新华财经北京5月6日电(吕杨)5G网络具有非常可观的前景，它的高传输速率、高带宽、低延时等特性是移动商用领域非常关注的重点。作为全球5G技术发展最快的四个国家：中、美、日、韩，在快速推动5G商用的发展上做出了表率，行业领先企业不断推出的移动处理器，在性能和功耗上表现非常抢眼，让消费者更加期待5G商用带来的巨大改变。
6家公司8款基带芯片
截至目前，全球发布5G基带芯片的公司有6家，分别是华为、高通、英特尔、三星、紫光晨锐和联发科。
其中，高通公司一家就发布了三款5G基带芯片，其分别是x50、x55和FSM100xx，占据全球5G基带芯片数量的三分之一以上，其中最早研发出来的x50和高通骁龙855处理器的这种搭配更是现在安卓手机厂商的首选，现在市面上大部分公布出来的5G手机的设计都采用这种外挂基带的方式实现5G的传输速率。高通的x55是在华为公布出巴龙5000之后而研发出来的。性能仅在巴龙5000以下，并且不用再搭配骁龙855，可以单独使用，同时大小也从x50的27mm缩小到7mm。高通还有一款5G基带芯片FSM100xx，这是一款用于无线电的产品，主要的用途是在路由器上。
华为推出了用于移动设备上的5G基带，并冠以巴龙5000名称。巴龙5000作为世界上首款单芯片多模的5GModem，而且支持2G，3G，4G，5G合一单芯片的解决方案，是目前世界上最快2.5Gbps、最快3.5Gbps、最快4.5Gbps、最快6.5Gbps且首个支持NSA和SA双架构的网络芯片。
作为5G网络专利拥有者之一的三星，在华为和高通之后正式推出了其第一款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。在规格方面，Exynos Modem 5100芯片由三星自家的10nm LPP制程工艺打造，是一款支持目前全部网络频段的基带芯片。在速度方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz频段可以实现最高2Gbps的下载速率，而在mmWave频段可以达到6Gbps的下载速率。或许是考虑5G初期将会与4G长期混用的情况，该芯片加强了4G下载速度，达到1.6Gbps。
2018年末英特尔正式发布了首款5G基带XMM 8160，完整支持5G网络中的NR、SA、NSA组网方式，同时还集成了2G、3G、4G多种制式在同一块基带芯片上。设计峰值下载速度高达6Gbps，是目前常见的4G基带芯片的六倍，这也是5G网络速度更快的有力体现。并且英特尔宣布将于2019年下半年开始大规模出货，并且2020年初会有首批搭载该基带的手机、笔记本面世。
虽然联发科在4G手机处理器性能上落后于高通和华为等顶级处理器厂商，但是在5G处理器的研发上，他们可谓是不遗余力，投入重大，抱着“背水一战”的决心。2018年12月，联发科在广州发布了5G多模整合基带芯片Helio M70，据悉，这款芯片也是采用台积电7nm工艺，不仅支持4G频段网络，对5G也是全力支持。它的优点就是相对于同款功耗大幅度降低，同时简化设计，为手机厂商提供差异化设计解决方案。
紫光展锐在2019年年初的世界移动通信大会发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。春藤510产品采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，可同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式。虽然与高通和华为相比，仍有差距，但处于全球5G芯片的第一梯队，相关合作公司值得关注。
芯片价格昂贵 行业利润大幅增加
现在的商用移动设备要达到5G传输速率主要以外挂芯片基带的方式实现。因此相比整合的芯片方案，外挂基带占用较多设备内部空间，并且还有功耗高、发热量大等问题。日前，根据韩国国立信息和通信技术促进研究所(IICT)的说法，摩根大通在其刚刚发布的2018年报告中称，5G智能手机中各种芯片的平均价格4G LTE智能手机中各种芯片的平均价格高出约1.85倍。IICT在其《5G智能手机：下一件大事?》报告中称，5G手机内存芯片的平均价格约为85.40美元，而4G手机内存芯片的平均价格约为59美元。而在基带芯片以及应用处理器方面，“摩根大通”估计5G智能手机的芯片价格将是4G手机的两倍。根据IICT的数据，随着5G手机的逐步上市，摩根大通预测芯片行业的利润将大幅增加---2019年将达到5.4亿美元、2020年将达到59.9亿美元，2021年则将增加到141亿美元。
编辑：丁晶
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