力成 http://www.pti.com.tw/

随着半导体设计、制造成本不断垫高，先进封装技术被市场视为摩尔定律的续命丹，更是大厂的兵家必争之地。

IC封测大厂力成也相当积极，旗下竹科三厂无尘室的部分已于上半年告段落，并展开设备机台建置作业。其中一楼层将留给TSV技术的CIS(CMOS影像传感器)，主要锁定监视器、车用、工业领域，预计明年上半年量产；而技术难度高的FOPLP则预计明年下半年量产，据了解，目前有大客户与公司合作中，主要应用在电源管理IC，未来也将发展异质整合。

整体来看，法人表示，尽管近期存储市况杂音不小，但逻辑IC、车用芯片测试需求仍支撑力成接单动能，目前订单能见度达2022年第一季，且有部分客户签订2年以上长约，预期第四季业绩持平第三季至小幅成长，全年挑战赚逾1个股本；明年在新厂挹注下，整体营运有望更上一层楼。