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投资建议
我们首次覆盖中国半导体封测行业,发现以下投资机会:
投资国产中低端产能替代:国产封测产能正在冲击国际封测企业,中低端产品产能中国市场具备成本优势,将稳步增长,替代国际封测企业的中低端产能,推荐华天科技。
投资高成长性生态链:国内设计企业产品升级,先进封装应用需求开始增长,国内封测企业配套国内生态改善,加快先进封装技术成熟。国内封测企业通过并购国际企业进入国际生态体系,受益于下游客户的成长,推荐通富微电。
投资成熟先进封装技术:先进封装产品ASP高于传统封装产品,甚至有些产品不在同一数量级,但技术不成熟导致的低良率将限制产品应用推广,建议关注台积电、长电科技。
理由
半导体封测行业正在由IDM模式向OSAT代工模式转型。OSAT企业在封测市场占有率已超过50%,行业集中度在不断提高。中国三大半导体封测代工龙头占全球OSAT行业总值的约19%,主要产品为中低端传统封装产品。
先进封装引领未来发展,中国封测企业占比较低。根据Yole数据2017年全球先进封装产值达约200亿美元,占全球封测总值接近一半的市场,其中中国的先进封装产值仅占11.9%。先进封装由于其更高封装性价比,将是未来封测行业的主要发展方向。
传统封装出货量仍占主要份额,中国封测企业市占率稳步提升。根据VLSI统计,2017年先进封装出货量约占35%,下游客户群向先进封装转移的速度暂时放缓,传统封装仍为主要的封装形式。
盈利预测与估值
国内封测企业我们推荐通富微电和华天科技。通富微电通过切入AMD供应链,下游客户产品市占率提升将带动公司业绩稳步增长。华天科技通过深入绑定下游设计公司,配合行业需求,大幅提高Flip Chip等先进封装产能,改善产品结构,有效提高产能利用效率。
风险
半导体行业需求放缓,中国半导体行业产品升级速度不及预期,产能重复投资。
图表1: 半导体封装测试在产业链中的位置
资料来源:中金公司研究部
图表2: 全球封测行业市场规模
资料来源:Yole,中金公司研究部
图表3: IDM / OSAT 市场占比变化
资料来源:Gartner,Amkor,中金公司研究部
图表4: 封测占比半导体行业收入
资料来源:BITM,中金公司研究部
图表5: 全球先进封装市场规模(按技术平台分)
资料来源:Yole,中金公司研究部
图表6: 全球先进封装vs传统封装市场规模
资料来源:VLSI,中金公司研究部