射频前端芯片国产化正当时

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射频前端芯片是通信核心,消费需求和技术创新带来新机会射频前端是通信终端核心,也是半导体行业增长最快的子市场。

5G升级加速射频前端创新

5G服务场景下,射频前端须满足高频、高集成、低延迟等特点。而三大通信技术CA、MIMO、QAM更对其构成直接影响:CA的提升将同步增加前端需求,MIMO的提升将增加下行链路前端需求,QAM的提升则对前端线性度有更高要求。

高频趋势下,滤波器、射频开关、PA、LNA工艺将会改变,给国产厂商的追赶创造了极佳契机。另外,频带激增、空间压缩、复杂度增加等因素促使前端模组化,并显著提升了射频前端单机价值。可实现极高模组化的LCP封装有望受益前端模组化趋势。

前端市场格局有望重构

2010年-2017年半导体并购潮后,美日寡头合占前端市场九成份额。其中,美系厂商Broadcom、Qorvo、Sky-works以及日系厂商Murata、TDK、TaiyoYuden等占据中高端市场,韩中厂商则主攻中低端市场。

射频前端作为技术密集型制造业,具有极高壁垒,产线齐全度、基带能力、fab能力、模组能力共同构建了前端厂商4大核心竞争力。5G到来前,前端市场格局仍将稳固,美厂继续保持头号地位,Qualcomm以其完整射频方案快速上升。5G到来后,Sub-6GHz频段可能延续当前格局,而毫米波频段的市场格局可能被基带厂商重构,这也给国产厂商带来突破机会。

射频前端国产替代需求强烈,政策支持意志坚定。产业升级之际,国产厂商有望顺势突破。5G到来后,部分国产厂商将利用成本优势进军传统中高端市场。

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编辑:newshoo