协鑫集成(002506)发布非公开发行股票预案,拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票,募集资金不超过50亿元,用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。
文|蓝天
校对|Jimmy
图源|网络
集微网报道,7日晚间,协鑫集成(002506)发布非公开发行股票预案,拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票,募集资金不超过50亿元,用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。
协鑫集成在公告中表示,该笔募资包括拟在大尺寸再生晶圆半导体项目投入募集资金25.5亿元,在C-Si材料深加工项目上投入募集资金6.9亿元,在半导体晶圆单晶炉及相关装备项目投入募集资金2.6亿元,剩余15亿元用于补充流动资金。
公告显示,本次定增是践行公司转型发展的战略规划,上述项目的落地表明公司实质性的切入半导体产业链,通过充分发挥政策机遇、资本优势及人才和技术的储备,在填补国内产业空白同时完成公司在第二主业上的初步布局及突破。
作为投资金额最大的项目,大尺寸再生晶圆半导体项目是本次定增的重要部分。项目建成后,将形成年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。
根据RS Technologies报告,2017年全球12寸再生晶圆片供应约1200万片,预计2021年再生晶圆市场规模达2400万片以上。国内半导体FAB厂产能扩增刺激再生晶圆需求稳定增加,但国内尚无自主再生晶圆的量产产能,这已成为我国半导体产业链上紧缺的一环,协鑫集成本项目投产后有望占据超过10%的市场份额。
公告还显示,该项目已取得主管单位出具的《江苏省投资项目备案证》以及《环境影响报告表的批复》。项目建设期为12个月,建成达产后预计年均实现利润总额约3.2亿元,具有较高的经济效益。
协鑫集成表示,近年来,公司主营光伏组件和系统集成业务,但随着光伏行业的政策波动和市场竞争日趋激烈,行业红利已日渐减弱。本次募集资金投资项目是公司加码硅产业链的战略布局,也是布局第二主业的重要举措。基于公司多年在光伏组件领域对工的技术、工艺积累和人员储备,通过本次非公开发行,公司将从半导体材料、半导体设备及耗材等我国半导体短板领域切入半导体行业。
更多重磅新闻:
1.台积电建8英寸厂对世界先进影响小,但仍面临很多问题
2.摩根士丹利下调苹果目标股价:中国用户换机周期延长
3.虚惊一场还是背水一战?Intel 7nm EUV进展顺利
4.乐视网:被要求立即支付股权回购款1.78亿元
5.Intel再增5亿美元额外资本支出:用于提升14nm产能
6.ENDURA TECHNOLOGIES和紫光展锐宣布建立商业合作伙伴关系
7.钠离子电池正极材料挺“锰” 有望取代锂电池
8.无尘室大厂圣晖看好半导体、电子组装等产业建厂需求 运营成长趋势不变
9.抢先Uber一步 Lyft向美国证交所申请上市
10.威刚:明年DRAM市况季节性因素消除后市况将趋稳
11.半导体厂11月营收接续公布 京元电、杰力、谱瑞创历史新高
12.一加6T迈凯伦定制版有望用上SuperVOOC闪充
13.华米科技首颗卫星揭晓!探索可穿戴设备卫星通讯救援服务
14.乔布斯Apple I规格表单手稿流拍 出价差一半
15.起价23亿元,乐视控股旗下世茂工三项目将拍卖
16.三星新机Galaxy A50亮相跑分平台,搭载Exynos 9610处理器
17.深圳:打造人工智能产业发展高地,推出三项新能源车补贴政策
18.瑞银:iPhone购买意愿全面下降 美国和中国市场表现最为明显
19.中国移动尚冰:推进2.6GHz和4.9GHz产业链成熟
20.喘口气!华为三大供应商股价回升
21.三星A8s入网证件照公布:打孔屏、后置竖排三摄
22.联发科首秀5G多模整合基带芯片Helio M70
23.英特尔亮相中移动大会,展出5G、AI最新技术及产品
24.LG电子携手AI新创公司 开发车用娱乐信息系统
更多高通骁龙技术峰会信息,请点击阅读原文