周三午后半导体概念股全线反弹,截至今日收盘,康强电子、北京君正涨停,兆易创新涨近8%,其余个股均有不同程度的拉升。
消息面上,日前,《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。白皮书指出,2018年,在5G、新能源汽车、绿色照明等新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动力下,我国第三代半导体材料市场继续保持高速增长,总体市场规模已达到5.97亿元,同比增长47.3%。预计未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度,到2021年将达到11.9亿元。
民生证券指出,从中长期看,国产半导体自主可控有望加速。国内芯片产业链齐全,主流芯片均有布局,扶持政策、资本、人才将重点向半导体领域倾斜。据IC insights,2017年全球排名前50的芯片设计公司,美国占53%,台湾16%,中国大陆11%,欧洲2%,日韩相加2%。国内IC设计产值在2018年已经超越台湾,在封测、芯片代工领域拥有全球排名前四的公司,CPU、FPGA、存储器、MCU、DSP、AD/DA等高端核心芯片均有布局,国产替代空间大。建议关注:芯片设计:兆易创新、圣邦股份、韦尔股份;IC封测:长电科技、华天科技;功率半导体:扬杰科技、捷捷微电。
东北证券表示,国内晶圆厂迎来投建高峰,国内半导体行业景气度保持较高水平,设备企业大有作为。(1)虽然全球半导体产业景气度受到影响,但国内12寸晶圆厂投建驶入快车道。根据公开资料整理,2018-2021 国内晶圆厂合计投建规模达到万亿,国资背景晶圆厂投资达到 7,700 亿,占比达到 75%以上,将直接带动产业链高景气度;(2)18年前三季度我国半导体设备增速为 61%,远高于全球19%增速,也侧面验证国内设备行业的高景气度,持续看好国内半导体设备行业发展;(3)设备端,北方华创 (刻蚀、清洗、氧化、退火等设备)、中微半导体(刻蚀设备)、盛美半导体(清洗设备)陆续获得长江存储、上海华力等订单。长期看好国内半导体行业发展。推荐设备领头羊北方华创、晶盛机电,测试企业长川科技、精测电子。
{{item.suffixTags}} | {{ item.stockName }} {{ item.code }} | {{ item.close }} | {{ item.upDownPer }} | {{ item.upDown }} |
半导体分析人士认为,此次冲突对芯片产业链的整体影响要看冲突持续时长,以色列芯片制造产能有限,芯片设计公司或部门受冲突影响则理应较小。
亚行预测,2024年,亚洲发展中经济体平均增长率将达到4.9%。
台湾地震令台中以北的面板厂,包括友达及群创的部分工厂生产受到影响,因为机台暂停及重新校正,产能需约1-2天才能恢复。
台积电手握英伟达、苹果等科技大厂芯片订单,其生产情况可能对影响其他科技厂商芯片供应。最新评估是,其晶圆厂设备的复原率超过70%。
据台湾气象署地震测报中心消息,这次地震是1999年921地震发生25年后的最大规模地震。