随着5G、互联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术、新产品的广泛应用，半导体产业已成为国民经济的基础性支撑产业。半导体产业的发展程度某种程度上直接反映着一国的科技发展水平。

　　9月23日，半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步半导体科技宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。凌波微步CEO李焕然介绍，本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能，加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广，推动半导体核心设备的国产化水平与进程。

　　中国不仅是集成电路芯片IC元器件需求的大国，也是IC封装生产大国。半导体封装设备的市场需求持续增长，2020年半导体制造设备的全球销售额比上年增长19%，达到约712亿美元， 封装设备大约50亿美元。 其中中国大陆半导体制造设备销售额为181亿美元，排世界第一位。

　　全球半导体行业的景气度提升及中国半导体行业的高速发展给半导体设备行业带来全新的机遇。值得注意的是，作为IC封装环节最核心最关键的球焊设备却长期依赖进口，这不仅造成下游客户成本高昂，且个性化要求得不到响应。

　　李焕然介绍，在半导体封装环节中，引线键合是其中的核心工序。“引线键合”是采用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘和基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的 电气互连和芯片间的信息互通，是集成电路封测最重要的一环。

　　据了解，凌波微步的主要产品为IC球焊机，产品技术壁垒极高，涉及到机械结构、运动控制、机器视觉等多交叉学科，是集高速度、高精度、稳定可靠于一体的工业机械设备。

　　“IC球焊机所需要的核心技术包含精密机械、运动控制、图像处理、超声波焊接等，代表了精密自动化设备的最高水平。目前，凌波微步球焊机对这些技术的掌握和运用在国内领先。以此为基础，可以快速进入半导体后工序封装的其设备及相关行业。”李焕然表示，“未来，凌波微步将继续按照‘专精特新’小巨人企业的标准要求自己，夯实技术护城河，打造球焊机赛道的‘隐形冠军’，力争成为全球半导体封装设备的领先者。”（宋雅娟）