大华股份:公司有多款核心芯片自主研发 已进入商用市场
上证报讯 大华股份(002236)1月11日在投资者互动平台上表示,公司有多款核心芯片由自主研发,已经进入商用市场。2018年公司推出了支持4K分辨率和人工智能的新一代芯片产品,HDCVI芯片和数模混合芯片不断升级迭代。
上证报讯 大华股份(002236)1月11日在投资者互动平台上表示,公司有多款核心芯片由自主研发,已经进入商用市场。2018年公司推出了支持4K分辨率和人工智能的新一代芯片产品,HDCVI芯片和数模混合芯片不断升级迭代。
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