硅光技术基于波导理论等基础理论,随着材料科技和设计工艺的持续突破,产业链已进入产业化阶段,在数据中心短距离100G光模块、电信长距离相干光模块等领域实现小批量应用。产业链形成类似半导体的格局,有设计-生产-封测一体化的IDM模式(代表性厂商为Intel),也有Fabless模式(设计和封测厂商有Luxtera、Acacia、SiPhotonics、光迅科技等;代工厂商有Global Foundries、意法半导体、台积电等)。
硅光技术在PSM4模块能够节省较多芯片成本,其他产品上只是集成度有所优化,成本优势有限。同时,硅光技术在封装环节仍有技术难点需要突破,产品良率不及传统模块厂商,进一步影响成本优势。目前硅光模块相对传统分立光模块并未体现明显成本优势,下游客户仍需较长认证和认可周期,传统分立光模块份额优势明显,成本持续优化,未来仍将保持可观市场空间。
目前光模块主要应用领域为电信和数据中心信息传输。受益流量持续高速增长,以及5G密集组网等新需求的显现,光通信领域对光模块的需求量稳步增长,同时光模块处于10G向100G、100G向400G升级的迭代周期,高速产品价值量不断提升,推动整体光模块市场规模持续增长。硅光技术作为逐步成熟的高集成度技术方案,在光通信市场逐渐获得一定市场份额,光通信市场为硅光产业链发展壮大提供了良好的基础。
相比半导体千亿美元的市场,光通信100亿美元的市场空间和10亿美元级别的芯片市场空间远远不能体现硅光CMOS工艺的成本优势。但硅光的高集成度非常契合消费类应用场景,在结构光面部识别、车载激光雷达、量子通信等领域有广阔应用空间,相关技术和产品方案已经逐步推出,期待消费类需求最终落地。
国内数通硅光发展迅猛:光纤光缆龙头亨通光电子公司亨通洛克利100G硅光芯片落地,光模块18年底有望量产;传统数通厂商中长距离仍有显著优势:数通龙头中际旭创聚焦2KM中长距离产品,受硅光竞争较小,坚定看好公司长期发展前景。电信长距离核心技术突破:光模块龙头光迅科技推出100G相干硅光芯片,产业化进程迅速推进;波分龙头博创科技子公司上海圭博承担“上海硅光市级重大项目”产业化建设,同时布局硅光产品研发。
风险提示:技术研发风险、贸易战超预期、运营商资本开支低于预期
证券研究报告《通信:硅光深度报告,光通信仅土壤,消费需求才是未来 》
对外发布时间:2018年09月15日
报告发布机构 天风证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)
本报告分析师
唐海清 SAC执业证书编号:S1110517030002