【东北电子王建伟/刘金宇】超华科技（002288）深度报告：国内铜箔领先企业，受益全产业链一体化布局

全产业链一体化布局，营收净利稳定增长。超华科技主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔等的研发、生产和销售，是唯一横跨铜箔、覆铜板、印制线路板（PCB）三大行业协会的副理事长单位，是PCB行业标准重要制定者之一，连续四届被评为PCB行业优秀民族品牌。公司2013年营业收入为9.3亿，2017年为14.39亿，年复合增长率为11.53%，主要受益于下游PCB需求的增长；公司2013年归母净利润为0.37亿元，2017年为0.47亿元，年复合增长率为6.16%。

供需双向驱动上游需求增长。需求方面，新能源车受国家政策的驱动，从2014年至2017年，产销数量3年复合增长率分别为116.72%和118.00%，5G毫米波和大规模天线使PCB需求成本增长，高端智能机创新升级单价提升，刺激整个PCB市场产值增加。供给方面，环保压力下国内珠三角、长三角等地区一些国内不合规产业链企业受到相应停产或限产规定。国内铜箔产能利用率处于历史高位，2017年达到89.49%，全球刚性覆铜板企业2017年前十家厂商占整个行业的比重为74%，集中度相对较高，PCB前十大厂商占比为61%，集中度相对较低。

“纵向一体化”产业链布局，产能规模持续扩大。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略，形成了从电解铜箔、CCL到PCB的较为完整的产品线。目前公司继续完善产业布局，持续扩大产能：高精度电子铜箔工程项目二期预计年底开始调试，项目将增加约8000吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨；同时公司计划在梅州市建设电子信息产业基地。

维持“增持”评级。我们预计公司2018-2020年EPS分别为0.12、0.17、0.29元，对应PE分别为43.70、30.51、17.21倍，维持“增持”评级。

风险提示：铜箔建设进度不及预期。

（原证券研究报告发布于2018-12-28；王建伟执业证书编号：S0550515110003）