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协鑫集成拟募资50亿元 加快布局半导体第二主业

陈丽湘 · 2018-12-07 22:48 来源:证券时报·e公司

12月7日晚间,协鑫集成(002506)披露定增预案,拟以询价方式向10名特定投资者(尚未确定)发行不超过10.12亿股,募集资金不超过50亿元,主要用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。

协鑫集成称,公司拟进军半导体行业,实现硅产业链的深度布局,打造公司第二主营业务,实现公司战略转型,提升公司的核心竞争力和风险抵御能力。

布局半导体第二主营业务,在协鑫集成早前的公告中已被多次提到。

今年4月份,协鑫集成停牌逾半月筹划重大事项,称拟通过资本市场平台、产业基金等合理方式布局半导体产业,拟收购一家半导体材料制造企业。而其5月中旬复牌至今、及此次发布募资预案中,并未提到终止该项目。

7月份,协鑫集成拟以自有资金5.61亿元投资半导体产业基金。而此次发行预案中,该公司也提到,将“利用上市公司资源、基于相关募投项目逐步整合完善产业链,践行公司的长期战略规划。”

此次协鑫集成的募投项目,也均在半导体领域:

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募投资金最大的项目是大尺寸再生晶圆半导体项目,预计总投资27.3亿元,具体的实施方式是对协鑫集成的全资孙公司——徐州半导体进行增资。

公告显示,该项目已取得《江苏省投资项目备案证》以及《环境影响报告表的批复》。项目建设期为12个月,建设内容为年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片,建成达产后预计年均实现利润总额3.2亿元。

协鑫集成大手笔投建再生晶圆半导体项目,与该产业巨大的市场需求空间不无关系。

资料显示,随着3C产品、物联网、人工智能、汽车电子、5G等新需求逐步发力,全球半导体行业自2016年起重回景气周期。2017年全年,全球半导体行业销售超过4000亿美元,同比增幅超过140%。

半导体市场规模的增长也带动了上游材料市场的增长。而这其中,硅片成本占比最高,2017年硅片市场规模达86.8亿美元,占半导体行业主要材料市场的32%,远高于气体和光掩膜市场规模。供不应求之下,硅片自2016年下半年起即呈现“量价齐升”的局面。今年二季度,全球硅片的出货价格及出货量均创新高。

根据RS Technologies报告,2017年全球12寸再生晶圆片供应约100万片/月,预计2021年再生晶圆市场规模达200万片/月以上。国内半导体FAB厂产能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加,但国内尚无自主再生晶圆的量产产能,这已成为我国半导体产业链上紧缺的一环。

协鑫集成也公告称,目前我国的半导体生产链配套尚不完整,没有能提供稳定产能及高品质的再生晶圆厂,加上新厂在进入投片生产阶段,对于再生晶圆及测试晶圆的需求十分强劲。按照经验数字初步测算,国内晶圆厂满产后,8寸再生晶圆市场规模需求约15万片/月,12寸再生晶圆需求约50万片/月。

按此计算,协鑫集成的募投项目投产后,8寸再生晶圆的产量将能满足上述市场需求规模的33%、12寸再生晶圆需求的一半。

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