建设阶段。有研新材产能扩建项目预计2018年完成，产能扩充后，可年产8-12吋靶材19700块。隆华节能收购晶联光电后承诺将ITO靶材产能扩增至200吨/年，目前产能已扩充至60吨/年，产能扩充前10吨/年。

预计未来2-3年内，全球靶材制造产业的产能不会有太大幅度的增长，增速会保持在3%-5%之间，国内靶材产能则会有30%以上的复合增速。

综合分析靶材各应用领域未来增长趋势，平板显示器不断向大尺寸方向发展，平板显示器的出货面积逐年增大；单个硬盘容量的逐年增长，推动了硬盘年销售总容量持续增长；晶圆产业供不应求的状态预计将会持续到2021年；政策扶植等因素导致薄膜太阳能行业在未来几年继续保持高速增长。以上诸多因素共同导致靶材需求量在未来几年会不断升高。供给方面，未来1-2年靶材产能还没有能力增长到位。基于上述情况，我们认为在未来1-2年靶材价格会步入上升通道。

我们预测2018年全球高纯溅射靶材市场规模将会有较为快速的增长。2018年全球高纯溅射靶材市场规模将会超过150亿美元；增长率达到20.88%，相较于2017年有所提高。其中，平板显示靶材56.8亿美元，记录媒体靶材48.9亿美元，薄膜太阳能电池33.4亿美元，半导体靶材16.4亿美元。国内方面，受益于国家政策推动和市场发展，我们预测在2018年中国靶材市场规模增速将会达到29%，增长速度高于全球高纯溅射靶材市场规模增速。

目前，国内主要靶材制造商下游主要客户集中于半导体、平板显示、薄膜太阳能电池领域。有研新材靶材业务下游客户主要集中在半导体，公司的客户包含武汉新芯、上海华力、厦门联芯、台积电、中芯国际等企业。江丰电子靶材业务下游客户主要集中在半导体和薄膜太阳能电池领域，公司的客户包含台积电、中芯国际、三菱化学、东芝、SunPower等企业。隆华节能靶材业务客户主要集中于平板显示领域，公司的客户包含华星光电、京东方、深天马、信利、爱发科。阿石创客户主要集中在半导体和平板显示领域，公司的客户包含中国电科、联超光电、南玻等。

投资策略

政策方面，国家“十三五”明确提出，到2020年重大关键材料自给率达到70%以上，初步实现中国从材料大国向材料强国的战略性转变。2015年，中国靶材市场规模约占全球靶材市场规模的25%，并且持续以较高速度增长，而中国靶材企业的市场规模不到2%，未来国产靶材制造企业未来市场空间广阔。加之中国靶材制造商在部分靶材制造工艺上已达到了国际先进水平，产品质量获得年国内外下游厂商的认可；同时通过在下游企业工厂附近建厂，靶材价格可能会比国外厂商低10%-15%。我们认为未来中国靶材制造商的市场规模及份额将会随着产能的扩充而不断提高，市场前景明朗。我们建议关注下列技术和市场优势明显的上市公司：

靶材订单增加，业绩稳步增长。2018年一季度，公司营收13863.56万元，同比增长19.97%。净利润1303.24万元，归属母公司股东净利润1311.28万元，同比增长36.74%。扣非后归属上市公司母公司股东净利润873.81万元，同比降低1.71%。

掌握原材料核心提出技术，积极布局上游产业。一直以来，原材料绝大部分均被国际上的少数几家跨国企业所垄断。从而导致存在较大的供应商集中风险，不仅价格昂贵，限制了公司的产能扩张，且不利于公司盈利的稳定。目前，公司已掌握了铜、铝等溅射靶材原材料提纯的核心技术，生产项目一旦建成，将打破少数几家跨国企业垄断钼、铜、铝溅射靶材原材料供应的现状，并向上拓展公司靶材产业链的布局，实现靶材原材料的自给，进而提升公司的盈利能力及抗风险能力。

产品突破国外技术壁垒，替代优势明显。公司生产的靶材产品在技术上成功突破了国外技术壁垒，其技术水平获得了中国外下游厂商的认可。伴随着下游产业逐步向中国转移，公司生产的产品拥有巨大的替代优势。

风险提示：下游需求不及预期；产品竞争力低于预期。

业务趋于稳定，业绩开始回升。公司于2014年前后经过两次重组，注入了有研稀土、有研亿金、有研光电等公司，并转出了硅材料业务。2018年一季度，公司营业收入100500.58万元，同比增长7.47%。净利润212.38万元，归属母公司股东净利润232.88万元。

靶材市占率中国领先。公司产品涵盖4-12吋集成电路用大尺寸高纯金属靶材，并持续积极扩张靶材产能。公司中国4-8吋芯片制造用靶材市场占有率第一，中国8-12吋先进封装行业用靶材市场占有率第一。

产业基地建设有序推进，促进产业持续健康发展。靶材扩产建设项目2017年8月底完成二期基建主体厂房全部建设工作；10月底机加工和洁净间投入使用，达到扩大产能的预期目标，预计2018年投入使用。

风险提示：行业竞争加剧；新产线建设不及预期。

业绩稳步提高，未来增长可期。2017年，公司营业收入5352.40万元，同比增长4.87%。净利润1341.86万元，归属母公司股东净利润1341.86万元，同比增长27.98%。扣非后归属母公司股东净利润651.97万元，同比降低29.67%。

产品市场广阔，产能消化无忧。公司募集资金投资项目达产后，能够扩大公司平板显示溅射靶材的产能，实现扩能增效。该项目产品主要应用于平板显示行业，市场前景广阔，受到国家政策扶持，产能消化具有保障。筹建年产350吨平板显示溅射靶材建设项目，包括钼靶、铝靶、铜靶、硅靶和ITO靶材等。

风险提示：原材料价格波动；市场竞争加剧。

主营业务稳健增长，新兴业务快速发展，推动公司业绩稳步提升。2018年一季度，公司营业收入22192.20万元，同比增长19.14%。净利润1262.27万元，归属母公司股东净利润1317.73万元，同比增长30.55%。扣非后归属母公司股东净利润1294.40万元，同比增长38.98%。

靶材产品市占率快速上升，实现稳定供货。公司靶材产品市场占有率快速上升，顺利完成京东方首条10.5代面板产线用钼靶的交货，实现国产靶材历史性突破，在日本、韩国、台湾等海外市场实现稳定供货。

风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧。