1.风口浪尖上的中国半导体,华登国际如何更进一步?;
2.联发科下半年出货看俏;
3.重庆经开区·高通中国智能物联网联合创新中心落成并投入使用;
4.奥特斯集团安德罗施:发展半导体产业助力重庆智能制造
1.风口浪尖上的中国半导体,华登国际如何更进一步?;
集微网消息 1987年,华登国际在硅谷成立,到今天已经有31年,华登国际前前后后投了500多家公司,其中投资最多的是半导体公司,包括中芯国际、兆易创新、中微半导体、矽力杰、深圳国微、上海芯原等120多家。华登国际投资的公司平均每五家公司就有一家成功上市,在高峰期,投资的公司一年有35家在纳斯达克上市。
“我们是一个全球性的投资公司,我们在中国投资,在硅谷投资,在台湾、韩国、以色列各地投资,这里面投资最多的就是半导体企业,因为我们整个团队都是从半导体行业出来的。”
在2018年国际泛半导体投资峰会上,华登国际董事总经理黄庆博士表示,我们是以行业资源服务行业,我们投资半导体的各个方面,从CPU到传感器、到生产制造、到设备以及通讯等各方面。
黄庆表示,我们投资了非常多的公司,在纳斯达克上市的半导体公司有100多家,曾经最旺的时候在1996年,一年有35家公司在纳斯达克上市,那是之前最辉煌的时候,差不多每个星期都有投资的公司上市。
华登国际董事长陈立武也表示,华登国际成立之后一直在投半导体,中国半导体投资我们也是第一个开始做,到今天差不多有20年时间。那么华登国际取得了这样的成果后,在风口浪尖资本云涌的中国半导体市场,又将如何更进一步?
20年投资中国半导体,扶持“老中”
1998年华登国际开始投资中国半导体企业,第一家投资了上海新涛后,给华登国际带来了非常大的启发,那时候中国能做半导体的人非常少,在上海找有5年设计经验的人是找不到的。
华登国际在投资上海新涛后,很快意识到中国发展半导体是有机会的。不过,2000年左右,整个大环境并不好,在中国投资半导体企业还是非常艰难,但华登国际那时还是投资了一系列半导体公司,包括当前国内知名半导体厂商中芯国际、无锡上华等。
即便曾在最艰难的时刻,各路资本都不青睐半导体了,华登国际还是一如既往投资半导体企业,当然,这中间也有很多艰辛。黄庆回想道:2000年初国内没有什么半导体人才,做半导体的企业都非常困难,10年之后有更多的人才出现,包括从国外回来较为成熟的技术团队,这些都是可以扛大梁的。
黄庆表示,从2005年到2010年之间我们有投资深圳国微、中微半导体等公司,这些都是一个个新的投资尝试;2011年我们觉得中国半导体行业开始可以大干一场的时候,因为那时中国半导体的市场需求已经接近全球的一半,我们开始成立中国第一家半导体投资公司上海华芯,专门投半导体,并投了一系列公司包括矽力杰、上海芯原等等,这些公司到今天都是非常强劲的半导体厂商。
2015年华登国际更大力的投资中国半导体产业,那时国家大基金以及各路投资基金开始涌现。黄庆称,在半导体这个行业里面,需要慢慢给厂商一定的时间,就会出现“老中”公司,中国在半导体细分行业里面的空白,就会出现一些大的“老中”公司,乃至非常强劲的公司出现。
黄庆表示,半导体行业的格局越来越清晰,国外半导体行业慢慢成熟,出现行业“老大”、“老二”,然后因为中国巨大的市场起来,开始出现“老中”,这就是要在半导体细分市场中都有一个中国“老中”公司的存在,这是我们20年投资中国半导体的心得,我们在中间投资非常多中国的“老中”公司。
从VC转PE,服务“老中”成“老大”
众所周知,全球半导体产业的崛起关键是看中国半导体市场,从2000年开始,中国半导体市场逐年增加,到现在已经超过全世界半导体市场的一半,这也是中国为什么有这么多投资基金在投资中国半导体的最大的原因。
目前,华登国际正是集产业的资源投资半导体产业,其投资的团队也来自半导体产业。黄庆表示,我们服务于半导体行业,之前一直在做VC,投了30年VC,扶持小公司,扶持创新,扶持从无到有。
如今,国内半导体产业逐渐有更多“老中”的企业出现,华登国际的投资也发生转变。黄庆表示,投了30年VC后,我们开始也做PE的基金,这就不是从无到有,而是从中型公司变成大型公司,服务大型公司变成更大型公司,这是PE的运作。
黄庆称,最近我们和中国电子合作成立了一个基金,这是PE基金,我们通过这个基金推动半导体企业发展,服务我们国内的半导体公司做得更大,这个基金已经正式落户成都。
“从华登国际三十年前成立到今天,全球GDP增长了一倍,全球半导体市场却增长了两百倍。”华登国际合伙人容志诚博士表示,未来的10-15年,全球半导体的市场预计会增加一倍,而在半导体产业投资中,六个大的细分领域将是投资的重点,分别是移动通信、传感器、存储、CPU/MCU、电源控制以及显示。
那么未来应该如何挑选投资的方向?容志诚进一步表示,我们从一个行业来看,会考虑一个细分市场有多大的量,未来还有多大的增量,如果要找大的投资市场,比如说5G、工业自动化以及汽车电子等市场,每一个市场容量都要超过10亿美元,不然未来很难支撑大的投入和发展。
黄庆最后表示,做半导体的人都知道,这是一条非常艰辛的路,不是像今天很多投资互联网企业一样,觉得是一个风口,半导体不是风口,需要踏踏实实一点一点做起来,希望通过业界一起努力和坚持,创造出一个半导体产业新格局。
2.联发科下半年出货看俏;
小米、爱立信(Ericsson)专利争议尘埃落定,联发科芯片将可望搭上小米手机大举重返印度市场,另外加上华为、Vivo及OPPO也将採用联发科P22、P60芯片在印度推新机。 业界看好,联发科今年在印度市场营收可望呈双位数成长,市占率持续往4成迈进。
据了解,小米于2014年被爱立信在印度控诉侵权后,高通随即承诺小米可以绕开侵权项目,因此小米此后便大多採用高通晶片出货到印度手机市场。 不过,这并非代表小米在诉讼期间不得在印度市场使用联发科晶片,只是必须付出一笔授权金,这对主打低价格的小米着实是一大负担,因此在诉讼期间,小米纵使百般不愿,还是得多数採用高通晶片,但目前情况已经改变, 印度法院已经解除小米禁令,代表联发科将可望大举重返印度市场。
事实上,小米已经于近日在印度推出搭载联发科P22芯片的红米6,以及A22晶片的红米6A,替联发科下半年营运打上一剂强心针。
除了小米之外,目前包含华为的荣耀系列、Vivo及OPPO等陆系品牌于下半年都有推出新机的规划。 业界表示,联发科的P60已经成功拿下陆系手机品牌在印度的订单,下半年随着新机上架销售,联发科出货量将可望随之成长。
根据研调机构IDC的统计,印度市场去年一共销售出1.24亿部智能手机,相较前年成长14%。 供应链认为,在智能手机市场当中,印度消费者主要採购中低阶机种,主打超值性价比的小米在当地竞争力相当高,其他陆系品牌在调整营运策略后,也可望大肆抢攻当地市场。
事实上,印度现在成为新兴国家当中最被看好的地区,联发科除了携手陆系品牌进军印度之外,同步培养当地手机品牌厂,目前联发科在当地市占率约为33%。
业界表示,随着小米重新搭载联发科晶片出货至印度,加上华为、OPPO及Vivo等品牌下半年齐力助阵,联发科今年印度手机晶片营收将可望缴出年成长双位数表现。工商时报
3.重庆经开区·高通中国智能物联网联合创新中心落成并投入使用;
2018年9月15日,由重庆经开区、美国高通公司(Qualcomm)、中科创达(ThunderSoft)三方共同成立的“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”(以下简称“联合创新中心”)正式揭牌并投入使用。重庆市副市长李殿勋、美国高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫、美国高通公司中国区董事长孟樸、南岸区委副书记王茂春、中科创达董事长赵鸿飞,以及市发展改革委、市经济信息委、市科委、南岸区、重庆经开区相关领导共同出席活动并见证揭牌。
“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”正式揭牌
随着互联网技术和数字化经济的快速发展,物联网技术得到了前所未有的进步,物联网成为全球新技术的热点和经济增长的新引擎,人类社会正在进入万物互联的时代。在物联网技术的驱动下,各行各业均面临产业升级,以应对不断变化的市场需求,尤其对人工智能、连接技术、视频技术等先进科技的需求大幅增加。重庆经开区大力推进物联网产业发展,拥有“国家新型工业化产业(物联网)示范基地”、“国家电子信息产业基地”、“移动通信高新技术产业化基地”、“首批国家智慧城市试点城区”等国家级产业服务平台,正在建设国内重要物联网产业基地,着力打造中国智谷(重庆)科技园,具有优秀的物联网产业集群和发展基础。
“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”正式揭牌
合作三方抢抓机遇,顺势而为,紧密结合重庆经开区实际,依托中国智谷(重庆)科技园发展基础和优势要素禀赋,聚焦智能物联网,致力于建设运营规模和技术领先、配置先进的联合创新中心。该创新中心定位于“立足重庆、辐射西南”,着眼孵化培育、研发创新和产业带动,加速重庆市乃至中国企业在智能终端和物联网领域创新发展。
联合创新中心立足物联网和5G方向,主要设立人工智能、连接技术、图像评测、通用技术和解决方案等5大创新实验室以及技术培训中心和技术展示中心。其中图像评测实验室是配有目前全球技术领先设备的检测实验室,其他4个实验室也对标国内同类最高水平。联合创新中心将为双创企业提供技术评估、初期研发指导及系统兼容性测试等服务,同时助力企业了解高通的全球前沿科技,在提高研发及自主创新能力方面拓宽思路,从而加快自身在智能终端及物联网应用领域的发展。
出席揭牌活动的领导和嘉宾参观联合创新中心
联合创新中心的展示中心主要包括高通领先的计算与连接技术,特别是物联网、VR/AR相关平台和解决方案等,使参观者可以直观地了解物联网领域前沿技术及应用场景与案例,并与创新实验室相结合,着力为更多双创企业投身智能产品开发拓展思路。此外,展示中心还将不定期举办投资、创业指导、通信和物联网技术相关的培训和研讨会等活动。联合创新中心将由全球领先的智能平台技术提供商中科创达负责日常运营。
市政府副市长李殿勋在揭牌仪式活动中指出:高通、中科创达牵手重庆、牵手重庆经开区,紧密结合重庆经开区实际,依托中国智谷(重庆)科技园发展基础和优势要素禀赋,聚焦智能物联网,建设物联网建设运营规模和技术领先、配置先进的联合创新中心,对于提升我市智能制造、物联网产业的行业影响力和核心竞争力,丰富完善产业生态圈,深化产业链上下游技术融合、创新协同和资本合作具有重要意义。
美国高通公司中国区董事长孟樸在揭牌活动上致辞
美国高通公司中国区董事长孟樸表示:“物联网是中国实现‘互联网+’战略的重要产业支撑,中国在物联网领域蕴藏巨大发展潜力。而重庆是国家重要的现代制造业基地,拥有电子信息、汽车等重要产业集群,产业基础雄厚。近些年,重庆正在紧抓5G、物联网等产业发展机遇,推进产业转型升级,完善产业生态链。高通非常看好重庆物联网产业的创新发展和中国智谷(重庆)科技园的建设,愿以联合创新中心为基础,持续加强与重庆市政府及产业伙伴的合作,助力营造本地良好的创新创业生态,为中国物联网领域的加速发展和创新做出我们的贡献。”
中科创达董事长赵鸿飞在揭牌活动上致辞
中科创达董事长赵鸿飞表示:“我们十分荣幸携手重庆经开区和高通等产业链伙伴,共同加速万物互联时代的到来。作为联合创新中心的运营主体,中科创达将依托重庆市中国智谷产业集群资源,结合高通领先的技术以及中科创达在智能终端操作系统及人工智能等领域的技术优势和研发能力,为双创事业提供更多的技术支持,并助力重庆物联网产业的持续创新。”
联合创新中心的展示中心
联合创新中心的实验室
重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心落成并投入使用,将进一步助力中国智谷(重庆)科技园的发展产业圈,为重庆市物联网和智能硬件生态系统的创新发展再添新动力。环球网
4.奥特斯集团安德罗施:发展半导体产业助力重庆智能制造
华龙网9月15日16时30分讯(首席记者 佘振芳 记者 周晓雪
许焱雄)“我们在重庆有家一样的感觉,我已经把重庆当作第二个家乡了。”今(15)日,在重庆市市长国际经济顾问团会议第十三届年会现场,奥特斯监事会主席、重庆市长国际经济顾问团年会主席安德罗施博士感叹道。
这已经是奥特斯集团连续第四年参会,为重庆城市的可持续性发展出谋划策。重庆是奥特斯集团最重要的生产基地之一,自2011年起,奥特斯集团在重庆建立并运营全球最大的智能化生产基地,生产高端半导体封装载板和系统级封装印制电路板。
在数字化和智能制造的时代,半导体产业在这一演变过程中扮演着重要的角色。半导体芯片是服务器、计算机和大数据处理中心的基本组件,进而支持自动化和机器人技术,并驱动人工智能发展。打造半导体产业链从芯片设计、芯片制造到封装,其中,半导体封装载板的作用尤为重要。
安德罗施博士倡议,政府必须鼓励外资企业和国内院校合作,支持外资在高端制造领域的创新和研发,并为资金密集型企业提供财政支持。“通过实施以上三大策略,重庆必将顺利发展成为智能制造的重要基地,在中国整体发展中占据重要位置。”安德罗施博士说。
奥特斯集团将工业领域的核心市场定位于移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域,与重庆的产业基础有极大的重合。
“我们在重庆发展的步伐非常快,现在我重庆工厂的水平属于领域前沿,也是国际标准的引导者。重庆不仅拥有生产型设施,还拥有研发型设施。”奥特斯集团CEO葛思迈说,这几年,奥特斯在重庆注入了非常大的投资,相信未来会有很大的发展空间,致力于推动中国高端和高附加值产业的发展。
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