【中金电子与通信】全球半导体观察（1月）：基本面下滑日益显著

黄乐平丁宁等乐平科技视角

投资建议

2018/12/31WSTS公布11月全球半导体销售额达413.7亿美元，同比增速今年来首次放缓至10%以下，并出现了9个月以来的首次环比下跌。12月中，SEMI下调了半导体设备销售额预测，2019年将同比下滑4%至595.8亿美元，中国区销售额将出现倒退。

股价方面来看，过去一个月（12/15-1/14），费城半导体指数收涨1.4%。在12月市场预期普遍悲观，费指经历了直线下挫后，进入一月止跌回升，反映短期内下修到位，中美贸易摩擦有所缓和。中金跟踪的全球22家半导体公司中，12家上涨，10家收跌。

理由

存储器：2018年12月，主流的服务器DRAM及128GB NAND价格环比分别下跌4.8%/9.8%，与11月相比呈现加速下滑趋势。三星、镁光近一财季的业绩受到明显拖累。结合位元出货量的增长预期及传统淡季需求的疲软，我们认为1Q19供需失衡将加剧。股价方面，过去一个月，存储器板块上涨3.1%，主要原因是12月市场悲观情绪使各公司股价下修到位，近期出现小幅反弹。

通信芯片板块下跌1.8%。主要原因是1/2苹果下调1QFY19收入预测7%。指出中国市场需求大幅低于预期。此外，市场大幅下调对小米2019年的一致预期。

计算芯片板块上涨1.5%，主要原因是Intel股价走势相对稳健，而Nvidia/AMD大幅下挫后回暖。刚刚结束的CES 2019上，Intel发布推迟两年的10nm PC CPU，预计2019年底装机；AMD发布全球首款7nm消费级显卡，Nvidia则发布了新的平民级GPU RTX 2060。

晶圆代工板块下跌2.3%，反映淡季到来市场对代工需求疲弱的担忧。TSMC四季度业绩虽符合市场预期，但进入1Q19淡季，受高端智能手机需求疲软影响，公司展望大幅不达预期，先进制程产能利用率松动，收入恐环比倒退22%，且行业库存问题高悬，预计到2019年中旬才能恢复到合理水平。我们对整个板块的预期也趋于谨慎，二线厂商盈利能力可能再度下滑。

半导体设备板块上涨 0.6%/材料板块下跌5.0%。近一月主要大事有：1）12月SEMI下调2019年设备销售额预期。2019年将在2018年同比上升9.7%的基础上下滑4%。2）市场对硅片需求前景担忧。尽管主要硅片生产商在2019的订单依然饱满，但市场对下行周期内行业上游存在担忧。近一月，硅片制造商跌幅位居各板块榜首。