返回首页

2018年上半年我国集成电路晶圆制造领域收入同比增长近30%

杨洁中国证券报·中证网

  中证网讯(记者 杨洁)9月13日,中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍,2018年上半年,中国集成电路产业实现销售收入2726.5亿元,同比增长23.9%。其中,集成电路晶圆制造领域实现收入737.4亿元,同比大增29.1%。

中证网声明:凡本网注明“来源:中国证券报·中证网”的所有作品,版权均属于中国证券报、中证网。中国证券报·中证网与作品作者联合声明,任何组织未经中国证券报、中证网以及作者书面授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。凡本网注明来源非中国证券报·中证网的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于更好服务读者、传递信息之需,并不代表本网赞同其观点,本网亦不对其真实性负责,持异议者应与原出处单位主张权利。