顶格申购中签几率有望超五成！还是半导体龙头！

规模达86亿元的闻泰转债来了！不仅规模庞大，同时也是炙手可热的半导体题材。机构预计，顶格打新有望“二户中一签”！

尽管今日大盘表现不佳，闻泰科技仍在下午强势冲上涨停板，不仅领跑整个半导体板块，同时也是上证50中唯一一个涨停标的。

临近尾盘，闻泰科技走弱，最终收报94.42元，涨8%。这一价格接近闻泰转债的转股价96.67元/股。

这对于28日即将发行的闻泰转债而言，毫无疑问是一剂强心剂。

闻泰科技86亿元可转债将于28日发行，简称“闻泰转债”，评级AA+。如果根据最新收盘价测算，目前最新的转股价值在97.67元，溢价率不足3%，较为接近面值。兴业证券测算，参考纯债价值在90元附近。

更为关键的是，此次发行额度巨大，高达86亿元。而且，对老股东参与配售的占比，市场普遍预期不高，因此，网上申购大概率“二户中一签”。

不过，该公司其他条款较为一般，无论是下修条款，还是提前赎回条款。

闻泰科技主营业务为通讯终端产品的研发和制造业务、半导体和新型电子元器件的研发和制造业务，包括移动终端和半导体两大业务板块。

闻泰科技移动终端板块主要从事移动终端、智能硬件、笔记本电脑、虚拟现实、车联网、汽车电子等物联网领域产品的研发和制造，公司拥有中国领先的移动终端和智能硬件产业生态平台，是全球手机出货量最大的ODM龙头公司。公司移动终端板块客户包括小米、联想、中国移动、华硕、LG等知名厂商。

闻泰科技最大的看点是半导体业务。2019年，该公司收购全球领先的半导体企业安世集团，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通讯终端、智能硬件、笔记本电脑、IoT等产品研发制造的产业布局。

发行人子公司安世集团是全球领先的标准器件半导体IDM（半导体行业垂直整合制造模式）企业，前身是半导体巨头恩智浦（NXP）的标准件业务事业部，拥有60多年的半导体行业专业经验，其主要产品为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，是一家集设计、制造、封装测试为一体的半导体跨国公司。

从最新公司业务结构看，半导体业务已经占比超过30%。

该公司董事长张学政今日在路演中透露了公司战略规划三阶段。

兴业证券表示，ODM行业将进一步向龙头企业集中，呈现出强者恒强的局面。鉴于国内半导体高度依赖进口，广阔的国产替代空间将推动安世集团半导体生产和销售的扩张，发展潜力巨大。

尽管近期闻泰科技收购不断，半导体板块也是市场焦点，但是Wind数据显示，机构近期对该公司的研判以下调盈利为主。

不少投资者也担忧市场近期急速下跌，将导致闻泰科技走弱，而正股走弱确实会影响转债上市后的表现。

一般而言，可转债从发行到上市，间隔时间不一，平均值在1个月左右。而一个月内公司股价变化难测。一旦公司股价走弱，会影响转债转股价值。

另一方面，转债品种也拥有差异较大的转股溢价率。从6月以来数据看，平均新券溢价率在14%附近，今年整体新券溢价率也在14%左右。

因此，新券上市，既有正股股价因素，也有转股溢价率因素，不能仅仅看正股的表现。此次兴业证券认为转股溢价率在40%附近，国盛证券给出了18%-20%参考值。

有投资者担忧，如果此次发行失败怎么办？该公司财务总监曾海成表示：可能性极低。