华天科技：80亿投建南京封测基地 扩大公司先进封装测试产能
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2017年全球经济的持续向好，促进了全球半导体产业的稳定快速发展。我国集成电路产业在消费电子和计算机等传统应用领域需求进一步增长，以及云计算、物联网、大数据等战略性新兴领域快速发展的拉动下，市场需求持续发力增长。
天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）为扩大公司先进封装测试产能，进一步提升公司市场地位，增强公司核心竞争力。7月6日晚，华天科技（002185）公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
80亿投建南京封测基地
据了解，该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。此次对外投资的实施方式为，公司首先与控股子公司华天科技（西安）有限公司共同出资在西安经济技术开发区注册成立投资控股公司，投资控股公司一期注册资本5亿元；再由该投资控股公司出资在南京浦口经济开发区注册成立项目公司，项目公司一期注册资本5亿元。
华天科技表示，本项目的实施符合国家发展集成电路产业的战略要求，同时长三角地区为我国集成电路产业的主要聚集区，且南京区位优势明显、经济发展水平较高、半导体产业基础较好，此外南京及周边地区聚集了大量集成电路产业方面人才，公司此次对外投资将充分利用当地区位、政策和产业生态建设的综合优势，扩大公司先进封装测试产能，进一步提升公司市场地位，增强公司核心竞争力，符合公司发展战略。全部项目计划不晚于2028年12月31日建成运营。
华天科技称，长三角地区为我国集成电路产业的主要聚集区，且南京区位优势明显、半导体产业基础较好，公司此次对外投资将充分利用当地区位、政策和产业生态建设的综合优势，扩大公司先进封装测试产能。
业绩持续增长 2017年实现营收70亿
华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
华天科技作为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
根据Gartner的数据,2017年全球半导体行业收入4197亿美元,同比增长22.2%。随着我国对半导体产业的重视程度进一步提升,该产业已成为新兴产业的重要载体。去年半导体行业收入中,我国占有很大的比重。在业内诸多公司中,华天科技去年可谓尽显风头,尤其上游晶圆产能爆发,使得华天科技2017年业绩预计大增。
2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只，同比增长35.75%，晶圆级集成电路封装量48万片，同比增长27.30%，实现营业收入70.10亿元，同比增长28.03%，营业利润6.29亿元，同比增长52.00%。截止2017年12月31日，公司总资产93.66亿元，同比增长22.00%，归属于上市公司股东的净资产53.47亿元，同比增长8.94%。
华天科技解释，2017年度，公司营业收入和利润增长的驱动因素主要为公司封装规模的快速扩大和客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放。
此外，华天科技的《集成电路高密度封装扩大规模》、《智能移动终端集成电路封装产业化》、《晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化》三个募集资金投资项目建设。截止2017年底， 三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%，项目累计实现效益2.09 亿元。 可以看出2017年业绩增长，也是募投项目效益的体现。
另外，随着我国电子产业的繁荣发展，旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了非常良好的发展机遇，不少封测企业抓住机遇实现了企业的飞速发展，不仅华天科技的业绩得到攀升，长电科技与晶方科技的业绩增长也是让人眼前一亮。
长电科技作为国内规模最大，技术最先进的集成电路封装测试企业，2017年全年完成营业收入239 亿元，同比增长 24.54%；归属上市公司股东净利润 3.43 亿元，同比增长 222.89%。
晶方科技作为专注于传感器领域的封装测试业务的公司，在2017年也实现业绩反转，2017年全年实现营业收入6.28亿元，同比上升22.71%；实现营业利润10,669万元， 同比上升174.12%；实现净利润9,569万元，同比上升81.39%。
自主研发得硕果
多年来,华天科技在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,以及强大的销售网络,与客户建立了长期良好的合作关系。
2017年公司在优化调整客户结构的同时，加大市场开发力度，新开发有潜力国内客户20多家；稳步推进国际市场开发工作，成功引进ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、 ROHM、PANASONIC等多家国际知名客户，台湾地区前十大设计企业中已有六家与公司实现了合作。
此外，公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三 维高密度系统集成。公司与苏州日月成科技有限公司利用硅基晶圆级扇出型技术联合开发的 LED显示屏控制芯片系统级封装产品已进入小批量生产阶段。完成了0.25mm超薄指纹产品封装 工艺开发，开发了心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产。
2017年，公司共获得国内授权专利63项，其中发明专利18项；“密节距小焊盘铜线键合 双IC芯片堆叠封装件及其制备方法”发明专利获第十九届中国专利优秀奖；“基于引线框架 的小外形倒装封装技术”和“硅基晶圆级扇出型封装技术”荣获“第十二届（2017年度）中 国半导体创新产品和技术”；华天商标在美国注册成功。
并且在2017年加大股权投资力度，报告期内，投资449万美元，取得从事人工智能芯片设计企业Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股权。依托下属企业西安天利的投资平台，与一村资本有限公司合作设立产业基 金，重点关注半导体产业相关领域，积极寻找新的增长点和投资并购标的。
封测产业有望持续利好
根据世界半导体贸易统计组织统计，2017年世界半导体产业销售收入达到了4086.91亿美 元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，增长速度创自2011年以来新高。
同时，半导体企业之间的整合并购热度较前几年有所降低，但强强联合、跨界融合成为新的发展趋势，使得半导体产业集中度进一步提高，市场竞争更加激烈。
根据中国半导体行业协会统计，2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。
其中，设计业受各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的强劲需求带动，实现销售额2073.5亿元，同比增长26.1%国家和各地的集成电路投资基金的逐步投入以及多条集成电路制造线的建设和扩产，使制造 业成为三业中增速最快的产业，同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元；封装企业规模的快 速扩大、客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放，推动封测业完成销售额1889.7 亿元，增速达到20.8%。
根据Gartner的数据,2017年全球半导体行业收入4197亿美元,同比增长22.2%,较此前预估的4111亿美元多出86亿美元,是七年来成长最强劲的一年。
4月25日，华天科技发布2018年上半年业绩预告，预计公司2018年1-6月净利润为2.04亿元～2.80亿元，上年同期为2.55亿元，同比变动-20%～10%。
根据中商产业研究院预计，2018年我国集成电路产量将达到1813.5亿块，同比增长15.9%，产业规模将超过6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。
而从半导体产业目前的发展来看，未来有望延续。基于华天科技现有业务来看,随着现在手机全面屏的盛行，有望带动指纹识别产业变化,考虑到成本、良率和防水问题,under-glass指纹识别有望成为趋势,巨大的市场需求也有望带动许多市场进入指纹识别领域，华天科技“TSV+SiP”的一体化先进封装体系有望受益。
华天科技表示，未来将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、 产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、 MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。
在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资 源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展，将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国集成电路封装测试行业的第一品 牌。
整体而言，当前国内封测行业同国际领先水平的差距正不断缩小，随着市场的发展，为满足客户更高的需求，我国集成电路行业还将进一步发展，进而带动封测产业持续利好。而在此过程中，市场将进一步集中，封装龙头企业仍将持续受益，80亿投建南京封测基地，扩大公司先进封装测试产能，可见，华天科技未来的发展空间巨大，令人期待。
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