【电子-孙远峰】半导体硅片：供需缺口持续，国产化蓄势待发
持续坚定推荐半导体，硅片下游需求旺盛，预计晶圆缺货或将持续到2020年以后，硅片国产化项目有望持续落地，关注中环股份/晶盛机电/上海新阳等，以及非上市龙头公司金瑞泓（产业跟踪）
硅片制造是材料科学和工程积累等多重维度为基础的重要环节，大硅片亦是单一成本占比最高的半导体材料，经过过去若干年的积累，我们已经在4/6/8英寸硅片领域具备量产产品，预计2019年开始，国产大硅片将逐步走向商业化，其中孕育产业链的重大机遇！
①半导体行业重回景气周期，2018-2020年将持续增长。2016年底开始，全球半导体销售重新进入增长轨道，半导体行业进入新一轮景气周期。根据WSTS5月份预测，2018年半导体市场有望达到4630亿美元，同比增速到12.4%
②硅晶圆缺货恶化，或将持续至2021年。随着下游需求的增长和近期晶圆厂的不断扩产，晶圆缺货现象难以得到缓解，并从12寸延伸到了6寸和8寸。12寸晶圆价格从2016年下半年到2018年提升幅度达40%。SUMCO，预期硅晶圆价格2018-2019两年将持续调涨外，也预期硅晶圆将缺货缺到2021年。环球晶圆董事长预测，18年包含6、8与12英寸硅晶圆价格涨幅优于去年第4季，目前环球晶订单能见度已达2020年，产能已被预订逾半
③国产替代逐渐崛起，大硅片项目逐渐落地。我国4-6寸硅片能够实现批量生产自主供应，但是目前自主8寸硅片供应严重不足，12寸硅片尚未进入大规模供应阶段，在上游晶圆供应不足情况下，下游晶圆厂面临拿不到货的境地。国内对12英寸硅片需求约为每月50万片，预计2018年之后需求上升到120万片/月以上，随着浙江金瑞泓、无锡中环晶盛和上海新昇等项目的逐渐落地，国产大硅片或将在最近几年内有望崛起
④大硅片长期依赖进口，实现自主可控至关重要。目前贸易战背景下，全球分工规则受到重大挑战，自主可控和补短板的重要性不断上升，大硅片作为半导体产业上游的重要基础支撑，其重视和关注程度将会不断提升。
风险提示：大硅片项目采购及生产落地速度低于预期
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安信证券金融市场部销售通讯录
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