4月21日凌晨一点，苹果举行春季发布会，发布的产品包括：紫色款紫色iPhone12、搭载M1芯片的iMac和iPad Pro、AppleTV4k等新品，其中12.9寸款iPad Pro采用了Mini LED材质，是苹果应用Mini LED屏幕的首款产品。
不仅是苹果，近年包括三星、LG等厂商纷纷涌入Mini LED市场，有望推动Mini LED背光在TV、笔电、平板等领域获得广泛应用。
蓝宝石是目前最主流的LED衬底材料，2020年下半年以来蓝宝石行业供需情况持续好转，在智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片等多产品的需求拉动下，蓝宝石产业有望迎来再次的爆发。
天通股份4月21日晚间披露的年报显示，报告期内蓝宝石晶棒的生产量和销量分别同比增长8.98%和110.18%；蓝宝石衬底片的生产量和销量分别同比增加40.97%和34.67%。
蓝宝石材料业务是天通股份围绕电子信息产业，通过磁性材料、晶体材料共同打造“声、光、电”产业平台的重要环节。近年来公司通过不断创新发展，已成为国内专注于“材料+装备”的高新技术企业。报告期内，公司多项业务板块表现亮眼。
全球唯一C向400公斤晶锭量产企业
Mini LED是新一代高端显示/背光技术，相比于传统背光，Mini LED背光能在更小的混光距离内实现更好的亮度均匀性，且由于采用局部调光设计，其拥有更精细的HDR分区，并大幅提升液晶显示的对比度。
从下游应用场景看，2019年以来，Mini LED背光技术逐步应用于高端显示器、4K/8K大尺寸电视、笔电及平板当中。2020年四季度起，Mini LED需求开始增长，目前全球主要LED厂商都已相继进入Mini LED领域。目前在“中大尺寸”产品上Mini LED较OLED已具有成本优势，随着技术与良率的不断提升，有望慢慢渗透至“中小尺寸”领域。
目前全球蓝宝石行业主要厂家都在通在提升晶体良率的同时，不断提高晶体尺寸，从而达到降低单位能耗，提升规模优势的目的。
据了解，天通股份的蓝宝石材料产品包括200-600公斤大规格蓝宝石晶锭、2至8英寸蓝宝石晶棒和衬底片等，是全球唯一能够量产C向400公斤级别晶锭的企业（目前行业的平均量产水平为200公斤），而C向蓝宝石比普通蓝宝石的利用率高20%，400公斤晶锭的实际使用率等同480公斤，而且支持切割12英寸超大尺寸衬底片。
此外在报告期内（2020年），天通股份700公斤级晶锭已研制成功，并开始小批量试制工作。
公司蓝宝石衬底片已进入国际头部企业供应链，经产业后道企业加工后，目前每月约有2-3万片蓝宝石衬底片进入国际头部企业的主力供应商。此外公司子公司天通银厦新材料有限公司也是国内某LED龙头企业核心晶棒供应商，正全力配合该公司布局Mini LED产业。
根据集邦科技数据显示，预计2024年Mini LED背光在IT、电视及平板应用的渗透率，分别有机会成长至20％、15％及10％。根据测算，如果10%电视终端采用Mini LED背光，当前全球LED芯片总产能的15-20%将被消耗，将极大地带动蓝宝石产业的发展。
此外，除了应用于LED领域外，蓝宝石材料在智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、保护盖板等零组件领域的渗透率持续提升，已成为消费电子产品触控显示、外观防护的主流材料。2020年发布的iWatch的前后盖板，都已采用蓝宝石材料。
无线充电等细分领域带动磁性材料需求增长
2020年，天通股份实现营收31.56亿元，较上年同期增长13.52%；实现归属于上市公司股东的净利润3.8亿元，较上年同期增长134.7%。
除了蓝宝石材料在报告期内贡献3亿元以上的收入外，公司软磁材料本期实现营收7亿元，同比增长23.88%，毛利率增加2.83%。
软磁材料产品可广泛应用于汽车电子、服务器、5G通讯等多个领域，而在诸多应用市场中，无线充电、5G、服务器与新能源汽车等新兴细分领域已成为软磁材料持续增长的强劲动力。
比如在新能源汽车领域，软磁材料对新能源汽车的高效大功率、小型化、轻量化、集成化有着至关重要的作用。将来随着汽车行业智能化水平的不断提升，ADAS多数据高速处理、大容量摄像头的需求不断增加，软磁材料作为抗EMI器件的主要材料的重要性也将日益提升。
而在数据中心方面，疫情加速了数字化转型，数据中心的建设速度进一步提升。目前由于特大与大型数据中心在中国的占比仅为10%，因此在未来几年国产服务器增长空间非常大，高频低损耗磁性材料将在服务器领域迎来快速增长的商业机遇。
此外在无线充电领域，包括三星、苹果、华为、小米等手机厂商均已推出无线充电技术，此外无线充电技术也同步开始在手表、耳机等智能穿戴设备中应用普及。而软磁材料作为无线充电模组的关键材料，其需求将持续增长。
2020年度内，天通股份对软磁材料生产车间进行技术改造及自动化投资，生产效率、产品质量再上一个台阶，同时公司还配合头部客户完成了无线充电用软磁材料的开发并量产交付。在无线充电产品上，公司是国际头部企业手机类发射端、手表发射和接收端用软磁材料的主要供应商，双方合作关系稳定。
半导体设备打入国产龙头硅片厂商供应链
在聚焦材料的同时，天通股份也在向产业链上游布局装备产业，形成集材料、专用装备、电子元器件于一体的产业群。
报告期内，天通股份来自“专用装备制造及安装”业务的收入为12.17亿元，占当期总营收的比重达到38.56%。
目前，天通股份的高端专用设备主要包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备。在晶体材料专用设备中，晶体材料生长设备主要用于各种晶体的生长制备，如半导体单晶硅生长炉、光伏单晶硅生长炉、蓝宝石晶体生长炉等，晶体材料加工设备包括截断/取样一体机、滚圆/开槽一体机、开方机、研磨机、抛光机、倒角机等，产品广泛应用于半导体、光伏、蓝宝石和人工晶体等各种泛半导体晶体材料领域。
在光伏领域，2020年下半年开始，光伏市场出现了新一轮的扩产潮，下游硅片、电池片、组件环节的产能大幅扩容。伴随着光伏产业迎来了新的快速发展时期，天通股份凭借在晶体专用设备领域深厚的技术积累，公司单晶生长炉市场份额快速提升，销售增长明显。
报告期内，公司推出新一代SIF160光伏生长炉，产品性能达到行业先进水平。凭借多年的厚积薄发，在2020年底，2021年初，短短1个月的时间内，公司拿下了近10亿元的光伏设备项目订单。
而在半导体领域，目前我国半导体硅片设备国产化率低，特别是大尺寸硅片生长设备、研
磨/抛光设备、倒角机、减薄机等关键设备大多处于空白状态。公司将光伏单晶硅设备优势切入半导体领域，对8寸半导体晶体长晶、截断取样一体机、滚圆开槽一体机、研磨机等设备进行全覆盖。
年报显示，公司12寸半导体单晶炉软件及控制系统开发成功，在头部企业现场验证初见成效。近期将向国内半导体大硅片龙头厂商沪硅产业发货一台截断机，另外滚磨机和倒角机正在做技术交流，长晶则主要在软控系统发面有合作。
晶圆减薄设备方面，8寸晶圆减薄机已完成客户验证，并取得部分订单。12寸减薄机正在开发完善，相关硬件设计、控制程序和工艺开发基本完成。
针对粉体材料专用装备，公司生产的钟罩炉、辊道窑烧结设备是锂电池正负极材料制备的核心设备，产品已被国内众多大学、科研机构、知名企业采用；而对于半导体显示专用设备，报告期内公司COF/COP、FOF/FOP绑定设备已成功量产并获得行业重要客户订单，高真空吸附盘及机构产品（柔性OLEDFilm剥离）成功销售。未来前述设备还将受益于国内OLED产线的建设而持续放量。
2021年是“十四五”发展的开局之年，天通股份将把握好战略机遇期，继续围绕公司既定的发展战略，切实推动公司高质量发展。
